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El HY-PD1202 se adapta a bastidores grandes de 300 × 300 mm. El control Y de circuito cerrado completo mantiene una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 310 mm, mientras que la precisión de repetición del eje Z se mantiene en 0,003 mm. Incorpora detección de altura sin contacto, visión de doble luz, inspección de cuchillas y husillos de alta resistencia. La disposición optimizada del husillo y la gran bandeja cuadrada aumentan la eficiencia en un 5 %; la lubricación centralizada garantiza una precisión a largo plazo y es totalmente compatible con GEM para líneas de automatización de producción en masa.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PD1202Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaSierra de corte de cinta semiautomática de doble husillo de 12 pulgadas para la separación de paquetes en producción en masa.
Introducción del producto
HY-PD1202 Sierra de corte de cinta semiautomática de doble husillo de 12 pulgadas Es una sierra de corte semiautomática de doble husillo de gran formato para el procesamiento masivo de semiconductores, compatible con marcos de piezas de trabajo de 300 × 300 mm. Su estructura rígida garantiza un funcionamiento estable durante largas horas, con una disposición optimizada del husillo y una gran bandeja cuadrada que aumenta la eficiencia en un 5 %. El control Y de circuito cerrado completo mantiene una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 310 mm, y la precisión de repetición Z se mantiene en 0,003 mm. Está equipada con detección de altura sin contacto, visión de doble luz, inspección de la cuchilla y husillos de alta resistencia. La lubricación centralizada mantiene la precisión a largo plazo; los algoritmos de movimiento e imagen de desarrollo propio mejoran la fiabilidad, y es totalmente compatible con GEM para grandes líneas de producción en masa semiautomáticas.
Excelente diseño estructural1. El bastidor de alta rigidez de la máquina proporciona un rendimiento de funcionamiento estable en condiciones de trabajo de alta velocidad.
2. La estructura del eje X, especialmente reforzada, acelera considerablemente el movimiento de desplazamiento rápido y aumenta la eficiencia de producción en un 5 %.
3. La separación optimizada de 20 mm entre los dos husillos aumenta eficazmente la eficiencia general del procesamiento.
4. La bandeja cuadrada para materiales viene equipada de serie y tiene capacidad para contener más piezas que las bandejas circulares.
5. Se adoptó un sistema de lubricación centralizado para simplificar el mantenimiento diario y mantener una precisión de mecanizado constante durante una larga vida útil.
Aplicación del producto
Separación precisa de sustratos de encapsulado, incluyendo componentes DFN, QFN, BGA, sustratos cerámicos y placas de circuitos Mini LED.
Sistema operativo fiable y práctico
1.Equipada con un panel HMI táctil de 15 pulgadas, la máquina muestra datos completos sobre el estado operativo y ofrece un funcionamiento más intuitivo y fluido.
2. Todos los parámetros de fluidos son gestionados por software y guardados en grupos de programas para acortar el tiempo de ajuste durante el cambio de producto.
3. El software especialmente optimizado para rutas de corte de varias piezas aumenta la velocidad de procesamiento en un 10 % en comparación con los modos de corte normales.
4. Los algoritmos subyacentes de control de movimiento y procesamiento de imágenes, desarrollados internamente, mejoran la estabilidad y la fiabilidad de todo el sistema.
5. La máquina cumple con los protocolos de comunicación estándar SEMI para conectarse sin problemas con los sistemas de automatización de la fábrica.
