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El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-IS1000Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de corte y rectificado láser sigiloso de lingotes de SiC para obleas de 6/8/12 pulgadas
Introducción del producto
HY-IS1000 Máquina de corte y rectificado láser sigiloso de lingotes de SiC Se trata de un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de dos estaciones que integra una estación de modificación láser y una estación de deslaminación de obleas. En la estación de modificación láser, un láser de pulsos ultracortos con una longitud de onda de transmisión adaptada a la oblea se enfoca a una profundidad interna específica del lingote mediante un sistema óptico de alta precisión para provocar la absorción multifotónica, romper los enlaces químicos del material y crear una capa modificada con zonas de alta densidad de dislocaciones. Tras la modificación, la estación de deslaminación de obleas realiza la deslaminación a lo largo de planos de fractura cristalina preestablecidos para lograr una separación de la oblea del lingote sin marcas de sierra. Con una alta eficiencia de procesamiento (una oblea de 8 pulgadas procesada en 25 minutos) y una TTV de superficie rectificada no superior a 1,1 μm, esta máquina constituye una maquinaria de fabricación esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
Diagrama de la estructura de la máquina
Proceso de operación de la máquina
| No. | Pasos de la operación |
| 1 | Colocar el lingote de SiC en la estación de carga. |
| 2 | Realizar la medición del lingote |
| 3 | Transferir el lingote a la plataforma de modificación láser. |
| 4 | procesamiento de modificación láser |
| 5 | Un brazo robótico recoge el lingote. |
| 6 | Realizar una medición secundaria del lingote. |
| 7 | El mecanismo de transferencia absorbe el lingote. |
| 8 | Transferencia a la plataforma de deslaminación para la separación de obleas. |
| 9 | Trasladar el lingote a la estación de volteo para la limpieza de la superficie inferior. |
| 10 | Trasladar el lingote a la estación de limpieza para la limpieza de la superficie superior y el secado por centrifugación. |
| 11 | Coloca el lingote en la estación de descarga. |
| 12 | Trasladar la oblea separada a la estación de volteo para la limpieza de la superficie inferior. |
| 13 | Trasladar la oblea a la estación de limpieza para limpiar la superficie superior y secarla por centrifugación. |
| 14 | Coloque la oblea en la estación de descarga. |
Presupuesto
1. Normas de inspección
| Parámetro | Eje X | Eje Y | Eje Z | Instrumento de medición |
| Rectitud | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | Autocolimador |
| Llanura | 1 μm/210 mm | 1 μm/210 mm | — | Autocolimador |
| Ortogonalidad | 5 μm en los ejes XY | — | — | Regla cuadrada de cerámica |
| Repetibilidad | ±1 μm | ±2 μm | ±1 μm | Interferómetro láser |
| Precisión de posicionamiento | ±2 μm | ±3 μm | ±2 μm | Interferómetro láser |
| Capacidad de carga | 5 kg | X+5 kg | 10 kg | Pesos estándar |
2. Ventajas y características
| Parámetro | Especificación |
| Diámetro del lingote | Compatible con 6/8/12 pulgadas |
| Espesor del lingote | ≤50 mm (personalizable) |
| Grosor de las rebanadas | Admite espesores estándar de 150/700 μm (personalizables). |
| Rendimiento de una sola línea | UPH ≥ 3 |
| Precisión del corte láser | Precisión de repetición ≤ ±1 μm, precisión de posicionamiento ≤ ±2 μm |
| Espesor de la oblea separada | ≤500 μm |
3. Especificaciones de precisión
| Nombre de la sección | Elemento de parámetro | Eje X | Eje Y | Eje Z | Especificación |
| Estación de modificación – Precisión geométrica mecánica | Rectitud | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | — |
| Llanura | 1 μm/210 mm | 1 μm/210 mm | — | — | |
| Ortogonalidad | — | — | — | 5 μm en los ejes XY | |
| Estación de modificación – Rendimiento estático | Repetibilidad | ±1 μm | ±2 μm | ±1 μm | — |
| Precisión de posicionamiento | ±2 μm | ±3 μm | ±2 μm | — | |
| Capacidad de carga | 5 kg | X+5 kg | 10 kg | — | |
| Estación de separación – Módulo servo | Repetibilidad de los ejes | — | — | — | ≤ ±0,02 mm |
| Estación de separación – Husillo de bolas | Repetibilidad de los ejes | — | — | — | ≤ ±0,02 mm |
| Estación de separación: precisión en la recogida y colocación | Precisión de posición XY | — | — | — | ±0,02 mm |
| Precisión angular | — | — | — | ±0,1° |
Estructura principal
| Categoría | Componentes y especificaciones |
| Alcance de la estación de modificación | Base de granito, motor lineal con cojinetes de aire en el eje Y, motor lineal con cojinetes de aire en el eje X, servomotor en el eje Z, servomotor en el eje de transferencia, controlador de accionamiento de ejes, embalaje para transporte y seguro. |
| Alcance de la estación de separación | 1. Marco Bastidor superior/inferior: Estructura principal soldada + revestimiento de chapa metálica. |
| 2. Placas de cubierta Placa de cubierta superior: Chapa de acero laminado en frío con superficie recubierta de plástico (configuración estándar). Placa de cubierta inferior: Chapa de acero laminada en frío con superficie recubierta de plástico (configuración estándar). | |
| 3. Partes estructurales Acero 45# con recubrimiento de cromo y aleación de aluminio con oxidación anódica | |
| 4. Fuente de alimentación Monofásico 220V, 80A | |
| 5. Fuente de aire ≥0,5 MPa, 150 L/min | |
Detalles del producto
La HY-WD1201 admite piezas de trabajo de hasta 300 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 310 mm para bastidores de 8 a 12 pulgadas. Equipada con una estructura antivibratoria rígida, una precisión de posicionamiento del eje Y de 0,003 mm y una rotación del eje θ de 380°, incorpora un husillo de 10 000 a 60 000 rpm compatible con cuchillas de 58 mm de diámetro. Con inspección de cuchillas, afilado automático, control táctil de 15 pulgadas y comunicación GEM, esta máquina de 1150x1020x1750 mm/1000 kg permite el corte de precisión de obleas de silicio, SiC, cerámica, vidrio óptico y materiales magnéticos.
