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Manipulador integrado de prueba y encintado de la serie de alto rendimiento

HY-TT2401 HYlerEs un manipulador integrado de alto rendimiento que combina pruebas eléctricas, inspección óptica y embalaje con cinta adhesiva en un único sistema automatizado, diseñado para aplicaciones de embalaje y prueba de semiconductores.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-TT2401
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Manipulador integrado de prueba y encintado de la serie de alto rendimiento

    Introducción del producto

    HY-TT2401 CMáquina clasificadora de cadera Ofrece un rendimiento máximo de 45 000 UPH con una precisión de posicionamiento de ±5 µm y una precisión direccional de ±0,1°, lo que garantiza precisión y eficiencia en una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOD, SC, SON, SOP, BGA, QFN, DFN, TSSOP, MSOP, WLCSP, así como sensores magnéticos, ópticos y de proximidad. El sistema cuenta con un sistema de reconocimiento de imágenes de 480×640 píxeles con escala de grises de 256 niveles y precisión de reconocimiento de RA 0,02–0,03, admite de 2 a 8 estaciones de prueba e incluye funciones integradas de inspección óptica y marcado láser. Funciona con 220 V CA ±5 % / 50 Hz con un rango de potencia de 800–1500 W, requiere un suministro mínimo de aire comprimido de 0,5 MPa y consume 50 L/min. Con unas dimensiones compactas de 1470 mm × 1340 mm × 1900 mm y un peso de 800 kg, el HY-TT2401 ofrece una solución fiable y que ahorra espacio para las pruebas y el embalaje de dispositivos de alto volumen y alta precisión.

    Especificaciones técnicas clave

    Especificaciones de la serie HY-TT2401
    Función del sistema
    Rendimiento (UPH)Máx. 45.000 UPH (varía según el tamaño del producto y el tiempo de prueba)
    Precisión de posicionamiento±5 µm
    Precisión direccional±0.1°
    Tipos de paquetes aplicablesSOT, SOD, SC, SON, SOP, BGA, OIC, TSSOP, MSOP, QFN, DFN, WLCSP, sensor magnético, sensor óptico, sensor de proximidad, etc.
    Configuración del dispositivo
    Método de alimentaciónDisco vibratorio
    Método de descargaCinta adhesiva
    Inspección óptica
    Marcado láser
    Estaciones base de prueba2~8 estaciones
    Sistema de reconocimiento de imágenes
    Niveles de escala de grisesEscala de grises de 256 niveles
    Resolución480 × 640 píxeles
    Precisión de reconocimientoPrecisión de píxeles: PA 0,01; Precisión de reconocimiento: RA 0,02-0,03
    Parámetros eléctricos
    Voltaje / Frecuencia220 V CA ±5% / 50 Hz
    Potencia nominal800~1500 W
    Requisito de aire comprimido0,5 MPa (mínimo)
    Consumo de aire50 L/min
    Dimensiones mecánicas
    Dimensiones (L) × W × H)L 1470 × W 1340 × Altura 1900 mm
    Peso800 kg

    Detalles del producto

    semiconductor handler

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