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HY-PD801Es una sierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas con un tamaño máximo de pieza de trabajo de 210 × 210 mm. Su estructura rígida y el eje X mejorado aumentan la eficiencia en un 5 %. Equipada con bastidores cuadrados, pantalla táctil, algoritmo de corte propio, preajuste automático de la hoja y detección de rotura de la hoja, ofrece precisión estable y fácil mantenimiento, y es compatible con el protocolo GEM para la integración automática en fábrica.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PD801Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaSierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas para la separación de paquetes.
Introducción del producto
HY-PD801 es un Sierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadasPara la separación de encapsulados de semiconductores, con un tamaño máximo de pieza de trabajo de 210 × 210 mm.
Construida con una estructura de alta rigidez y un mecanismo de desplazamiento rápido del eje X optimizado, mejora la eficiencia de producción en un 5 %. El espaciado optimizado del husillo de 20 mm y los bastidores cuadrados estándar permiten cargar más piezas en un solo lote para la producción en masa.
Equipada con una pantalla táctil de 15 pulgadas, un algoritmo de corte multipieza de desarrollo propio, preajuste automático de cuchillas sin contacto y detección en línea de cuchillas rotas, la máquina mantiene una precisión estable a largo plazo y un mantenimiento sencillo. Es compatible con el protocolo de comunicación de semiconductores GEM para una integración perfecta con las líneas de producción automatizadas de la fábrica.
Excelente diseño estructural
1. Su estructura de alta rigidez garantiza un funcionamiento estable de la máquina.
2. El diseño especial de alta rigidez del eje X mejora notablemente la velocidad de retorno en vacío, aumentando la eficiencia de producción en un 5 %.
3. La optimización del espaciado entre husillos a 20 mm aumenta eficazmente la eficiencia de la producción.
4. El marco cuadrado estándar permite alojar más productos en comparación con las bandejas redondas.
5. Sistema de lubricación centralizado, que facilita la precisión a largo plazo de la máquina.
Aplicación del producto
Adecuado para la separación de semiconductores encapsulados, incluidos DFN, QFN, BGA, sustratos cerámicos y placas mini LED.
Sistema operativo fiable y práctico
1. La pantalla táctil de 15 pulgadas muestra más información sobre el estado de la máquina, con un funcionamiento sencillo y fluido.
2. Todos los fluidos están controlados por software y almacenados en grupos de programas, lo que permite guardar los ajustes de cambio de producto.
3. Software especializado para trayectorias de corte de varias piezas con una velocidad un 10 % superior a la de los métodos de corte convencionales.
4. El algoritmo de procesamiento de imágenes y movimiento desarrollado internamente mejora la fiabilidad y la estabilidad del sistema.
5. Protocolo de comunicación estándar de semiconductores PRSM para una fácil integración con el sistema de automatización de fábrica.
Especificaciones técnicas
| Categoría | Artículo | Especificación |
| Tamaño de la pieza de trabajo | Tamaño máximo de pieza de trabajo | 210 × 210 mm (largo × ancho) |
| Eje X | Gama de corte | 220 mm |
| Rango de velocidad de avance | 0,1–1000 mm/s | |
| Gama de corte | 220 mm | |
| Eje Y | Paso único | 0,001 mm |
| Precisión posicional | Dentro de 0,005 mm/220 mm | |
| Tramo máximo válido | 25 mm (con hoja de ø2") | |
| Eje Z | Resolución del movimiento | 0,001 mm |
| Precisión repetida | 0,003 mm | |
| Diámetro máximo de la hoja | ø60 mm | |
| Eje θ | Ángulo de rotación máximo | 380° |
| Huso | Rango de velocidad de funcionamiento | 10000–60000 rpm |
| Potencia máxima(KW) | 1,8/2,4 a 60000 rpm | |
| Par motor (NM) | 0,3/0,4 (15000–60000 rpm) | |
| Funciones estándar | Detección en línea de hojas rotas | Sí |
| Sensor de preajuste de cuchilla sin contacto | Sí | |
| Protocolo de comunicación GEM | Sí | |
| Marco | Tamaño máximo del marco | 210 × 210 mm (largo × ancho) |
| Fuente de alimentación | Entrada de potencia | Monofásico CA 220V |
| Dimensiones y peso totales | Dimensiones del equipo | 1020×890×1750 mm (largo x ancho x alto) |
| Peso del equipo | ≈800 KG |
Detalles del producto
La HY-WD1201 admite piezas de trabajo de hasta 300 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 310 mm para bastidores de 8 a 12 pulgadas. Equipada con una estructura antivibratoria rígida, una precisión de posicionamiento del eje Y de 0,003 mm y una rotación del eje θ de 380°, incorpora un husillo de 10 000 a 60 000 rpm compatible con cuchillas de 58 mm de diámetro. Con inspección de cuchillas, afilado automático, control táctil de 15 pulgadas y comunicación GEM, esta máquina de 1150x1020x1750 mm/1000 kg permite el corte de precisión de obleas de silicio, SiC, cerámica, vidrio óptico y materiales magnéticos.
La HY-WD801 maneja piezas de trabajo de hasta 210 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 220 mm para obleas de 6 a 8 pulgadas. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, protección de la cuchilla y sistema de control que la HY-WD1201, admitiendo una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad de husillo de 10 000 a 60 000 rpm y cuchillas de hasta 58 mm de diámetro. Compacta (10208901750 mm, 800 kg) y con una base reducida, está diseñada para el corte de precisión de lotes pequeños y medianos de obleas, componentes ópticos y sustratos cerámicos.
El HY-PD1202 se adapta a bastidores grandes de 300 × 300 mm. El control Y de circuito cerrado completo mantiene una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 310 mm, mientras que la precisión de repetición del eje Z se mantiene en 0,003 mm. Incorpora detección de altura sin contacto, visión de doble luz, inspección de cuchillas y husillos de alta resistencia. La disposición optimizada del husillo y la gran bandeja cuadrada aumentan la eficiencia en un 5 %; la lubricación centralizada garantiza una precisión a largo plazo y es totalmente compatible con GEM para líneas de automatización de producción en masa.
La HY-PD802 admite marcos de hasta 210 × 210 mm. Su escala de rejilla Y de circuito cerrado ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Incorpora un sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, admite corte por lotes, alineación automática y reanudación desde punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas semiautomáticas.
La HY-PD1201 es una sierra de corte de cinta multifuncional que admite piezas de hasta 30 cm (12 pulgadas). El eje Y cuenta con un control de escala de rejilla de circuito cerrado para una precisión de posicionamiento superior. Incluye de serie medición de altura sin contacto NCS, sistema de visión coaxial y de doble luz anular, y husillo de alta velocidad importado. Compacta, silenciosa y fácil de usar, ofrece un corte de precisión para todo tipo de materiales duros y quebradizos, con funciones completas que incluyen corte de varias hojas, reconocimiento automático de imágenes y reanudación del corte tras puntos de interrupción.
La HY-WD601 está diseñada para piezas de trabajo de semiconductores y materiales duros y frágiles de 6 pulgadas. Equipada con un husillo de alta velocidad importado y un control de bucle cerrado de rejilla en el eje Y, ofrece un rendimiento de corte de ultra precisión. Con visión coaxial y de luz anular, medición de altura NCS y detección de cuchilla BBD, satisface las exigencias de corte de precisión en diversos materiales para las industrias de empaquetado de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Cuenta con pantalla táctil, protección de seguridad completa y múltiples modos de corte inteligentes.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
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