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La HY-ST3002 procesa obleas de 4 a 12 pulgadas para el adelgazamiento y rectificado de precisión de semiconductores duros y frágiles. Totalmente actualizada con procesos consolidados, ofrece mayor precisión y un rendimiento estable a largo plazo, con una arquitectura de adelgazamiento automático refinada y componentes clave de primera calidad: husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo de sujeción de obleas con cojinetes de aire hidrostáticos y mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-ST3002Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina vertical de adelgazamiento de obleas de una sola estación para semiconductores de silicio
Introducción del producto
El HY-ST3002 Máquina vertical de adelgazamiento de obleas de una sola estaciónRealiza un adelgazamiento de precisión para obleas semiconductoras duras y frágiles de 4 a 12 pulgadas. Totalmente optimizada con husillos de cojinetes de aire hidrostáticos y una mesa giratoria de alta rigidez, ofrece una precisión y estabilidad superiores.
Adopta muelas de diamante personalizables de 12 pulgadas y rectificado en alimentación para el procesamiento de obleas individuales o múltiples de Φ50~300 mm. Las configuraciones estándar incluyen medición de espesor en línea, recetas de rectificado multietapa, registro de datos y limpieza con doble fluido; los módulos opcionales cubren la medición NCG sin contacto, la limpieza de cepillos, el acondicionamiento de muelas y la elevación de anillos de 12 pulgadas. Los usuarios pueden elegir husillos con cojinetes de aire de baja vibración o husillos mecánicos económicos con control de velocidad de frecuencia variable. Equipada con un panel táctil LCD y una guía de tornillo servo de circuito cerrado completo para velocidad de alimentación ajustable, la máquina es fácil de operar y altamente adaptable a diversos procesos.
Ventajas del producto
1. Muela abrasiva personalizada: Muela de diamante estándar de 12 pulgadas con tamaño de grano personalizado según los procesos del cliente.
2. Amplia compatibilidad con obleas: El diseño de rectificado axial en la alimentación admite obleas de Φ50~300 mm para el adelgazamiento simultáneo, ya sea de forma individual o por lotes.
3. Monitorización precisa del espesor: Medidor de espesor en línea estándar para control de espesor en tiempo real; unidad de medición NCG sin contacto opcional.
4. Gestión de procesos flexible: hasta 5 recetas de molienda editables, protección contra sobrecargas y registro completo de datos para diversos procesos.
5. Prevención de rotura de obleas: El sistema opcional de elevación de anillos de 12 pulgadas carga los anillos laminados y los eleva automáticamente después del procesamiento para evitar la rotura de las obleas.
6. Soluciones de limpieza dual: Limpieza estándar con doble fluido; limpieza opcional con cepillo para la limpieza de obleas después del pulido.
7. Módulo de rectificado automático de ruedas: El rectificador automático opcional mantiene el filo de las ruedas según parámetros preestablecidos.
8. Selección de husillo doble: Elija un husillo con cojinetes de aire de baja vibración y baja expansión o un husillo mecánico económico; control de velocidad continuo de frecuencia variable mediante HMI.
9. Interfaz hombre-máquina táctil fácil de usar: la pantalla táctil LCD muestra el estado de la máquina y del proceso en tiempo real para facilitar el funcionamiento y el mantenimiento.
10. Alimentación de precisión en circuito cerrado: Accionamiento de husillo y riel servoaccionado en circuito cerrado completo con velocidad de avance de molienda ajustable para diferentes materiales de obleas.
Campos de aplicación
Se utiliza principalmente para el adelgazamiento de precisión de materiales semiconductores duros y frágiles, como zafiro, obleas de silicio, obleas de germanio, carburo de silicio, nitruro de galio, arseniuro de galio, nitruro de silicio y cerámica.
