Clasificador de prueba final de chips fotosensibles totalmente automatizado

HY-CS800 Clasificador de prueba final de chips adecuado paraEl sistema de empaquetado de chips para sensores de imagen abarca todas las categorías de dispositivos de sensores ópticos, incluidos los chips CIS, TOF, LiDAR y sensores ópticos en miniatura. Este equipo integra en un solo sistema las pruebas de rendimiento óptico, la inspección del rendimiento eléctrico, la detección de defectos estéticos, la clasificación automatizada y el empaquetado del producto terminado. Es capaz de soportar dispositivos con largos tiempos de prueba, como sensores de imagen y chips TOF.

Centrada en los valores fundamentales de "alta precisión, alta eficiencia, alta compatibilidad y bajas pérdidas", cumple con los requisitos de producción en masa de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz, las comunicaciones ópticas y otros campos. Admite UPH ≥ 9K para dispositivos con tiempo de prueba ≤ 9s, y también es compatible con sensores de imagen, chips TOF y otros productos con tiempos de prueba más prolongados. Ayuda a los clientes a lograr un control de calidad y una clasificación eficiente en la etapa de prueba de los chips de sensores de imagen, eliminando productos defectuosos, mejorando el rendimiento de entrega y reduciendo los costos de mano de obra y fabricación. Es un equipo fundamental para el proceso de empaquetado y prueba de chips de sensores de imagen.

Escenarios de aplicación

Incluyendo, pero sin limitarse a: oPruebas paraelectrónicas para sensores de imagen, chips TOF y dispositivos con largos tiempos de prueba. Póngase en contacto con nosotros para cualquier requisito especial.

Especificaciones técnicas

Artículo	Especificación
Nombre	Máquina clasificadora de chips de sensor de imagen FT
Paquetes compatibles	Chips encapsulados QFN / LGA / SOP / QFP / SOT y otros
Formatos de entrada	A granel, en tubo, bandeja, cinta y carrete.
Formato de salida	Cinta y carrete
Rango de tamaño de chip	1×0,5 mm – 8×8 mm
Equipo UPH	≥ 9K (cuando el tiempo de prueba ≤ 9s)
Elementos principales de la prueba	Para chips de sensores de imagen: PS, CT, ALS, etc. Personalizable para otros chips según los requisitos reales.
Estaciones de prueba	Hasta 64 sitios
Número de evaluadores	1 unidad
Precisión de la posición de colocación	±25µm a 3σ
Precisión angular de posicionamiento	±0,5° a 3σ
Inspección de la parte superior/inferior	Resolución de detección >10 µm; detectable con contraste >30. Tipos de defectos: arañazos, manchas, partículas extrañas, marcas de quemaduras, esquinas astilladas, bordes astillados, etc.
Dimensiones del equipo	3100 mm (largo) × 1800 mm (ancho) × 2000 mm (alto)

Detalles del producto

Detalles del producto