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La HY-ST3005 procesa sustratos semiconductores duros y frágiles de 4 a 12 pulgadas para un adelgazamiento posterior de alta precisión. Mejorada de forma iterativa para lograr una precisión superior y una estabilidad a largo plazo, cuenta con conjuntos centrales de primera calidad (husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo para obleas de alta precisión, mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez) y un alto grado de automatización para la producción en masa de obleas de silicio y semiconductores compuestos.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WT3005Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de adelgazamiento de obleas de ultraprecisión totalmente automática para línea de producción de circuitos integrados
Introducción del producto
El HY-ST3005 Máquina de rectificado posterior de obleas de ultraprecisión totalmente automática Procesamos sustratos semiconductores duros y frágiles de 4 a 12 pulgadas para un adelgazamiento posterior de alta precisión. Adopta un sistema de rectificado axial integrado para obleas de Φ200–300 mm con muelas de diamante personalizables de 12/15 pulgadas. La estructura principal consta de dos husillos de rectificado hidrostáticos con cojinetes de aire, tres husillos portaobleas de alta precisión y una mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez, que admite carga/descarga totalmente automática y procesamiento de obleas ultrafinas de 80 μm. La configuración estándar incluye medición de espesor en línea (unidad NCG sin contacto opcional), hasta 5 recetas de rectificado, espera de sobrecarga y registro completo de datos. Tres monitores LCD táctiles en el frontal, el lateral izquierdo y el lateral derecho permiten un funcionamiento cómodo y seguro con visualización en tiempo real del estado del mecanizado y del equipo.
Ventajas del producto
1. Muela abrasiva: Se utilizan muelas abrasivas de diamante estándar de 12/15 pulgadas; el tamaño del grano se puede personalizar según los requisitos del proceso del cliente.
2. Mecanismo de rectificado: La unidad de adelgazamiento aplica el principio de rectificado axial de alimentación interna, compatible con el rectificado y adelgazamiento de obleas de Φ200–300 mm.
3. Inspección de espesor: Equipado con una unidad de medición en línea de precisión para el monitoreo en tiempo real del espesor de la oblea y un control preciso del adelgazamiento; la unidad de medición NCG sin contacto es opcional.
4. Funciones del proceso: Admite hasta 5 conjuntos de recetas de molienda, modo de espera por sobrecarga y registro completo de datos para satisfacer las diversas demandas del proceso.
5. Estructura mecánica principal: El núcleo de la máquina consta de 2 husillos de rectificado hidrostáticos con cojinetes de aire, 3 husillos de mandril de alta precisión y 1 mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez.
6. Manipulación automática y mecanizado de obleas ultrafinas: Carga y descarga de obleas totalmente automáticas; capacidad para procesar obleas ultrafinas de hasta 80 μm.
7. Interfaz hombre-máquina táctil multizona: Tres monitores LCD táctiles, uno en el frontal y otro en los laterales izquierdo y derecho, permiten un funcionamiento flexible en diferentes estaciones. Solo se puede activar un monitor a la vez para evitar errores de operación y garantizar la seguridad. La interfaz muestra el estado del mecanizado y del equipo en tiempo real para un control táctil intuitivo.
Campos de aplicación
Realiza un adelgazamiento de precisión en diversos sustratos semiconductores duros y frágiles, incluyendo silicio, germanio, zafiro, fosfuro de indio, carburo de silicio, nitruro de galio, arseniuro de galio, nitruro de silicio y materiales cerámicos.
Flujo de trabajo del equipo
El flujo de trabajo completo de la máquina de adelgazamiento de obleas de ultraprecisión totalmente automática se divide en cinco fases principales: Fase de preparación, Fase de inicialización, Fase de calentamiento, Fase de procesamiento y Fase de finalización. Las tareas principales de cada fase son las siguientes:
1. Fase de preparación Principalmente trabajo preparatorio antes del procesamiento: encender el suministro de agua, aire comprimido, suministro eléctrico y poner en marcha el equipo.
