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El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-AC500Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaLimpiador de plasma atmosférico de plataforma rotatoria circular analógica para componentes electrónicos
Introducción del producto
HY-AC500 Limpiador de plasma atmosférico con plataforma de trabajo rotativa analógica Es un sistema de tratamiento de superficies por plasma atmosférico de grado militar diseñado para la producción industrial de lotes pequeños en sobremesa. Equipado con una plataforma de trabajo giratoria analógica y una pistola de plasma giratoria de chorro directo, la máquina proporciona una cobertura de plasma uniforme en un ancho de tratamiento efectivo de 20 a 80 mm. Elimina problemas típicos de fabricación como la mala adherencia, el desprendimiento de tinta de impresión y el pegamento suelto, lo que lo convierte en un equipo de pretratamiento esencial para el encapsulado de semiconductores, el ensamblaje electrónico, el plástico, el metal y el vidrio.
Adopta un diseño de control inteligente de grado militar con alto factor de potencia y protección de seguridad completa, ofreciendo una respuesta ultrarrápida del sistema, un funcionamiento estable en un amplio rango de temperaturas y una producción en masa fiable a largo plazo con gran capacidad antiinterferencias. Incorpora funciones de monitorización de datos en tiempo real para facilitar la gestión diaria de la producción.
Aplicación del producto
1. Empaquetado de circuitos integrados semiconductores: El limpiador de plasma rotatorio atmosférico HY-AC500 realiza una limpieza previa de obleas, BGA, marcos de conexión y chips antes de la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo. Su diseño de potencial cero protege los chips IC y elimina los contaminantes para aumentar el rendimiento del empaquetado.
2. Embalaje avanzado: Activación por plasma para flip chip, relleno inferior y encapsulado, reduciendo los huecos y la deslaminación del paquete.
3. 3C y pantalla: Procesa módulos LCD, FPC, PCB y de cámara para mejorar la unión y la adherencia de la impresión.
4. Automoción y nuevas energías: Tratamiento con plasma para componentes electrónicos de automóviles y carcasas de baterías de litio para solucionar problemas de mala adherencia y desprendimiento de tinta.
5. Plástico, metal, vidrio y LED: Modificación por plasma para el encapsulado de LED, activación de teflón, galvanoplastia y pre-recubrimiento de vidrio.
6. Integración en línea: Pistola de plasma rotativa de 20 a 80 mm de ancho, de fácil instalación en líneas de producción automatizadas de envasado y recubrimiento.
Características del producto
1. Construida sobre una arquitectura de hardware de estándar militar, la unidad funciona de manera confiable en un rango de temperatura de -25 °C a 50 °C, adaptándose a condiciones de trabajo extremas. Según el estándar MIL-HDBK-217F a 25 °C, su tiempo medio entre fallos (MTBF) supera las 190 000 horas.
2. El control y la visualización totalmente digitales permiten un seguimiento constante en tiempo real con un excelente rendimiento antiinterferencias.
3. Integra funciones de comprobación de la presión del aire, monitorización de la temperatura de la placa base y regulación de la potencia.
4. El sistema de control de chip inteligente patentado ofrece monitorización en tiempo real con una latencia de respuesta inferior a 0,1 s y una sólida capacidad antiperturbaciones.
5. Con un factor de potencia de plasma superior al 79%, mantiene un equilibrio dinámico estable y una saturación de descarga de electrodos suficiente.
6. Se proporcionan medidas de seguridad integrales contra el sobrecalentamiento, la sobrecarga, el cortocircuito, el circuito abierto, las fugas eléctricas y el funcionamiento incorrecto.
Estructura del equipo
La máquina de tratamiento superficial por plasma rotatorio atmosférico consta de tres componentes clave: generador de energía, pistola de pulverización de plasma rotatoria y sistema de control.
1. Generador de energía
Incorpora tecnología de ajuste automático de potencia para proporcionar una alimentación constante y de alta precisión, que no se ve afectada por las fluctuaciones de la presión del gas. Los usuarios pueden ajustar los parámetros pertinentes en función de las características reales de la muestra para lograr resultados óptimos en el procesamiento de la superficie.
