Máquina automática de prueba y clasificación KGD para automatización de procesos

Pruebas y clasificación a nivel de chip para chips de potencia; adecuado para SiC y otros dispositivos de alta potencia, alta fiabilidad y alto rendimiento.

Admite la caracterización de confiabilidad: UIS hasta 3 kV, SC hasta 3000 A.

Admite pruebas estáticas de hasta 3 kV / 600 A (tensión / corriente).

Admite pruebas dinámicas de hasta 2 kV / 1500 A (tensión / corriente).

Arquitectura innovadora de controlador y probador para una mayor eficiencia; UPH integral de hasta 4K (según los requisitos del cliente y el contenido de la prueba).

La baja inductancia parásita y la baja resistencia de contacto garantizan señales limpias y fiables para una mayor precisión en las pruebas: - Inductancia parásita del bucle de prueba: < 50 nH - Resistencia de contacto del chip: < 10 mΩ

Especificaciones técnicas

Artículo	Especificación
Nombre	Máquina de prueba y clasificación KGD
Productos compatibles	Chip desnudo de SiC
Formatos de entrada	Oblea (6/8/12 pulgadas), cinta y carrete, bandeja personalizada
Rango de tamaño de chip	2 mm × 2 mm – 8 mm × 8 mm
Grosor de la viruta	80 µm – 600 µm
Tiempo de índice	< 700 ms (en paralelo con la prueba)
Inductancia parásita del bucle de prueba (doble matriz)	< 50 nH
Resistencia de contacto	< 10 mΩ
Pruebas paralelas en múltiples sitios	Compatible
Elementos principales de la prueba	Dinámico, estático, UIS, SC, etc.
Entorno de prueba	Temperatura ambiente / Alta temperatura
Rango de temperatura	Temperatura ambiente a 200 °C
Estabilidad de la temperatura	±2 °C a 3σ, Resolución 0,1 °C
Protección del producto	Protección de la atmósfera con nitrógeno
Precisión de la posición de colocación	±25µm a 3σ
Precisión angular de posicionamiento	±0,5° a 3σ
Dimensiones del equipo	3100 mm (largo) × 1400 mm (ancho) × 1900 mm (alto)

Detalles del producto