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La HY-WT9530 está equipada con dos husillos con cojinetes de aire y tres mesas de sujeción por vacío para sustratos duros y frágiles de hasta 8 pulgadas. Los operarios solo necesitan cargar los casetes manualmente, mientras que la máquina realiza ciclos totalmente automáticos que incluyen rectificado grueso/fino, limpieza y recuperación. El TTV posterior al rectificado es ≤1,5 μm, con una excelente planitud y rugosidad superficial, lo que la hace adecuada para el adelgazamiento de la cara posterior de diversas obleas semiconductoras.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WT9530Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaRectificadora de obleas totalmente automática con husillo de cojinetes de aire y mesa de mandril
Introducción del producto
HY-WT9530 Molinillo de obleas totalmente automático Está equipada con dos husillos de rectificado de cojinetes de aire de 9,5 kW, tres husillos de cojinetes de aire para piezas de trabajo y mesas de sujeción por vacío porosas, procesando sustratos duros y frágiles de hasta 8 pulgadas, mientras que su capacidad máxima de pieza mecánica alcanza Ø300 mm. Los operadores solo necesitan cargar los casetes manualmente; múltiples brazos robóticos terminan automáticamente el posicionamiento, el rectificado basto, el rectificado fino, la limpieza por centrifugación y la descarga para una producción continua sin personal. El eje Z de rectificado tiene un recorrido de 120 mm con un avance mínimo de 0,1 μm para un control de espesor estable. TTV de oblea posterior al rectificado ≤1,5 μm, desviación de espesor entre obleas ±3 μm y rugosidad superficial Ra＜10 nm, proporcionando una planitud y un acabado superficial excepcionales para el adelgazamiento de la parte posterior de varias obleas semiconductoras.
Aplicación del producto
La máquina procesa mecánicamente sustratos de hasta Ø300 mm y maneja materiales ultrarresistentes y frágiles como SiC, LN, LT y zafiro de hasta 8 pulgadas. Se utiliza ampliamente para el adelgazamiento de precisión de la parte posterior de obleas semiconductoras, lo que permite la producción en masa de semiconductores de banda prohibida ancha y materiales optoelectrónicos.
Diagrama de la estructura de la máquina
Proceso de operación de la máquina
| Paso | Pasos de la operación |
| 1 | Introduzca manualmente las obleas en el casete. |
| 2 | El brazo robótico toma las obleas del casete y las transfiere a la etapa de alineación. |
| 3 | El brazo T1 recoge las obleas de la etapa de alineación y las coloca sobre la mesa de sujeción. |
| 4 | Las obleas se someten a un proceso de rectificado grueso Z2 y a un rectificado fino Z1; el brazo T2 transfiere las obleas desde la mesa de sujeción a la estación de limpieza por centrifugación. |
| 5 | El brazo robótico recoge las obleas de la estación de limpieza por centrifugación y las vuelve a colocar en el casete para repetir todo el proceso. |
Presupuesto
| No. | Artículo | Parámetro |
| 1 | Tamaño máximo de pieza de trabajo | Ø300 mm |
| 2 | Husillo de rectificado con cojinetes de aire | Cantidad: 2 |
| Potencia: 9,5 kW | ||
| Velocidad: 1000~4000 r/min | ||
| 3 | Husillo con cojinete de aire para pieza de trabajo | Cantidad: 3 |
| Velocidad: 10~300 r/min | ||
| 4 | Rectificado del eje Z | Recorrido: 120 mm |
| Velocidad de avance de molienda: 0,0001~0,08 mm/s | ||
| Paso mínimo de alimentación: 0,1 μm | ||
| 5 | Método de sujeción | Mesa de mandril de vacío poroso |
| 6 | TTV posterior al molido | 1,5 μm |
| 7 | Desviación del espesor entre obleas después del rectificado | ±3 μm |
| 8 | Rugosidad superficial después del rectificado fino | Ra＜10 nm |
| 9 | Dimensiones generales | 1430×3300×1900 mm |
| 10 | Peso de la máquina | 5000 kg |
Estructura principal
| No. | Artículo | Descripción |
| 1 | Marco | Estructura inferior: soporte soldado de tubo cuadrado de 50×100 (estándar) |
| Marco superior: perfil de aluminio de 30×60 | ||
| 2 | Placa de cubierta | Chapa laminada en frío con superficie pulverizada de plástico (Estándar) |
| 3 | Componentes estructurales | Acero 45# con cromado, aleación de aluminio con oxidación anódica |
| 4 | Fuente de alimentación | Trifásico 380 V, 50 Hz |
| 5 | Suministro de aire | ≥0,5 MPa, 400 L/min |
Detalles del producto
Equipada con husillos dobles de 9,5 kW con cojinetes de aire y 3 mesas de sujeción para una vibración ultrabaja, ofrece una TTV posterior al rectificado ≤1,5 μm, una desviación de espesor entre obleas de ±3 μm y una rugosidad superficial Ra＜10 nm, lo que reduce considerablemente la tasa de astillamiento de los sustratos de SiC.
