Máquina mezcladora y dispensadora de epoxi. Dispensador manual de pegamento para PCB.

Descripción general del producto

Este HY-AP8700Dispensador de pegamento manual Es adecuado para dispensar diversos adhesivos A/B en la fabricación de placas de circuito impreso, componentes electrónicos, productos de iluminación, pequeños electrodomésticos, accesorios para automóviles, aspiradoras, filtros y otras aplicaciones.

La máquina utiliza control PLC para accionar con precisión los motores de dosificación, garantizando un control exacto de la proporción de adhesivo, mezcla automática y dosificación estable. Admite carga y desgasificación al vacío, calentamiento, agitación y limpieza automática, lo que la hace idónea para procesos de adhesivo complejos. Con una estructura compacta, un sistema operativo estable y una interfaz intuitiva, ofrece un rendimiento fiable y una alta rentabilidad para su uso en producción.

Características del producto

Aplicaciones

*Industria de las placas de circuito impreso (PCB).

*Industria de componentes electrónicos

*Industria de fuentes de luz eléctrica

*Industria de pequeños electrodomésticos

*Industria de los encendedores

*Industria de accesorios para automóviles

*La industria de los filtros, y muchas otras.

 

Parámetros del equipo

No	Ccategoría	Parámetro
1.	Modelo	HY-AP8700
2.	Proporción de mezcla (en peso)	—
3.	Sistema de control de relación	Bomba dosificadora + motor
4.	Precisión de la relación	±3% (basado en 10 g)
5.	Modo de funcionamiento	Interruptor de arranque
6.	Precisión en la dispensación	±3% (basado en 10 g)
7.	Método de control de flujo	Entrada digital
8.	Velocidad de dispensación	1,5–3,5
9.	Sistema de control de automatización	Controlador de movimiento + pantalla táctil
10.	Método de carga	Succión automática al vacío / vertido manual
11.	Sistema de visualización de interfaz	Tipo de teclado visual; el programa se puede escribir según los requisitos.
12.	Método de limpieza	Limpieza semiautomática
13.	Método de mezcla	Mezcla dinámica
14.	Tiempo de anticurado	0–10000 segundos
15.	Viscosidad aplicable	100–30000 CPS
16.	Suministro de aire	0,5–0,7 MPa
17.	Fuente de alimentación	CA 220V, 50 Hz
18.	Dimensiones de la máquina (largo × ancho × alto)	1300 × 900 × 2000 mm

 

Proceso de trabajo

No	Descripción
1	Los adhesivos de dos componentes (A/B) se almacenan en tanques separados. Cada tanque permite la carga manual o por vacío y ofrece funciones como agitación, calentamiento y desgasificación.
2	Los adhesivos monocomponentes procesados ​​fluyen a través de tuberías de descarga hacia las bombas dosificadoras A/B, respectivamente. Mediante control por software, los adhesivos se suministran en una proporción y caudal preestablecidos a través de tuberías de suministro hasta la salida de la válvula mezcladora. El sistema se conecta a una válvula dosificadora para el encapsulado manual.
3	La válvula de mezcla dinámica mezcla a fondo el Componente A y el Componente B para obtener un adhesivo homogéneo que permita el curado. El tiempo de dispensación se ajusta mediante parámetros de programa, lo que simplifica y facilita su uso.
4	Dado que la mezcla se produce únicamente dentro del tubo de mezcla, el dispositivo de limpieza semiautomático limpia solo la válvula y la sección del tubo de mezcla.