La HY-WD801 maneja piezas de trabajo de hasta 210 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 220 mm para obleas de 6 a 8 pulgadas. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, protección de la cuchilla y sistema de control que la HY-WD1201, admitiendo una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad de husillo de 10 000 a 60 000 rpm y cuchillas de hasta 58 mm de diámetro. Compacta (10208901750 mm, 800 kg) y con una base reducida, está diseñada para el corte de precisión de lotes pequeños y medianos de obleas, componentes ópticos y sustratos cerámicos.
El HY-PD1202 se adapta a bastidores grandes de 300 × 300 mm. El control Y de circuito cerrado completo mantiene una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 310 mm, mientras que la precisión de repetición del eje Z se mantiene en 0,003 mm. Incorpora detección de altura sin contacto, visión de doble luz, inspección de cuchillas y husillos de alta resistencia. La disposición optimizada del husillo y la gran bandeja cuadrada aumentan la eficiencia en un 5 %; la lubricación centralizada garantiza una precisión a largo plazo y es totalmente compatible con GEM para líneas de automatización de producción en masa.
La HY-PD802 admite marcos de hasta 210 × 210 mm. Su escala de rejilla Y de circuito cerrado ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Incorpora un sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, admite corte por lotes, alineación automática y reanudación desde punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas semiautomáticas.
HY-PD801Es una sierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas con un tamaño máximo de pieza de trabajo de 210 × 210 mm. Su estructura rígida y el eje X mejorado aumentan la eficiencia en un 5 %. Equipada con bastidores cuadrados, pantalla táctil, algoritmo de corte propio, preajuste automático de la hoja y detección de rotura de la hoja, ofrece precisión estable y fácil mantenimiento, y es compatible con el protocolo GEM para la integración automática en fábrica.
La HY-PD1201 es una sierra de corte de cinta multifuncional que admite piezas de hasta 30 cm (12 pulgadas). El eje Y cuenta con un control de escala de rejilla de circuito cerrado para una precisión de posicionamiento superior. Incluye de serie medición de altura sin contacto NCS, sistema de visión coaxial y de doble luz anular, y husillo de alta velocidad importado. Compacta, silenciosa y fácil de usar, ofrece un corte de precisión para todo tipo de materiales duros y quebradizos, con funciones completas que incluyen corte de varias hojas, reconocimiento automático de imágenes y reanudación del corte tras puntos de interrupción.
La HY-WD601 está diseñada para piezas de trabajo de semiconductores y materiales duros y frágiles de 6 pulgadas. Equipada con un husillo de alta velocidad importado y un control de bucle cerrado de rejilla en el eje Y, ofrece un rendimiento de corte de ultra precisión. Con visión coaxial y de luz anular, medición de altura NCS y detección de cuchilla BBD, satisface las exigencias de corte de precisión en diversos materiales para las industrias de empaquetado de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Cuenta con pantalla táctil, protección de seguridad completa y múltiples modos de corte inteligentes.
La HY-WT9330 está equipada con un husillo de rectificado con cojinetes de aire y dos husillos de piezas de trabajo con cojinetes de aire. Puede procesar diversos sustratos ultraduros, frágiles y difíciles de rectificar de hasta 12 pulgadas, lo que permite un rectificado espejo de alta eficiencia, sin daños y de ultraprecisión, con una precisión de espesor excepcional, adecuado para el proceso de adelgazamiento posterior de todo tipo de obleas de chips.
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