Estructura detallada de la composición del equipo
| Categoría | Componente | Marca/Especificación |
| Estructura mecánica | Husillo neumático (componente especial) | Patente interna (Patente principal) |
| Husillo del mandril de obleas | Patente interna (Patente principal) | |
| Guía lineal | THK / HIWIN / Dinghan | |
| Módulo de husillo de bolas | THK / HIWIN / Dinghan | |
| Válvula de control de flujo de entrada de agua | SMC / CKD / Airtac | |
| Medidor de espesor | MARPOSS / PRECITEC / KEYENCE | |
| Sistema de control eléctrico | Ordenadores industriales (IPC) | Advantech / Panasonic / Siemens |
| Pantalla táctil | Weinview / Kinco / Advantech | |
| Disyuntor de fuga | Chint / Schneider | |
| Fuente de alimentación conmutada | Chint / Schneider | |
| Sistema neumático | Cilindro neumático | SMC / CKD / Airtac |
| Control de presión | SMC / CKD / Airtac | |
| Regulación de la presión | SMC / CKD / Airtac | |
| Indicación de presión | SMC / CKD / Airtac | |
| Válvula solenoide | SMC / CKD / Airtac |
Proceso de funcionamiento del equipo
El proceso de funcionamiento completo de la máquina de adelgazamiento vertical de una sola estación se divide en 5 etapas principales: Etapa de preparación, Etapa de inicialización, Etapa de precalentamiento, Etapa de procesamiento y Etapa de finalización.
1. Etapa de preparación
Esta fase abarca la preparación previa al funcionamiento: conectar el suministro de agua, el aire comprimido y la alimentación eléctrica, y luego poner en marcha el equipo.
2. Etapa de inicialización
Todos los sistemas se restablecen a sus posiciones iniciales, incluyendo el retorno del husillo de rectificado y la plataforma giratoria del porta-obleas a sus posiciones de origen.
3. Etapa de precalentamiento
Esta etapa estabiliza todos los sistemas móviles (incluidos el husillo de rectificado y el husillo del porta-obleas) para garantizar un rendimiento operativo constante.
4. Etapa de procesamiento (Pasos detallados)
| Paso | Descripción |
| Paso 1 | Los ingenieros de procesos determinan la tecnología de procesamiento, modifican o seleccionan la receta del proceso. |
| Paso 2 | Los operarios colocan la oblea montada en el anillo sobre la plataforma giratoria de trabajo, la alinean con el pasador de posicionamiento y activan el vacío para fijar la oblea. |
| Paso 3 | Los operarios pulsan el botón de inicio; la puerta de seguridad se cierra automáticamente y el equipo comienza el procesamiento automático. |
| Paso 4 | Tras el procesamiento, el equipo se reinicia y se detiene. Los operarios retiran la oblea y repiten el paso 3 para las obleas siguientes. |
| Paso 5 | Inspeccione manualmente el espesor de la oblea después de retirarla. Coloque las obleas calificadas (OK) en el casete de material y las obleas no conformes (NG) en el casete de rechazo. |
| Paso 6 | Repita los pasos 1 a 4 para realizar las operaciones de adelgazamiento en las obleas subsiguientes. |
Parámetro técnico
| Nombre del parámetro | Valor del parámetro |
| Modelo | HY-ST 3002 |
| Diámetro de la oblea de molienda (mm) | Máx. 300 |
| Espesor máximo de la oblea de rectificado (mm) | Máx. 50 |
| Máquina de aclareo tipo | Mesa de trabajo giratoria de una sola estación y un solo husillo |
| Modo de funcionamiento | Modo de molienda semiautomático (carga/descarga manual) |
| Método de molienda | Rotación de obleas, rectificado axial en avance (en avance) |
| Potencia del husillo de rectificado (kW) | 11 (Husillo flotante de aire) 15 (Husillo mecánico) |
| Tipo de husillo de rectificado | Husillo flotante neumático / Husillo mecánico |
| Velocidad del husillo de rectificado (rpm) | 500~3000 |
| Paso de control mínimo de la velocidad del husillo de rectificado | 1 |
| Carrera efectiva del eje Z (mm) | 100 (con función de origen) |
| Potencia del motor de avance del husillo (kW) | 0,75 |
| Velocidad de avance de rectificado del eje Z (μm/s) | 0,1~80 |
| Velocidad de desplazamiento rápido del eje Z (μm/s) | Máx. 5000 |
| Resolución mínima de movimiento del eje Z (μm) | 0.1 |
| Diámetro de la muela abrasiva de diamante (mm) | 300 |
| Función de vestir | Acondicionamiento automático de ruedas (opcional) |
| Resolución de medición de espesor (μm) | 0.1 |
| Repetibilidad de la medición del espesor (μm) | 0,5 |
| Rango de medición de espesor (μm) | 0~5000 (Otros rangos disponibles según los requisitos de la oblea) |
