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HY-WC615 máquina biseladora de obleas de doble cara Está equipada con módulos de posicionamiento por visión CCD y medición de espesor en línea, componentes mecánicos centrales de desarrollo propio y un sistema de carga/descarga totalmente automático, lo que proporciona una precisión de mecanizado excepcional y un funcionamiento táctil fácil de usar para el procesamiento del biselado de obleas.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WC615Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina totalmente automática de biselado de doble cara de alta precisión para obleas de silicio de 4/6/8 pulgadas.
Introducción del producto
HY-WC615 Máquina de biselado de obleas de doble cara totalmente automática y de alta precisión Admite el biselado por ambas caras de obleas de silicio de 4, 6 y 8 pulgadas con un espesor de 0,4 a 1,5 mm. Almacena programas multietapa para el biselado de desbaste y acabado, conmutables para adaptarse a las diversas necesidades del proceso. Equipada con posicionamiento por visión CCD y módulos de medición de espesor en línea, la máquina cuenta con husillos centrales y sistemas de detección de desarrollo propio, además de estaciones automáticas de carga/descarga y de rechazo. Gracias a su panel LCD táctil intuitivo, mantiene una precisión de mecanizado estable para el biselado de precisión de obleas semiconductoras.
Ventajas del producto
1. La unidad de biselado de obleas adopta el principio de rectificado de alimentación lateral, compatible con el procesamiento de biselado de obleas de Ø4'' / Ø6'' / Ø8'' (Φ100~Φ200).
2. Equipada con una unidad de medición de espesor en línea de precisión y un módulo de visión CCD, la máquina mide el espesor de la oblea y localiza con precisión el centro de la misma para controlar con exactitud el ángulo de chaflán durante el mecanizado.
3. Tras el procesamiento, inspecciona automáticamente varios parámetros clave, como el diámetro de la oblea, la redondez, el desplazamiento del borde recto al centro y la dimensión del borde chaflán, para garantizar una precisión de mecanizado uniforme.
4. Incluye programas de biselado en varias etapas, así como funciones de biselado de desbaste y acabado, que pueden satisfacer diversos requisitos de proceso para el procesamiento de obleas.
5. El husillo de rectificado de núcleos, el husillo de sujeción de obleas, el sistema de posicionamiento por visión y el sistema de medición de espesor son todos ellos investigados, desarrollados y fabricados de forma independiente por nuestra empresa.
6. Con una estación de carga y descarga totalmente automática y una estación de descarga de productos defectuosos, admite el procesamiento de biselado de doble cara de obleas con un espesor de 0,4 mm a 1,5 mm.
7. Equipado con un monitor LCD táctil para mayor comodidad operativa. La pantalla de control muestra simultáneamente el estado del procesamiento y del equipo, y los operadores pueden realizar todas las operaciones fácilmente pulsando los botones de la pantalla.
Parámetro técnico
| Nombre del parámetro | Unidad | HY-WC615 | |
| Tamaño de la oblea | in | Compatible con Ø4"/Ø6" | |
| Método de molienda | - | Rectificado rotatorio de obleas | |
| Diámetro de la rueda | mm | Disco abrasivo de diamante de Ø205 | |
| Huso | Potencia nominal | KW | 1 |
| Rango de velocidad nominal | RPM | 500~3000 | |
| Husillo de muesca | Potencia nominal | KW | - |
| Rango de velocidad nominal | RPM | - | |
| Precisión de posicionamiento del producto y de la mesa de rectificado | um | ±4 | |
| Repetibilidad de la medición del espesor | um | ±2 | |
| Precisión de rectificado | Precisión del control del diámetro | um | 15 |
| Capacidad de control de la redondez de la oblea | um | ＜10 | |
| Precisión del ancho de la cara del chaflán | um | ＜20 | |
| Capacidad de control de ángulo de borde plano/secundario | Grado | ±0,05 | |
| Dimensiones del equipo (Ancho × Profundidad × Alto) | mm | 2000×1150×1950 | |
| Peso del equipo | KG | Aproximadamente 1000 | |
Detalles del producto
La HY-WT9330 está equipada con un husillo de rectificado con cojinetes de aire y dos husillos de piezas de trabajo con cojinetes de aire. Puede procesar diversos sustratos ultraduros, frágiles y difíciles de rectificar de hasta 12 pulgadas, lo que permite un rectificado espejo de alta eficiencia, sin daños y de ultraprecisión, con una precisión de espesor excepcional, adecuado para el proceso de adelgazamiento posterior de todo tipo de obleas de chips.
La HY-WT9530 está equipada con dos husillos con cojinetes de aire y tres mesas de sujeción por vacío para sustratos duros y frágiles de hasta 8 pulgadas. Los operarios solo necesitan cargar los casetes manualmente, mientras que la máquina realiza ciclos totalmente automáticos que incluyen rectificado grueso/fino, limpieza y recuperación. El TTV posterior al rectificado es ≤1,5 μm, con una excelente planitud y rugosidad superficial, lo que la hace adecuada para el adelgazamiento de la cara posterior de diversas obleas semiconductoras.
La HY-WT9730 admite obleas de hasta 12 pulgadas. Equipada con 3 husillos de rectificado con cojinetes de aire y 4 husillos de piezas con cojinetes de aire, integra procesos de rectificado basto, rectificado fino y pulido. El flujo de trabajo robótico completo realiza automáticamente la transferencia, el procesamiento, la limpieza y la descarga de las obleas; solo se requiere la alimentación manual de los casetes. La alimentación ultraprecisa del eje Z proporciona una planitud superior de las obleas y un pulido espejo sin daños, mientras que su robusta estructura garantiza una producción en masa estable.
La HY-WT9230 está diseñada para materiales semiconductores ultraduro y frágiles de hasta 30 cm (12 pulgadas). Equipada con husillos de doble cojinete de aire y un eje Z de rectificado de alta precisión, permite un adelgazamiento de espejo totalmente automático con alta eficiencia y un procesamiento sin daños. Gracias a su plato de vacío poroso y un control de avance ultrafino, la máquina garantiza una planitud y uniformidad de espesor superiores para los procesos de adelgazamiento de obleas semiconductoras.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
La HY-ST3005 procesa sustratos semiconductores duros y frágiles de 4 a 12 pulgadas para un adelgazamiento posterior de alta precisión. Mejorada de forma iterativa para lograr una precisión superior y una estabilidad a largo plazo, cuenta con conjuntos centrales de primera calidad (husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo para obleas de alta precisión, mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez) y un alto grado de automatización para la producción en masa de obleas de silicio y semiconductores compuestos.
La HY-ST3002 procesa obleas de 4 a 12 pulgadas para el adelgazamiento y rectificado de precisión de semiconductores duros y frágiles. Totalmente actualizada con procesos consolidados, ofrece mayor precisión y un rendimiento estable a largo plazo, con una arquitectura de adelgazamiento automático refinada y componentes clave de primera calidad: husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo de sujeción de obleas con cojinetes de aire hidrostáticos y mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez.
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