ensambladora de matrices

HY-SD8012 Des decir, adjuntar equipoEs una máquina avanzada de unión de chips mediante soldadura blanda, compatible con obleas de 12" a 6", que ofrece capacidad para manipular chips delgados con una precisión y velocidad que alcanzan los niveles de los equipos importados.

HY-TD8Máquina de unión de matrices eutécticasEs una máquina de unión de chips eutécticos de alta velocidad diseñada específicamente para el empaquetado de dispositivos de baja potencia, compatible con los tipos de encapsulado SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 y SOD123.

La máquina de clasificación y colocación de chips HY-LD600 es una máquina de montaje y colocación específica para pantallas LED. Está diseñada para la producción en masa de módulos de pantalla LED de paso fino, y se caracteriza por su bajo costo de adquisición, alta velocidad, alta precisión y un importante ahorro para los clientes al eliminar la necesidad de encintar los componentes LED.

HY-ED010Máquina de unión de matrices Es una máquina de unión de chips desarrollada para aplicaciones de empaquetado de LED para la industria automotriz y semiconductores optoelectrónicos.

Soldadora de chips HY-DB500 Es una máquina de unión de chips de alta gama y totalmente automática, diseñada para dispositivos optoelectrónicos y encapsulado de semiconductores de alta precisión. Gracias a su excepcional estabilidad, control inteligente y arquitectura modular, resulta ideal para la producción en grandes volúmenes de dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores, miniLEDs y componentes optoelectrónicos de consumo.