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La HY-WT9230 está diseñada para materiales semiconductores ultraduro y frágiles de hasta 30 cm (12 pulgadas). Equipada con husillos de doble cojinete de aire y un eje Z de rectificado de alta precisión, permite un adelgazamiento de espejo totalmente automático con alta eficiencia y un procesamiento sin daños. Gracias a su plato de vacío poroso y un control de avance ultrafino, la máquina garantiza una planitud y uniformidad de espesor superiores para los procesos de adelgazamiento de obleas semiconductoras.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WT9230Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de adelgazamiento de obleas para materiales semiconductores duros y frágiles.
Introducción del producto
HY-WT9230 Máquina de adelgazamiento de obleasEs adecuada para diversos materiales semiconductores ultraduros y frágiles con diámetros de hasta 12 pulgadas. Equipada con husillos de doble cojinete de aire y un eje Z de rectificado de alta precisión, realiza un adelgazamiento de espejo totalmente automático con alta eficiencia, sin daños en la pieza de trabajo y con una excelente uniformidad de espesor.
La máquina utiliza un soporte de vacío de cerámica porosa para sujetar las obleas de forma estable. Logra un avance mínimo de 0,1 μm, un TTV posterior al rectificado inferior a 3,0 μm y una rugosidad superficial Ra < 10 nm tras el rectificado fino con una muela abrasiva de grano 8000.
Diagrama de la estructura de la máquina
Proceso de operación de la máquina
| Paso | Pasos de la operación |
| 1 | Coloque manualmente la oblea sobre el soporte cerámico para su adsorción automática. |
| 2 | El mecanismo de transferencia impulsa el husillo de la pieza de trabajo hacia la estación de rectificado. |
| 3 | El sistema de molienda reduce automáticamente el grosor de la oblea hasta alcanzar el espesor requerido. |
| 4 | El mecanismo de transferencia traslada la oblea molida a la estación de carga y descarga. |
| 5 | Retire manualmente la oblea procesada. |
Presupuesto
| Artículo | Parámetros |
| Rango de tamaño de la pieza de trabajo | Tamaño máximo procesable: Ø300 mm |
| Husillo con cojinete de aire para muela abrasiva | Cantidad: 1 |
| Potencia del husillo: 11,0 kW | |
| Velocidad del husillo: 1000~4000 rpm | |
| Husillo con cojinete de aire para pieza de trabajo | Cantidad: 1 |
| Velocidad del husillo: 10~300 rpm | |
| Rectificado del eje Z | Recorrido: 120 mm |
| Velocidad de avance de rectificado: 0,0001~0,08 mm/s | |
| Incremento mínimo de alimentación: 0,1 μm | |
| Método de sujeción | Mandril de vacío poroso |
| TTV posterior al molido | ＜3,0 μm |
| Desviación del espesor entre obleas después del rectificado | ±3 μm |
| Rugosidad superficial después del rectificado fino | Ra＜10 nm (muela abrasiva de 8000#) |
Estructura principal
| No. | Artículo | Especificación |
| 1 | Marco | Estructura inferior: Hierro fundido (configuración estándar) |
| Marco superior: perfil de aluminio de 30×60 | ||
| 2 | Placa de cubierta | Chapa de acero laminada en frío con recubrimiento plástico RAL9003 en la superficie (configuración estándar) |
| 3 | Partes estructurales | Acero 45# con superficie cromada, aleación de aluminio anodizado y acero inoxidable |
| 4 | Fuente de alimentación | Trifásico 380 V, 50 Hz |
| 5 | Fuente de aire | ≥0,5 MPa (fluctuación) ＜0,03 MPa), 150 L/min |
| 6 | Fuente de agua | Presión: 0,2–0,3 MPa |
| Caudal: ＞20 L/min | ||
| Temperatura: Temperatura ambiente +2℃ (fluctuación ±1℃) | ||
| 7 | Consumo de energía | Calentamiento: 4 kW; Molienda: 8 kW |
Detalles del producto
La HY-WT9330 está equipada con un husillo de rectificado con cojinetes de aire y dos husillos de piezas de trabajo con cojinetes de aire. Puede procesar diversos sustratos ultraduros, frágiles y difíciles de rectificar de hasta 12 pulgadas, lo que permite un rectificado espejo de alta eficiencia, sin daños y de ultraprecisión, con una precisión de espesor excepcional, adecuado para el proceso de adelgazamiento posterior de todo tipo de obleas de chips.
La HY-WT9530 está equipada con dos husillos con cojinetes de aire y tres mesas de sujeción por vacío para sustratos duros y frágiles de hasta 8 pulgadas. Los operarios solo necesitan cargar los casetes manualmente, mientras que la máquina realiza ciclos totalmente automáticos que incluyen rectificado grueso/fino, limpieza y recuperación. El TTV posterior al rectificado es ≤1,5 μm, con una excelente planitud y rugosidad superficial, lo que la hace adecuada para el adelgazamiento de la cara posterior de diversas obleas semiconductoras.
La HY-WT9730 admite obleas de hasta 12 pulgadas. Equipada con 3 husillos de rectificado con cojinetes de aire y 4 husillos de piezas con cojinetes de aire, integra procesos de rectificado basto, rectificado fino y pulido. El flujo de trabajo robótico completo realiza automáticamente la transferencia, el procesamiento, la limpieza y la descarga de las obleas; solo se requiere la alimentación manual de los casetes. La alimentación ultraprecisa del eje Z proporciona una planitud superior de las obleas y un pulido espejo sin daños, mientras que su robusta estructura garantiza una producción en masa estable.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
HY-WC615 máquina biseladora de obleas de doble cara Está equipada con módulos de posicionamiento por visión CCD y medición de espesor en línea, componentes mecánicos centrales de desarrollo propio y un sistema de carga/descarga totalmente automático, lo que proporciona una precisión de mecanizado excepcional y un funcionamiento táctil fácil de usar para el procesamiento del biselado de obleas.
La HY-ST3005 procesa sustratos semiconductores duros y frágiles de 4 a 12 pulgadas para un adelgazamiento posterior de alta precisión. Mejorada de forma iterativa para lograr una precisión superior y una estabilidad a largo plazo, cuenta con conjuntos centrales de primera calidad (husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo para obleas de alta precisión, mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez) y un alto grado de automatización para la producción en masa de obleas de silicio y semiconductores compuestos.
La HY-ST3002 procesa obleas de 4 a 12 pulgadas para el adelgazamiento y rectificado de precisión de semiconductores duros y frágiles. Totalmente actualizada con procesos consolidados, ofrece mayor precisión y un rendimiento estable a largo plazo, con una arquitectura de adelgazamiento automático refinada y componentes clave de primera calidad: husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo de sujeción de obleas con cojinetes de aire hidrostáticos y mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez.
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