Especificaciones técnicas
| Categoría | Artículo | Especificación |
| Información del modelo | Modelo | HY-PD1202 |
| Eje X | Tamaño máximo de pieza de trabajo | 300×300 mm (largo×ancho) |
| Gama de corte | 310 mm | |
| Rango de velocidad de avance | 0,1–1000 mm/s | |
| Ejes Y1 e Y2 | Gama de corte | 310 mm |
| incremento de un solo paso | 0,001 mm | |
| Precisión de posicionamiento del eje Y | Dentro de 0,005 mm / 310 mm | |
| Ejes Z1 y Z2 | Carrera válida máxima | 25 mm (con hoja de φ2″) |
| Resolución del movimiento | 0,001 mm | |
| Precisión repetida | 0,003 mm | |
| Diámetro máximo de hoja disponible | φ60 mm | |
| Eje θ | Ángulo de rotación máximo | 380° |
| Huso | Rango de velocidad de funcionamiento | 10000–60000 rpm |
| Potencia máxima (kW) | 1,8/2,4 a 60000 rpm | |
| Par motor (N·m) | 0,3/0,4 (15000–60000 rpm) | |
| Funciones | Detección de cuchillas rotas | Sí |
| Preajuste de cuchilla sin contacto | Sí | |
| Comunicación | Protocolo de comunicación GEM | Sí |
| Marco | Tamaño máximo de marco disponible | 300×300 mm (largo×ancho) |
| Fuerza | Fuente de alimentación | trifásico CA 380V |
| Dimensión | Dimensiones del equipo | 1248×1100×1750 mm (largo×ancho×alto) |
| Peso | Peso del equipo | ≈1500 KG |
Condiciones de uso
1. Utilice aire comprimido limpio con un punto de rocío atmosférico de -20 ℃ ~ -10 ℃, aceite residual ≤0,1 ppm, eficiencia de filtración de 0,01 μm ≥99,5 %.
2. Temperatura de la sala de equipos: 20℃~25℃, fluctuación ±1℃ máx.
3. Temperatura del agua de corte: temperatura ambiente +2℃, fluctuación dentro de ±1℃.
4. Temperatura del agua de refrigeración igual a la temperatura ambiente, con una fluctuación de ±1℃.
Detalles del producto
La HY-WD1201 admite piezas de trabajo de hasta 300 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 310 mm para bastidores de 8 a 12 pulgadas. Equipada con una estructura antivibratoria rígida, una precisión de posicionamiento del eje Y de 0,003 mm y una rotación del eje θ de 380°, incorpora un husillo de 10 000 a 60 000 rpm compatible con cuchillas de 58 mm de diámetro. Con inspección de cuchillas, afilado automático, control táctil de 15 pulgadas y comunicación GEM, esta máquina de 1150x1020x1750 mm/1000 kg permite el corte de precisión de obleas de silicio, SiC, cerámica, vidrio óptico y materiales magnéticos.
La HY-WD801 maneja piezas de trabajo de hasta 210 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 220 mm para obleas de 6 a 8 pulgadas. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, protección de la cuchilla y sistema de control que la HY-WD1201, admitiendo una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad de husillo de 10 000 a 60 000 rpm y cuchillas de hasta 58 mm de diámetro. Compacta (10208901750 mm, 800 kg) y con una base reducida, está diseñada para el corte de precisión de lotes pequeños y medianos de obleas, componentes ópticos y sustratos cerámicos.
La HY-PD802 admite marcos de hasta 210 × 210 mm. Su escala de rejilla Y de circuito cerrado ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Incorpora un sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, admite corte por lotes, alineación automática y reanudación desde punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas semiautomáticas.
HY-PD801Es una sierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas con un tamaño máximo de pieza de trabajo de 210 × 210 mm. Su estructura rígida y el eje X mejorado aumentan la eficiencia en un 5 %. Equipada con bastidores cuadrados, pantalla táctil, algoritmo de corte propio, preajuste automático de la hoja y detección de rotura de la hoja, ofrece precisión estable y fácil mantenimiento, y es compatible con el protocolo GEM para la integración automática en fábrica.
La HY-PD1201 es una sierra de corte de cinta multifuncional que admite piezas de hasta 30 cm (12 pulgadas). El eje Y cuenta con un control de escala de rejilla de circuito cerrado para una precisión de posicionamiento superior. Incluye de serie medición de altura sin contacto NCS, sistema de visión coaxial y de doble luz anular, y husillo de alta velocidad importado. Compacta, silenciosa y fácil de usar, ofrece un corte de precisión para todo tipo de materiales duros y quebradizos, con funciones completas que incluyen corte de varias hojas, reconocimiento automático de imágenes y reanudación del corte tras puntos de interrupción.
La HY-WD601 está diseñada para piezas de trabajo de semiconductores y materiales duros y frágiles de 6 pulgadas. Equipada con un husillo de alta velocidad importado y un control de bucle cerrado de rejilla en el eje Y, ofrece un rendimiento de corte de ultra precisión. Con visión coaxial y de luz anular, medición de altura NCS y detección de cuchilla BBD, satisface las exigencias de corte de precisión en diversos materiales para las industrias de empaquetado de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Cuenta con pantalla táctil, protección de seguridad completa y múltiples modos de corte inteligentes.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
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