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Máquina de clasificación y colocación de chips de alta precisión para LED

La máquina de clasificación y colocación de chips HY-LD600 es una máquina de montaje y colocación específica para pantallas LED. Está diseñada para la producción en masa de módulos de pantalla LED de paso fino, y se caracteriza por su bajo costo de adquisición, alta velocidad, alta precisión y un importante ahorro para los clientes al eliminar la necesidad de encintar los componentes LED.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-LD600
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  •  Sistema de clasificación y colocación de troqueles de alta precisión Mmáquina para LED

    Introducción del producto

    Soldadora de chips HY-LD600 Admite componentes SMD de 1212 y tamaños mayores, ofreciendo una velocidad máxima de colocación de 120 000 piezas/hora y un rendimiento real de una sola máquina de ≥90 000 piezas/hora, con una precisión de colocación de ±0,1 mm y un rendimiento de primera pasada de ≥90 %. El sistema cuenta con un cabezal de recogida personalizado con doble eje Z, una capacidad de placa de 350 × 350 mm y un mecanismo de alimentación de material a granel con placa vibratoria en 2 carriles de alimentación, lo que elimina la necesidad de encintar componentes LED y reduce significativamente los costes de material. Equipado con alineación MARK e imágenes en vuelo de la parte inferior, el sistema de visión logra un tiempo de contacto óptimo de 0,045 s/chip. La máquina funciona con 220 V / 50 Hz, tiene una potencia nominal de 2,65 kW, requiere una presión de suministro de aire de 0,45–0,5 MPa y tiene unas dimensiones de 1900 × 1620 × 1800 mm con un peso de 1850 kg. Con una interfaz bilingüe intuitiva, una configuración flexible de la línea de producción y un diseño de fácil mantenimiento, la HY-LD600 ofrece una solución rentable, de alta velocidad y alta precisión para la fabricación de módulos de pantallas LED.

    Características del equipo

    Admite componentes de especificaciones 1212 y superiores.

    Mejora eficazmente el rendimiento de la primera pasada del control de calidad de la línea de producción a ≥90%.

    ≤ ±0,1 mm

    Hasta 120.000 piezas/hora

    ≥ 90.000 piezas/hora

    Permite una configuración flexible de la línea de producción.

    Interfaz bilingüe (chino/inglés) fácil de usar con programación sencilla.

    Diseño de fácil mantenimiento para una conservación simplificada.

    Especificaciones técnicas

    ArtículoEspecificación
    Cabezal de recogida1 juego: Personalizado para PCB (doble eje Z)
    Altura máxima del componente10 mm
    Tamaño de la tabla (ancho)×D)350 × 350 mm
    Carriles de alimentación2 × Mecanismo de alimentación de material a granel mediante placa vibratoria
    Configuración de suministro de componentesMecanismo de alimentación de material a granel mediante placa vibratoria
    Sistema visualAlineación MARK + Imágenes en vuelo de la parte inferior
    Tiempo de toque óptimo0,045 segundos/chip
    Mejor CPH (Componentes por hora)120.000 piezas/hora
    Conexión de la serie de equipos (rendimiento) 90.000 piezas/hora (Ejemplo: 8 máquinas en línea)
    Rendimiento acumulado 90%
    Rango de tamaños de componentes SMD1212 y superiores
    Precisión de colocación±0,1 mm
    Fuente de alimentación220 V, 50 Hz
    Potencia nominal2,65 kW
    Presión de suministro de aire0,450,5 MPa
    Dimensión del contorno (L) × W × H)1900 × 1620 × 1800 mm
    Peso de la máquina1850 kg
    Nivel de ruido (promedio durante 5 minutos)70 dB
    OtroSujeto al producto real

    Detalles del producto

    die bonding machine

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Contáctanos :allen@hyrnus.com