2. Fase de inicialización Todos los sistemas regresan a sus posiciones iniciales, incluyendo el manipulador, el brazo de carga, la estación de limpieza, la plataforma de posicionamiento y la plataforma giratoria.
3. Fase de calentamiento El objetivo es llevar todos los sistemas a un estado de funcionamiento estable, incluyendo el husillo de rectificado basto, el husillo de rectificado fino, el husillo del mandril, etc.
4. Fase de procesamiento totalmente automático (mismo modo de casete):
| Paso | Descripción |
| Paso 1 | Coloque el casete de obleas A que contiene las obleas en la plataforma de material. |
| Paso 2 | Seleccione una oblea del casete de obleas A. |
| Paso 3 | El manipulador transfiere la oblea a la etapa de posicionamiento, que la alinea y centra. |
| Paso 4 | El brazo manipulador de carga recoge la oblea alineada y la traslada a la estación A, que ha sido previamente limpiada con un cepillo. |
| Paso 5 | La plataforma giratoria de trabajo rota hasta la estación C para comenzar el proceso de rectificado fino y adelgazamiento; el medidor de espesor mide el espesor de la oblea en tiempo real y compensa la entrada de material. |
| Paso 6 | La plataforma giratoria de trabajo rota hasta la estación B para comenzar el proceso de pulido; el medidor de espesor mide el espesor de la oblea en tiempo real y compensa la entrada de material. |
| Paso 7 | La plataforma giratoria de trabajo rota 240° en sentido contrario a las agujas del reloj y regresa a la Estación A. |
| Paso 8 | El brazo manipulador de descarga transfiere la oblea, después de haberla adelgazado y pulido, a la estación de limpieza previamente lavada para su lavado, soplado de aire y centrifugado. |
| Paso 9 | El robot recoge la oblea limpia y la coloca en el casete de obleas en la plataforma de materiales. |
| Paso 10 | El manipulador vuelve a colocar la oblea en el casete de obleas A sobre la plataforma de material. Repita los pasos 2 a 10 hasta que el casete esté lleno. |
| Paso 11 | Una vez que el casete de obleas A esté lleno, será necesario reemplazarlo manualmente. |
| Paso 12 | Una vez recogidas todas las obleas del casete A, el manipulador comienza a tomar obleas del casete B y repite el proceso descrito anteriormente. |
| Resumen: oLa única intervención manual necesaria consiste en colocar y reemplazar los casetes de obleas. | |
Parámetro técnico
| Nombre del artículo | Valor del parámetro |
| Modelo | HY-ST3005 |
| Diámetro de la oblea de molienda (mm) | 200–300 mm (Máx. 300 mm para esta serie) |
| Espesor de la oblea de rectificado (μm) | Máx. 1800 |
| Máquina de aclareo tipo | Husillo doble, 3 estaciones de trabajo + mesa giratoria |
| Modo de funcionamiento | Rectificado totalmente automático / Rectificado manual (de casete a casete) |
| Método de molienda | Rotación de obleas, rectificado axial en avance (en avance) |
| Potencia del husillo de rectificado (kW) | 11 |
| Tipo de husillo de rectificado | Husillo neumático (desviación final: 0,1 μm) |
| Velocidad del husillo de rectificado (rpm) | 500–3000 (Ajuste de velocidad independiente para dos husillos) |
| Unidad de control mínima de la velocidad del husillo de rectificado | 1 |
| Recorrido efectivo del eje Z (mm) | 100 (con función de origen) |
| Potencia del motor de avance del husillo (kW) | 0,75 |
| Velocidad de desplazamiento rápido del eje Z (μm/s) | Máx. 5000 |
| Resolución mínima de movimiento en el eje Z (μm) | 0.1 |
| Velocidad de avance de rectificado del eje Z (μm/s) | 0,1–80 |
| Diámetro de la muela abrasiva de diamante (mm) | 300 |
| Función de rectificado de ruedas | Colocación manual de la placa de apósito, programa de apósito automático |