2. Pistola de pulverización de plasma directo
Esta pistola pulverizadora rotativa está diseñada para piezas de gran superficie y formas complejas, con un ancho de procesamiento efectivo que oscila entre 20 mm y 80 mm. Puede integrarse con las líneas de producción existentes para realizar un procesamiento en línea totalmente automático y reducir los costes de mano de obra.
3. Sistema de control
El sistema de control está alojado dentro del armario principal del generador eléctrico. Gestiona el funcionamiento del limpiador de plasma atmosférico y proporciona una protección de seguridad integral para todo el sistema.
Dimensiones del generador de plasmaPlano de dimensiones de la unidad principal
Dimensiones de la pistola de plasma
Dibujo esquemático de una pistola de plasma
Especificaciones técnicas: Unidad principal del generador de plasma atmosférico
1. Generador de plasma atmosférico
(1) Parámetros de la unidad principal
| Artículo | Especificación |
| Modelo | HY-AC500 |
| Dimensiones generales | 479*200*325 mm (largo x ancho x alto) |
| Peso | 10 kg |
| Fuente de alimentación de entrada | CA 220V |
| Frecuencia de potencia | 25 kHz |
| Potencia de salida del plasma | 0–1000W, ajustable con pantalla digital |
| Modo de control | Control de E/S / Operación manual |
| Protección y alarma | Funciones de protección contra temperatura, presión atmosférica, sobrecarga, fugas eléctricas, cortocircuitos y circuitos abiertos. |
| Funciones de detección | Detección de presión de aire, detección de potencia, detección de temperatura de la placa base |
(2) Especificaciones de la pistola de pulverización de plasma de inyección directa
| Artículo | Especificación |
| Dimensiones de la pistola pulverizadora | 314,5 mm * 95 mm |
| Tamaños de boquillas estándar | 20 mm, 40 mm, 60 mm, 80 mm |
| Altura de trabajo del plasma | 5–20 mm |
| Ancho efectivo del tratamiento con plasma | 20–80 mm |
| Rango de presión de aire | Estándar 0,2 MPa, ajustable de 0,08 a 0,25 MPa |
2. Requisitos de instalación en fábrica
| Artículo | Requisitos |
| Se requiere fuente de alimentación | Monofásico CA 220V, 10A; Resistencia de tierra inferior a 4Ω |
| Escape de fábrica | Caudal: 5 m³/min; Material de la tubería: material resistente a la corrosión |
| Requisitos de aire comprimido de la fábrica | Diámetro del tubo: 8 mm |
| Material de la tubería: tubo de PU | |
| Presión: 0,4–0,6 MPa | |
| Estándar de calidad de la fuente de aire: | |
| Tamaño de partícula sólida ≤0,1 μm, | |
| Contenido de aceite ≤0,01 mg/m³, | |
Punto de rocío a presión inferior a -40℃ |
| Artículo | Contenido |
| Señalización de peligros | Etiqueta de peligro de alto voltaje |
| Entorno operativo | Temperatura: 15~35°C |
| Humedad: 30~80% | |
| Otras notas | En el área de trabajo está prohibido el uso de gases combustibles, gases corrosivos, polvo explosivo o reactivo. |
Detalles del producto
Absolutamente no. Utiliza tecnología de plasma de potencial cero, modificando únicamente la capa superficial a nanoescala sin causar daños térmicos ni mecánicos. Es seguro para FPC ultrafinos, obleas semiconductoras, películas de PI y otros componentes electrónicos delicados utilizados en procesos de encapsulado.
Potencia de salida ajustable de 0 a 1000 W; boquillas intercambiables: 20/40/60/80 mm, ancho de tratamiento efectivo de 20 a 80 mm, altura de trabajo ajustable de 5 mm a 20 mm.
Sí. Admite tanto el funcionamiento manual como el control por señal de E/S. El chip de control patentado responde en 0,1 s, con monitorización en tiempo real de la presión del aire, la potencia y la temperatura de la placa base para una producción en masa estable en línea.
No requiere cámara de vacío. Funciona a presión atmosférica normal, lo que ahorra costes de equipos de vacío y simplifica la integración con las líneas de montaje, recubrimiento y embalaje.
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
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