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HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-AD03Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaEquipo de limpieza por plasma de chorro atmosférico para la activación de superficies antes del pretratamiento de encapsulados de circuitos integrados.
Introducción del producto
HY-AD03 Atmosférico Directo Limpiador de plasma a chorro Es una máquina de tratamiento superficial por plasma atmosférico para la limpieza, activación y modificación de piezas. Gracias a su área de tratamiento compacta y energía concentrada, optimiza la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad de los sustratos semiconductores, eliminando residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido sin dañar los chips de precisión.
Diseñado con componentes de grado militar que funcionan entre -25 °C y 50 °C, ofrece un tiempo medio entre fallos (MTBF) de 190 000 horas a 25 °C según la norma MIL-HDBK-217F para entornos de producción exigentes. Equipado con un chip ST ARM, su software de desarrollo propio permite la adaptación automática de potencia, la monitorización de datos multidimensionales en tiempo real y la comunicación dual analógica/RS485. El control dual, tanto local como remoto, facilita una integración perfecta en líneas de empaquetado de circuitos integrados automatizadas.
Aplicación del producto
Se utiliza ampliamente como paso previo en procesos de impresión de superficies, embalaje, laminado, recubrimiento, soldadura, pegado y pintura. Entre sus ventajas destacan su diseño mecánico compacto y su perfecta integración en línea para la producción en masa continua.
Características del producto
1. Diseño de hardware de grado militar con un amplio rango de temperatura de funcionamiento de -25 ℃ a 50 ℃. Cumple con el estándar MIL-HDBK-217F y su MTBF alcanza ≥190 000 horas a 25 ℃, lo que lo hace adecuado para diversos entornos de producción exigentes.
2. Sistema de control digital con pantalla para monitorización en tiempo real y fuerte resistencia a las interferencias.
3. Equipado con un chip ST ARM, admite depuración y comunicación remotas para una integración perfecta en diversas líneas de producción. Su software inteligente de desarrollo propio permite la adaptación automática de la potencia para un funcionamiento estable.
4. Admite interfaz de comunicación analógica y comunicación remota RS485.
5. Detección multidimensional en tiempo real: temperatura, presión atmosférica, tensión de arco del transformador, corriente de pico primaria del transformador y corriente de la red.
6. Funciones de protección integrales: protección contra sobretemperatura, sobrecarga, cortocircuito, circuito abierto, fugas eléctricas y mal funcionamiento.
Diagrama de dimensiones del producto
Especificaciones técnicas
| Artículo | Parámetro |
| Nombre del producto | Limpiador de plasma de chorro directo atmosférico |
| Número de modelo | HY-AD03 |
| Rango de potencia de salida | 300~1200W (ajustable), control de potencia preciso con estabilidad excepcional |
| Ancho del tratamiento | 2–10 mm |
| Altura del tratamiento | 5–15 mm |
| Velocidad de procesamiento | 10–300 mm/s |
| Consumo de aire | 50 l/min a 0,1 MPa; 85 l/min a 0,2 MPa |
| Longitud del cable de alta tensión | 3,5 m |
| Precisión de la potencia de salida | ±1% |
| Tipo de control | Control digital |
| Dimensiones generales | WDAltura: 244 mm479 mm310 mm |
| Peso de la antorcha | 2 KG |
| Peso de la máquina | 20 KG |
| Fuente de alimentación de entrada | 220 V CA ± 20 %, 50–60 Hz |
| Modo de control de operación | Control local y control remoto |
| Interfaz de comunicación remota | Interfaz de señal analógica, comunicación remota RS485 |
| Factor de potencia | 95% |
| Rango de presión de aire de entrada | 0,4 MPa ~ 0,6 MPa, tolerancia ±20% |
| Rango de presión de aire de salida | 0,1 MPa ~ 0,2 MPa, tolerancia ±20% |
| Diseño de la placa de alimentación | Modularizado |
| Rendimiento antiinterferencias | Excelente |
| Elementos de monitoreo de datos | Presión atmosférica, temperatura de la placa base, tensión del arco del transformador, corriente de funcionamiento, tensión de funcionamiento, potencia de salida real, consumo de energía, frecuencia de funcionamiento, factor de potencia |
| Tipos de fallas de alarma | Cortocircuito, circuito abierto, sobretemperatura, fallo de presión de aire, sobrecorriente del sistema, subtensión del sistema, sobretensión del sistema, circuito abierto de salida de alta tensión, cortocircuito de salida de alta tensión, fallo de entrada de CA, anomalía de la linterna |
| Modos de notificación de alarma | Alarma sonora y recordatorio emergente en la pantalla táctil. |
Especificaciones de utilidad de fábrica
| Artículo | Requisito |
| Especificaciones de la fuente de alimentación de CA | Fuente de alimentación: CA monofásica 220 V, 50/60 Hz, 11 A; resistencia de puesta a tierra inferior a 4 Ω. |
| Sistema de escape de fábrica | Caudal: 5 m³/min |
| Material: Material resistente a la corrosión | |
| Requisitos de aire comprimido de la fábrica | Aire comprimido seco, libre de aceite y de agua. |
| Diámetro del tubo: 8 mm | |
| Material de la tubería: tubo de PU | |
| Rango de presión: 0,4–0,6 MPa |
Detalles del producto
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
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