| Cálculo del desgaste de la muela abrasiva | Cálculo automático, visualización de la cantidad procesable estimada, aviso de alarma cuando quedan pocos dientes. |
| Rango de medición de espesor (μm) | 1800 |
| Resolución de medición de espesor (μm) | 0.1 |
| Repetibilidad de la medición del espesor (μm) | 0,25 |
| Método de medición del espesor | Medición de contacto |
| Tipo de mandril | Mesa de trabajo con plato de cerámica microporosa |
| Método de sujeción de obleas | Adsorción al vacío |
| Velocidad del husillo del mandril (rpm) | 0–300 (Ajuste de velocidad independiente para tres husillos) |
| Espesor efectivo del mandril (mm) | 5 |
| Tipo de husillo de mandril | Husillo mecánico (Excentricidad: 1,5 μm) Husillo neumático (desviación final: 0,1 μm) |
| Método de limpieza del mandril | Limpieza con cepillo y piedra de aceite durante el retrolavado con agua/aire de la mesa. |
| Flujo de procesamiento de obleas | Mismo flujo de casete |
| Limpieza de obleas | Limpieza y secado mediante boquillas de doble fluido agua-aire. |
| Método de posicionamiento de obleas | Posicionamiento de sujeción de 6 mordazas |
| Presión de vacío máxima (kPa) | -88 |
| TTV (μm) | ≤3, medido en 5 puntos a 5 mm hacia adentro del borde de la oblea (oblea de Si de 12") ≤7, medido en 5 puntos a 5 mm hacia adentro del borde de la oblea (oblea de SiC de 12") |
| WTV (μm) | ≤±3 (oblea de Si de 12") |
| Rugosidad superficial Ra (μm) | ≤0,02 (Si: tamaño de grano de la muela de diamante 2000#) ≤0,3 (Zafiro: tamaño de grano de la muela de diamante 500#) ≤0,003 (SiC: tamaño de grano de la muela de diamante 8000#) |
| Potencia total del equipo (kW) | 30 |
| Peso total del equipo (kg) | Aprox. 5500 |
| Dimensiones generales (largo × ancho × alto mm) | 3500×1300×2000 |
Seguridad y protección
| No. | Artículo | Descripción |
| 1 | Configuración del botón EMO | Junto a cada pantalla táctil del equipo se incluye al menos un botón EMO. |
| 2 | Protección contra fugas | El equipo está equipado con funciones de protección de seguridad contra fugas de agua y fugas eléctricas. |
| 3 | Alarma del sistema de agua | Alarma por corte de agua, presión de agua insuficiente o temperatura del agua superior al límite permitido. |
| 4 | Protección del suministro de aire | Alarma y parada de la máquina por interrupción del suministro de aire o presión de aire insuficiente. |
| 5 | Alarma de vacío | Alarma por presión de vacío insuficiente. |
| 6 | Protección contra sobrecarga | Función de espera de sobrecarga. |
| 7 | Protección de enclavamiento | La función de bloqueo está disponible en la puerta o cubierta de la unidad de transmisión. Al abrir la puerta, se activará una alarma y se detendrá la transmisión. |
| 8 | Alarma de caída de obleas | Alarma por caída de la oblea durante la transmisión. |
| 9 | Alarma de posición del casete | Alarma por casetes de carga/descarga mal colocados o en posición incorrecta. |
Instalaciones del sitio y requisitos de apoyo
| Instalaciones del sitio (Equipamiento de apoyo) Accesorios suministrados por el cliente | Artículo | Especificación |
| Fuente de alimentación | Voltaje de la máquina: CA 380 V ±10 %, Corriente: 55 A, Potencia: 30 kW | |
| Requisitos ambientales | Libre de gases explosivos, inflamables y corrosivos; taller libre de polvo con temperatura constante de 26 ℃; humedad relativa del 40 al 85 %. | |
| Suministro de aire | Presión de aire: 0,6~0,8 MPa, Punto de rocío: -40 ℃, Contenido de polvo residual ≤0,1 mg/m³, Contenido de aceite residual ≤0,01 mg/m³, Caudal >600 L/min, Diámetro de la tubería: ø16 mm | |
| Suministro de agua de refrigeración del husillo | El enfriador se entrega con la máquina. | |
| Temperatura del agua de entrada: 20~22℃, Caudal de agua circulante: 5~15 L/min | ||