Admite el procesamiento de sustratos de SiC, LN, LT y zafiro de hasta 8 pulgadas, y es compatible con obleas de silicio, cerámica y sustratos LED. Se pueden guardar recetas de procesos de molienda personalizadas en el sistema.
El eje Z ofrece un incremento mínimo de avance de 0,1 μm para el adelgazamiento de obleas de silicio ultrafinas. Mantiene un control de espesor estable en materiales duros y frágiles como el SiC sin causar daños profundos en la subsuperficie.
Los husillos con cojinetes de aire y las muelas abrasivas son de desarrollo propio. Los componentes clave son de marcas líderes como Tokyo Seimitsu, Mitsubishi, THK, SMC y Schneider. Disponemos de repuestos estándar para facilitar el mantenimiento diario.
La HY-WT9330 está equipada con un husillo de rectificado con cojinetes de aire y dos husillos de piezas de trabajo con cojinetes de aire. Puede procesar diversos sustratos ultraduros, frágiles y difíciles de rectificar de hasta 12 pulgadas, lo que permite un rectificado espejo de alta eficiencia, sin daños y de ultraprecisión, con una precisión de espesor excepcional, adecuado para el proceso de adelgazamiento posterior de todo tipo de obleas de chips.
La HY-WT9730 admite obleas de hasta 12 pulgadas. Equipada con 3 husillos de rectificado con cojinetes de aire y 4 husillos de piezas con cojinetes de aire, integra procesos de rectificado basto, rectificado fino y pulido. El flujo de trabajo robótico completo realiza automáticamente la transferencia, el procesamiento, la limpieza y la descarga de las obleas; solo se requiere la alimentación manual de los casetes. La alimentación ultraprecisa del eje Z proporciona una planitud superior de las obleas y un pulido espejo sin daños, mientras que su robusta estructura garantiza una producción en masa estable.
La HY-WT9230 está diseñada para materiales semiconductores ultraduro y frágiles de hasta 30 cm (12 pulgadas). Equipada con husillos de doble cojinete de aire y un eje Z de rectificado de alta precisión, permite un adelgazamiento de espejo totalmente automático con alta eficiencia y un procesamiento sin daños. Gracias a su plato de vacío poroso y un control de avance ultrafino, la máquina garantiza una planitud y uniformidad de espesor superiores para los procesos de adelgazamiento de obleas semiconductoras.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
HY-WC615 máquina biseladora de obleas de doble cara Está equipada con módulos de posicionamiento por visión CCD y medición de espesor en línea, componentes mecánicos centrales de desarrollo propio y un sistema de carga/descarga totalmente automático, lo que proporciona una precisión de mecanizado excepcional y un funcionamiento táctil fácil de usar para el procesamiento del biselado de obleas.
La HY-ST3005 procesa sustratos semiconductores duros y frágiles de 4 a 12 pulgadas para un adelgazamiento posterior de alta precisión. Mejorada de forma iterativa para lograr una precisión superior y una estabilidad a largo plazo, cuenta con conjuntos centrales de primera calidad (husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo para obleas de alta precisión, mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez) y un alto grado de automatización para la producción en masa de obleas de silicio y semiconductores compuestos.
La HY-ST3002 procesa obleas de 4 a 12 pulgadas para el adelgazamiento y rectificado de precisión de semiconductores duros y frágiles. Totalmente actualizada con procesos consolidados, ofrece mayor precisión y un rendimiento estable a largo plazo, con una arquitectura de adelgazamiento automático refinada y componentes clave de primera calidad: husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo de sujeción de obleas con cojinetes de aire hidrostáticos y mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez.
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