dispensador de pegamento

El HY-DM300 Máquina dispensadora neumática Está diseñado específicamente para procesos de dispensación totalmente automáticos de múltiples chips en el empaquetado de componentes electrónicos y se reconoce como uno de los equipos clave en la fabricación de componentes electrónicos.

Este HY-AP8700 Dispensador de pegamento manual Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación precisas de diversos adhesivos A/B. Gracias a sus motores de dosificación controlados por PLC, carga por vacío, desgasificación, calentamiento, agitación y funciones de limpieza automática, ofrece un rendimiento de dispensación estable y rentable para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, iluminación, accesorios para automóviles y otras industrias.

HY-AP3030 Dispensador de pegamento automático Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Equipado con un controlador de movimiento patentado y un manipulador de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable, preciso y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, iluminación, accesorios para automóviles y otras industrias.

HY-TP700 Dispensador de pegamento AB de precisión Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Gracias a un PC industrial, un sistema avanzado de control de movimiento y un brazo robótico de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, accesorios para automóviles, productos de iluminación y otras aplicaciones.

El HY-DD560P es un equipo de producción especializado para procesos COB y COC. Realiza principalmente la dispensación de epoxi y la unión de chips entre sustratos (PCB u otros materiales portadores a procesar) y chips. Integrado con carga/descarga automática, dispensación y selección de chips en paralelo, y compensación de posicionamiento por visión multi-CCD, permite una unión y fijación de chips estable y de alta precisión, ideal para la producción en masa de chips optoelectrónicos y de comunicación.

Sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción HY-CUS03 Es un sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción, diseñado específicamente para productos con encapsulados SMA, SMB y SMC.