máquina de unión de bolas

La HY-WB800 totalmente automática Soldadora de alambre de acceso profundo Está diseñado para la interconexión interna de chips en encapsulados electrónicos avanzados. Se utiliza ampliamente en circuitos híbridos, MCM, MEMS, RF, microondas, módulos optoelectrónicos y automotrices. Ofrece unión en tiempo real y monitorización ultrasónica, control preciso del bucle, sistema EFO y alimentación de cable de alta estabilidad para aplicaciones de alta gama confiables.

El HY-WB400/HY-WB400P Máquina de unión de cables Es un sistema de unión de cables con soporte basculante y giratorio, diseñado para la interconexión multiplanar en el empaquetado de dispositivos de comunicación óptica. Incorpora manipulación automática de materiales, fijaciones personalizables, trayectoria óptica programable y un sistema de accionamiento directo XYZR de alta precisión. Gracias a su cambio rápido y la función PR Look Ahead, ofrece una alta productividad y un rendimiento de producción eficiente.

HY-HW300 Totalmente automático Soldadora de alambre grueso Está diseñado para la interconexión de chips en componentes electrónicos avanzados, y se utiliza ampliamente en módulos de potencia para vehículos eléctricos, energías renovables, transporte ferroviario, sistemas médicos y aeroespaciales. Ofrece monitorización en tiempo real de la deformación de la unión y la energía ultrasónica, control de bucle cerrado, ensayos no destructivos y calibración automática de alta precisión para un rendimiento estable y fiable.

HY-WB450M / HY-WB450PM Equipos para la unión de cables de cobre Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónica, microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para una unión fiable y uniforme.

HY-WB250M /HY-WB250PM Máquina de unión de cuñas de bola Está diseñado para la interconexión interna de cables en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónicos, de microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm, se adapta a diferentes profundidades de cavidad y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.

La máquina de soldadura de hilo con bola de oro HY-GB2012 se utiliza principalmente para la soldadura interna de terminales de LED de alta potencia, diodos láser, diodos de baja y media potencia, transistores, circuitos integrados, sensores y dispositivos semiconductores especiales. Es especialmente adecuada para la soldadura de hilos en dispositivos LED de alta potencia.