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Adhesivo eutéctico para LED automotrices y semiconductores optoelectrónicos.

HY-ED010Máquina de unión de matrices Es una máquina de unión de chips desarrollada para aplicaciones de empaquetado de LED para la industria automotriz y semiconductores optoelectrónicos.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-ED010
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Adhesivo eutéctico para LED automotrices y semiconductores optoelectrónicos.

    Introducción del producto

    HY-ED010 Enlace eutéctico Gracias a su tecnología de unión eutéctica de alta precisión y a un completo sistema de control de temperatura, este equipo se utiliza ampliamente en entornos de embalaje para la industria automotriz que exigen una fiabilidad y un rendimiento térmico rigurosos, incluyendo componentes LED interiores (retroiluminación LCD, iluminación interior de automóviles, aplicaciones generales) y componentes LED exteriores (luces de circulación diurna, faros antiniebla, luces de marcha atrás, faros de luz de cruce/carretera).

     

    Escenarios de aplicación

    Componentes LED para vehículos: retroiluminación LCD, interiores de automóviles, aplicaciones generales.
    Componentes LED exteriores: luces de circulación diurna (DRL), faros antiniebla, luces de marcha atrás, faros de luz de cruce/carretera.

    Características del producto

    Sistema automático de corrección del ángulo de la viruta de alta precisión

    Cambio automático de PCB (sustrato)

    Cambio automático del anillo de obleas (función opcional)

    Función de calentamiento de la boquilla: temperatura constante hasta 330 °C.

    Función de calentamiento a temperatura constante del soporte/sustrato: temperatura constante hasta 285 °C.

    Funciones de la etapa de precalentamiento y postcalentamiento

    Función del sistema de imágenes antiflotación

    Función de detección de chips faltantes

    Detección de obstrucción de boquillas

    Cabezal de unión lineal para una alta precisión de unión eutéctica.

    Inspección preeutéctica: comprueba si hay residuos o defectos graves en la placa de circuito impreso.

    Inspección posterior a la unión: comprueba la colocación y el ángulo de las virutas.

    Admite anillos para obleas de 6 pulgadas o menos (otros tamaños personalizables).

    Función de protección anticolisión en caso de corte de energía (nueva tecnología, no requiere SAI).

    Múltiples configuraciones disponibles para satisfacer las diferentes demandas del mercado; personalizable según los requisitos.

    Especificaciones técnicas

    NoCategoríaParámetroEspecificación
    1. Información generalSistema operativoWindows 7
    Idiomas compatiblesChino / Inglés
    UPH5000 unidades/hora (depende del tiempo del proceso eutéctico y del proceso de fabricación del producto del cliente)
    2. PrecisiónPrecisión de unión de chips X/Y±10 μm (excluyendo errores de fotomáscara y materia prima)
    Precisión de posicionamiento±7 μm (fotomáscara)
    Precisión angular±1°
    Tipo de cabezal de uniónCabezal de unión de matrices lineal de alta precisión
    3. Control de temperaturaTemperatura de la etapa de unión de chips285°C (±5°C)
    Temperatura del cabezal de unión330°C (±5°C)
    4. Automatización (opcional)Cambio automático de PCB
    Cambio automático de anillos de obleasOpcional
    5. Sistema de visiónResolución de la cámara1280 × 1024 píxeles
    Funciones de inspecciónSistema de visión de alta inteligencia, admite inspección automática de forma, posición e inspección posterior a la unión.
    6. CompatibilidadCompatibilidad del sistemaAdmite múltiples formatos de mapa
    PersonalizaciónAlta apertura, personalizable según los diferentes requisitos del cliente.
    7. Dimensiones y materialesTamaño de la placa de circuito impreso (ancho × largo, máximo)110 mm × 130 mm
    Tamaño del anillo de oblea6 pulgadas (otros tamaños personalizables)
    Tamaño del troquel6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil
    Dimensiones del equipo (largo × ancho × alto)1500 × 1350 × 1600 mm
    Peso del equipo1050 kg (el peso final está sujeto al producto real)
    8. Servicios públicosAire comprimido5–6 kgf/cm²

    Detalles del producto

    eutectic bonder

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