| Presión del agua de refrigeración: 0,2~0,3 MPa, Diámetro de la tubería: ø12 mm | ||
| Suministro de vacío | La bomba de vacío se entrega con la máquina. | |
| -80 kPa ~ -90 kPa, Diámetro de la tubería: ø25 mm | ||
| Suministro de agua para molienda | Agua ultrapura, presión del agua: 0,3~0,4 MPa, diámetro de la tubería: ø25 mm | |
| Requisitos de drenaje | Aguas residuales orgánicas, diámetro de la tubería: ø52 mm | |
| Extracción de gases y humos | Caudal >4 m³/min, Diámetro de la tubería: 2 × ø76 mm |
Detalles del producto
La HY-WT9330 está equipada con un husillo de rectificado con cojinetes de aire y dos husillos de piezas de trabajo con cojinetes de aire. Puede procesar diversos sustratos ultraduros, frágiles y difíciles de rectificar de hasta 12 pulgadas, lo que permite un rectificado espejo de alta eficiencia, sin daños y de ultraprecisión, con una precisión de espesor excepcional, adecuado para el proceso de adelgazamiento posterior de todo tipo de obleas de chips.
La HY-WT9530 está equipada con dos husillos con cojinetes de aire y tres mesas de sujeción por vacío para sustratos duros y frágiles de hasta 8 pulgadas. Los operarios solo necesitan cargar los casetes manualmente, mientras que la máquina realiza ciclos totalmente automáticos que incluyen rectificado grueso/fino, limpieza y recuperación. El TTV posterior al rectificado es ≤1,5 μm, con una excelente planitud y rugosidad superficial, lo que la hace adecuada para el adelgazamiento de la cara posterior de diversas obleas semiconductoras.
La HY-WT9730 admite obleas de hasta 12 pulgadas. Equipada con 3 husillos de rectificado con cojinetes de aire y 4 husillos de piezas con cojinetes de aire, integra procesos de rectificado basto, rectificado fino y pulido. El flujo de trabajo robótico completo realiza automáticamente la transferencia, el procesamiento, la limpieza y la descarga de las obleas; solo se requiere la alimentación manual de los casetes. La alimentación ultraprecisa del eje Z proporciona una planitud superior de las obleas y un pulido espejo sin daños, mientras que su robusta estructura garantiza una producción en masa estable.
La HY-WT9230 está diseñada para materiales semiconductores ultraduro y frágiles de hasta 30 cm (12 pulgadas). Equipada con husillos de doble cojinete de aire y un eje Z de rectificado de alta precisión, permite un adelgazamiento de espejo totalmente automático con alta eficiencia y un procesamiento sin daños. Gracias a su plato de vacío poroso y un control de avance ultrafino, la máquina garantiza una planitud y uniformidad de espesor superiores para los procesos de adelgazamiento de obleas semiconductoras.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
HY-WC615 máquina biseladora de obleas de doble cara Está equipada con módulos de posicionamiento por visión CCD y medición de espesor en línea, componentes mecánicos centrales de desarrollo propio y un sistema de carga/descarga totalmente automático, lo que proporciona una precisión de mecanizado excepcional y un funcionamiento táctil fácil de usar para el procesamiento del biselado de obleas.
La HY-ST3002 procesa obleas de 4 a 12 pulgadas para el adelgazamiento y rectificado de precisión de semiconductores duros y frágiles. Totalmente actualizada con procesos consolidados, ofrece mayor precisión y un rendimiento estable a largo plazo, con una arquitectura de adelgazamiento automático refinada y componentes clave de primera calidad: husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo de sujeción de obleas con cojinetes de aire hidrostáticos y mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez.
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