Máquina clasificadora de nivel de oblea de la serie de alta precisión

HY-WS600Máquina clasificadora en seriePermite una clasificación precisa, una producción en masa de alta eficiencia y un control de costes en procesos de empaquetado avanzados, lo que la convierte en una de las principales alternativas nacionales para equipos de empaquetado de semiconductores. Cubre el segmento crítico de procesamiento a nivel de oblea en la línea de productos de prueba y clasificación, completando así la solución integral para la cadena industrial en los procesos de procesamiento de semiconductores.Admite obleas de 6, 8 y 12 pulgadas, así como chips de tamaño completo que van desde 0,5 × 0,5 mm hasta 15 × 15 mm, cubriendo una amplia gama de dispositivos, incluidos SiC, IGBT, CIS y MEMS.

Capacidades y beneficios clave

La línea de productos de prueba y clasificación cubre más del 95 % de los escenarios de prueba y clasificación de chips, cumpliendo con los requisitos para chips de consumo, industriales y automotrices. Gracias a un proceso de circuito cerrado totalmente automatizado, mejora la eficiencia de la inspección en un 60 % y logra un control de rendimiento del 99,9 %, lo que permite a las empresas reducir costos y aumentar la eficiencia. Ofrece una clasificación precisa con una exactitud de ±25 μm, alta flexibilidad y capacidad de detección de defectos mínimos de 10 μm durante el proceso de empaquetado de semiconductores.

Escenarios de aplicación

Pruebas de rendimiento fotoeléctrico de chips sensores de luz, chips TOF y otros dispositivos relacionados, así como pruebas de envejecimiento/endurecimiento de larga duración de los chips.

Especificaciones técnicas

Artículo	Especificación
Modelo	HY-WS600A	HY-WS601A
Formulario entrante	Obleas, bandejas, cintas y carretes de 6/8/12 pulgadas
Tamaño del troquel	0,5×0,5 mm ~ 15×15 mm
Grosor de la matriz	≥ 80 μm
UPH	≥ 20K	≥ 5K
Recuento de BIN de salida	Contenedor único	Contenedor múltiple (máx. 6 contenedores)
Formato de salida	Obleas / Bandejas / Cintas y carretes de 6/8/12 pulgadas	Bandeja / Cinta y carrete
Rango de control de fuerza	50 g (0,5 N) ~ 1000 g (10 N)
Precisión del control de fuerza	≤ ±10%
Precisión de la posición de colocación	±25 μm a 3σ
Precisión angular de posicionamiento	±0,5° a 3σ
Inspección de la parte delantera y trasera	Precisión de detección: >10 μm, detectable con contraste ≥30;
	Tipos de defectos: arañazos, manchas, materia extraña, grietas en el troquel, puntos desconchados, bordes desconchados, etc.
Dimensiones del equipo	1500 mm (largo) × 1500 mm (ancho) × 1900 mm (alto)	2400 mm (largo) × 2300 mm (ancho) × 1900 mm (alto)

Detalles del producto