| Método de medición del espesor | Medición por contacto Medición sin contacto NCG (Opcional: Rango seleccionable según los requisitos de la oblea; mide solo el espesor real de la oblea, excluyendo las influencias de las capas de proceso como el adhesivo de unión, la cera de unión y las películas) |
| Mesa de trabajo con sistema de sujeción | Mandril de cerámica microporosa |
| Método de sujeción de obleas | Adsorción al vacío |
| Especificación del anillo | 12 pulgadas (opcional) |
| Estructura de elevación de anillos | Opcional |
| Velocidad del husillo del porta-obleas (rpm) | 0~300 |
| Método de limpieza del mandril | Limpieza manual (limpieza automática opcional) |
| Presión de vacío máxima (kPa) | -88 |
| TTV (μm) | ≤3 (Medido a 5 mm hacia el interior desde el borde de la oblea para obleas de Si de 12 pulgadas, medición de espesor de 5 puntos) ≤7 (Medido a 5 mm hacia el interior desde el borde de la oblea para obleas de SiC de 12 pulgadas, medición de espesor de 5 puntos) |
| Variación del espesor entre obleas (μm) | ≤±3 (Para obleas de silicio de 12 pulgadas) |
| Rugosidad superficial Ra (μm) | ≤0,02 (Si: Granulometría de la muela abrasiva de diamante 2000#) ≤0,3 (Zafiro: muela abrasiva de diamante con grano 500#) ≤0,003 (SiC: muela abrasiva de diamante con grano 8000#) |
| Potencia total del equipo (kW) | 17/21 |
| Peso total del equipo (kg) | Aprox. 2600 |
| Dimensiones generales (largo × ancho × alto mm) | 1520×1150×1930 mm |
Detalles del producto
La HY-WT9330 está equipada con un husillo de rectificado con cojinetes de aire y dos husillos de piezas de trabajo con cojinetes de aire. Puede procesar diversos sustratos ultraduros, frágiles y difíciles de rectificar de hasta 12 pulgadas, lo que permite un rectificado espejo de alta eficiencia, sin daños y de ultraprecisión, con una precisión de espesor excepcional, adecuado para el proceso de adelgazamiento posterior de todo tipo de obleas de chips.
La HY-WT9530 está equipada con dos husillos con cojinetes de aire y tres mesas de sujeción por vacío para sustratos duros y frágiles de hasta 8 pulgadas. Los operarios solo necesitan cargar los casetes manualmente, mientras que la máquina realiza ciclos totalmente automáticos que incluyen rectificado grueso/fino, limpieza y recuperación. El TTV posterior al rectificado es ≤1,5 μm, con una excelente planitud y rugosidad superficial, lo que la hace adecuada para el adelgazamiento de la cara posterior de diversas obleas semiconductoras.
La HY-WT9730 admite obleas de hasta 12 pulgadas. Equipada con 3 husillos de rectificado con cojinetes de aire y 4 husillos de piezas con cojinetes de aire, integra procesos de rectificado basto, rectificado fino y pulido. El flujo de trabajo robótico completo realiza automáticamente la transferencia, el procesamiento, la limpieza y la descarga de las obleas; solo se requiere la alimentación manual de los casetes. La alimentación ultraprecisa del eje Z proporciona una planitud superior de las obleas y un pulido espejo sin daños, mientras que su robusta estructura garantiza una producción en masa estable.
La HY-WT9230 está diseñada para materiales semiconductores ultraduro y frágiles de hasta 30 cm (12 pulgadas). Equipada con husillos de doble cojinete de aire y un eje Z de rectificado de alta precisión, permite un adelgazamiento de espejo totalmente automático con alta eficiencia y un procesamiento sin daños. Gracias a su plato de vacío poroso y un control de avance ultrafino, la máquina garantiza una planitud y uniformidad de espesor superiores para los procesos de adelgazamiento de obleas semiconductoras.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
HY-WC615 máquina biseladora de obleas de doble cara Está equipada con módulos de posicionamiento por visión CCD y medición de espesor en línea, componentes mecánicos centrales de desarrollo propio y un sistema de carga/descarga totalmente automático, lo que proporciona una precisión de mecanizado excepcional y un funcionamiento táctil fácil de usar para el procesamiento del biselado de obleas.
La HY-ST3005 procesa sustratos semiconductores duros y frágiles de 4 a 12 pulgadas para un adelgazamiento posterior de alta precisión. Mejorada de forma iterativa para lograr una precisión superior y una estabilidad a largo plazo, cuenta con conjuntos centrales de primera calidad (husillo de rectificado con cojinetes de aire hidrostáticos, husillo para obleas de alta precisión, mesa giratoria de gran diámetro y alta rigidez) y un alto grado de automatización para la producción en masa de obleas de silicio y semiconductores compuestos.
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