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Sierra semiautomática de corte de obleas de un solo husillo de 12 pulgadas con detección en línea de rotura de hoja.

La HY-WD1201 admite piezas de trabajo de hasta 300 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 310 mm para bastidores de 8 a 12 pulgadas. Equipada con una estructura antivibratoria rígida, una precisión de posicionamiento del eje Y de 0,003 mm y una rotación del eje θ de 380°, incorpora un husillo de 10 000 a 60 000 rpm compatible con cuchillas de 58 mm de diámetro. Con inspección de cuchillas, afilado automático, control táctil de 15 pulgadas y comunicación GEM, esta máquina de 1150x1020x1750 mm/1000 kg permite el corte de precisión de obleas de silicio, SiC, cerámica, vidrio óptico y materiales magnéticos.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-WD1201
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Sierra semiautomática de corte de obleas de un solo husillo de 12 pulgadas con detección en línea de rotura de hoja.

     

    Introducción del producto

    HY-WD1201 Sierra semiautomática de corte de obleas de un solo husillo de 12 pulgadas Admite piezas de hasta 300 mm de diámetro y se adapta a marcos de 8 a 12 pulgadas, con un recorrido de corte X/Y de 310 mm. Incorpora un bastidor de alta rigidez, un eje Z con amortiguación de vibraciones y una estructura de alta velocidad en el eje X. La velocidad de avance del eje X es de 0,1 a 1000 mm/s, la precisión de posicionamiento de carrera completa del eje Y es ≤0,003 mm y la rotación del eje θ alcanza los 380°. Está equipada con un husillo de alta velocidad de 10 000 a 60 000 rpm para cuchillas de hasta 58 mm de diámetro.

    La configuración estándar incluye detección de rotura de cuchillas en línea, detección de cuchillas sin contacto y afilado automático. Incorpora un sistema de control táctil de 15 pulgadas y admite el protocolo de comunicación GEM. Alimentada por corriente alterna monofásica de 220 V, la máquina mide 1150 x 1020 x 1750 mm y pesa aproximadamente 1000 kg. Es adecuada para el corte de precisión de obleas de silicio de 8 a 12 pulgadas, carburo de silicio, cerámica, vidrio óptico y materiales magnéticos.

     

    Excelente diseño estructural

    1. Su estructura de alta rigidez garantiza un funcionamiento estable de la máquina.

    2. El mecanismo del eje Z, de diseño especial, elimina el desfase de posición causado por la vibración del husillo.

    3. El diseño especial de alta rigidez del eje X mejora significativamente la velocidad de desplazamiento rápido, aumentando la eficiencia de producción.

    4. Equipada con un dispositivo de afilado de cuchillas en línea para satisfacer las necesidades de afilado de las cuchillas durante el corte de materiales de alta resistencia.

    5. El mecanismo de manipulación totalmente controlado por servomotores garantiza una manipulación suave, eliminando la posibilidad de daños en la pala durante la manipulación.

    6. Sistema de lubricación centralizado para facilitar el mantenimiento, lo que garantiza la precisión de la máquina a largo plazo.

    Aplicación del producto

    El equipo es aplicable a obleas de silicio de 8 a 12 pulgadas, obleas de carburo de silicio, dispositivos de comunicación óptica, sustratos de cerámica y vidrio, y materiales magnéticos.

    Sistema operativo fiable y práctico

    1.La pantalla táctil de 15 pulgadas muestra más información sobre el estado de la máquina, con un funcionamiento sencillo y fluido.

    2. Todos los fluidos están controlados por software y almacenados en grupos de programas, lo que ahorra tiempo en los ajustes de cambio de producto.

    3. El algoritmo de control de movimiento y análisis de imágenes de desarrollo propio mejora la fiabilidad y la estabilidad del sistema.

    4. El protocolo estándar de semiconductores facilita la integración con los sistemas de automatización de fábrica.

    Especificaciones técnicas

     
    CategoríaArtículoParámetro
    Información del modeloModeloHY-PD1201
    Pieza de trabajo básicaTamaño máximo de la pieza de trabajoΦ300 mm
    Eje XGama de corte en dados310 mm
    Rango de entrada de velocidad de avance0,1–1000 mm/s
    Eje YGama de corte en dados310 mm
    Incremento de un solo paso0,0001 mm
    Precisión de posicionamiento del eje YDentro de 0,003 mm / 310 mm
    Eje ZCiclo máximo válido14,7 mm (con hoja de Φ2")
    Resolución del movimiento0,00005 mm
    Precisión de repetición0,001 mm
    Diámetro máximo de hoja utilizableΦ58 mm
    Eje θÁngulo de rotación máximo380°
    HusoRango de velocidad de funcionamiento10000–60000 rpm
    Potencia máxima (kW)
    1,8 / 2,4 (a 60000 rpm)
    Esfuerzo de torsión (NUEVO MÉJICO)0,3 / 0,4 (15000–60000 rpm)
    Características funcionalesDetección en línea de hojas rotas
    Preajuste automático de la cuchilla sin contacto
    Afilado automático
    Protocolo de comunicación GEM
    Marco de obleaTamaño máximo de marco utilizable8–12 pulgadas
    Otras especificacionesFuente de alimentaciónMonofásico CA 220V
    Dimensiones del equipo (L)WH)1150*1020*1750 mm
    Peso del equipo≈1000 KG

     

    Condiciones de uso

    1. Aire comprimido limpio con un punto de rocío atmosférico entre -10 ℃ y -20 ℃, un contenido de aceite residual de 0,1 ppm y un grado de filtración de 0,01 μm/99,5 % o superior.

    2. Mantenga la temperatura ambiente donde se ubica la maquinaria entre 20 ℃ y 25 ℃ y controle la fluctuación dentro de ±1 ℃.

    3. Controlar la temperatura del agua de corte para que esté a temperatura ambiente +2℃, con fluctuaciones dentro de ±1℃.

    4. Controlar la temperatura del agua de refrigeración para que sea la misma que la temperatura ambiente, con fluctuaciones dentro de ±1℃.

    Detalles del producto

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    Silicon wafer slicing machine

       

       

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