Máquina de unión de chips totalmente automática para el empaquetado de semiconductores.

Máquina de fijación de troqueles HY-DB500Alcanza un rendimiento de 6000 unidades por hora con una precisión de colocación XY de ±10 μm (alcanzable ±8 μm) y una precisión angular de ±1°, lo que garantiza una fijación de chips consistente y fiable para aplicaciones ópticas y electrónicas exigentes. El cabezal de unión lineal de alta precisión ofrece una estabilidad excepcional durante el funcionamiento a alta velocidad, mientras que el sistema de visión de alta inteligencia realiza una inspección exhaustiva previa a la dispensación, verificación del volumen y la forma del adhesivo, y validación de la colocación posterior a la unión, detectando defectos tempranamente y protegiendo el rendimiento posterior. El sistema cuenta con cambio automático de PCB con opciones de configuración de cargador, cambio automático de anillo de obleas y funcionalidad de carga/descarga automática, lo que reduce significativamente la intervención del operador para una producción continua y sostenida. Compatible con anillos de obleas de 6 pulgadas y PCB de hasta 280 × 90 mm, con tamaños de chips que van desde 6 × 6 mil hasta 100 × 100 mil, el HY-DB500 ofrece una flexibilidad notable para líneas de ensamblaje de alta variedad. La innovadora protección anticolisión por apagado elimina la necesidad de un SAI (sistema de alimentación ininterrumpida), reduciendo los costes de infraestructura y protegiendo las herramientas y las piezas durante paradas inesperadas. La capacidad adicional de curado UV y las configuraciones personalizables amplían aún más la gama de aplicaciones. Gracias a su funcionamiento con Windows 7, su interfaz bilingüe y su gran flexibilidad de personalización, la HY-DB500 se adapta a las cambiantes demandas de producción, ofreciendo la precisión, la productividad y la protección de la inversión que requieren los profesionales del embalaje optoelectrónico.

• Sistema automático de corrección del ángulo de la viruta de alta precisión
• AutómataFunción de carga/descarga de tic
• Cambio automático de placas de circuito impreso (disponible en configuración de cargador simple o doble).
• Cambio automático de anillos de obleas
• Función de dispensación a temperatura constante
• Detección de troqueles faltantes
• Detección de obstrucción de boquillas
• Cabezal de unión en línea para una alta precisión en la unión de chips.
• Ventajas del software
• Inspección previa a la dispensación: comprueba si hay residuos o defectos graves en la placa de circuito impreso.
• Detección de la cantidad de pegamento: comprueba el volumen y la presencia de pegamento.
• Inspección posterior a la unión: comprueba la colocación y el ángulo de la matriz.
• Curado UV de PCB y función de curado rápido UV (opcional)
• Función de protección anticolisión en caso de corte de energía (nueva tecnología, no requiere SAI).
• Múltiples configuraciones disponibles para satisfacer las diferentes demandas del mercado; personalizable según los requisitos.