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HY-WE2002M Manual Máquina expansora de obleas Está diseñado para procesos de expansión de chips en la producción de LED, transistores, circuitos integrados y otros dispositivos semiconductores. Integra calentamiento, estiramiento de película, expansión de oblea y fijación de película en un solo proceso, con temperatura, tiempo de expansión y velocidad de retorno ajustables para un funcionamiento estable y eficiente.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WE2002MPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina expansora de obleas manual para transistores de potencia de circuitos integrados
Introducción del producto
HY-WE2002MManualMáquina expansora de obleasSe utiliza ampliamente para la expansión de chips en la producción de LED, transistores de potencia media y baja, circuitos integrados y otros dispositivos semiconductores especiales. Adopta una estructura de control vertical de doble cilindro para garantizar un funcionamiento estable y uniforme.
La máquina integra calentamiento, estiramiento de película, expansión de obleas y fijación de película en un proceso completo. Su sistema de calentamiento a temperatura constante permite una expansión uniforme y controlada alrededor de la película de corte, lo que ayuda a mantener un espaciado de chips y una calidad de expansión consistentes. La temperatura de calentamiento, el tiempo de expansión y la velocidad de retorno se pueden ajustar según los diferentes requisitos del proceso. Gracias a su funcionamiento sencillo y su alta eficiencia en un solo turno, la máquina es idónea para aplicaciones de empaquetado de semiconductores y ensamblaje de chips.
Aplicaciones principales
Características del equipo
| No. | Detalles |
| 1 | Adopta un control vertical de doble cilindro para un funcionamiento estable. |
| 2 | El diseño de temperatura constante garantiza una expansión periférica uniforme y moderada de la película. |
| 3 | El calentamiento, el estiramiento, la expansión de la oblea y la fijación de la película están integrados en un proceso completo. |
| 4 | La temperatura de calentamiento, el tiempo de expansión y la velocidad de retorno son totalmente ajustables. |
| 5 | Funcionamiento sencillo con alta eficiencia de producción en un solo turno. |
Parámetros técnicos
No. | Parámetro | Especificación |
1 | Voltaje de la fuente de alimentación | CA 220V ±10%, 50 Hz |
2 | Potencia nominal | 500 W |
3 | Presión de aire de trabajo | 4 kg/cm², 1P o 1,5P |
4 | Rango de temperatura | Temperatura ambiente ~ 400℃ |
5 | Carrera del cilindro superior | 200 mm |
6 | Carrera inferior del cilindro | 100 mm (ajustable y posicionable) |
7 | Diámetro del disco calefactor | 140 mm |
8 | Dimensiones generales | L 270 × W 220 × Altura 900 mm |
9 | Peso de la máquina | 20 kg |
Procedimientos operativos
| No. | Detalles |
| 1 | Conecte la fuente de alimentación y conecte la manguera de aire de alta presión al conector neumático rápido. |
| 2 | Encienda el interruptor de encendido y ajuste la temperatura a 75.℃(la temperatura puede variar según±5℃para diferentes películas de oblea). |
| 3 | Coloque el interruptor del cilindro superior en la posición "ARRIBA" para que el molde de prensado superior vuelva a la posición superior. Coloque el interruptor del cilindro inferior en la posición "ABAJO" para que el molde de prensado inferior vuelva a la posición inferior. Repita el movimiento del cilindro inferior varias veces y ajuste su velocidad de ascenso al mínimo. |
| 4 | Suelte el pestillo, levante la mesa de trabajo superior, coloque el anillo interior del expansor de obleas sobre el molde inferior y coloque la película de oblea en el centro del molde inferior con la oblea hacia arriba. Cubra con el molde de presión superior y cierre el pestillo. |
| 5 | Coloque el interruptor del cilindro inferior en la posición "ARRIBA". El molde inferior se eleva lentamente, expandiendo la película hacia afuera y ampliando gradualmente el espacio entre los troqueles. Deje de ascender cuando el espacio entre los troqueles alcance aproximadamente 2–3 veces el tamaño original. Coloque el anillo exterior del expansor de obleas plano sobre la película y el anillo interior con su borde redondeado hacia abajo. |
| 6 | Coloque el interruptor del cilindro superior en la posición "ABAJO". El molde de presión superior presiona hacia abajo para fijar la película de oblea expandida en su lugar y luego regresa a la posición superior. |
| 7 | Coloque el interruptor del cilindro inferior en la posición "ABAJO". El molde inferior desciende hasta el fondo y se extrae la película de oblea expandida. |
| 8 | Recorte el exceso de película después de la expansión de la oblea y, a continuación, envíela al siguiente proceso para la preparación del adhesivo y la unión del chip. |
Detalles del producto
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