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El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-AD800Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaLimpiador de plasma de inyección directa a baja temperatura y atmósfera controlada para unión de cables, unión de matrices y moldeo.
Introducción del producto
HY-AD800 Limpiador de plasma de inyección directa a baja temperatura atmosférica Es una unidad de tratamiento superficial atmosférico. Gracias a su diseño de procesamiento a baja temperatura, evita daños en piezas de precisión delicadas, como chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos. Con una potencia ajustable de forma continua de 0 a 800 W, admite control de E/S y operación manual, y se integra perfectamente en líneas de producción automatizadas para ofrecer limpieza superficial, activación y un rendimiento de unión mejorado. Ampliamente utilizada en el encapsulado de chips semiconductores, electrónica 3C, automoción, energías renovables y fabricación de LED, cuenta con una protección de seguridad multicapa integral para un funcionamiento continuo, estable y a largo plazo.
Aplicación del producto
Adecuado para piezas pequeñas, curvas y de formas especiales que requieren gran precisión. Se utiliza ampliamente en procesos de pretratamiento para el encapsulado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas táctiles, encapsulado de LED, autopartes, baterías de litio de nueva energía, plásticos, metales y vidrio. Realiza limpieza superficial, activación molecular y micrograbado para solucionar de raíz defectos de fabricación como la mala adherencia, la delaminación del adhesivo y el desprendimiento de tinta.
Características del producto
1. Fabricada con una arquitectura de hardware de especificaciones militares, esta unidad funciona de forma fiable en un rango de temperatura ambiente de -25 °C a 50 °C para soportar entornos industriales exigentes. Su tiempo medio entre fallos (MTBF) supera las 190 000 horas en pruebas a 25 °C, de acuerdo con la norma de fiabilidad MIL-HDBK-217F.
2. El panel de control totalmente digital, junto con las pantallas digitales, permite la vigilancia operativa en tiempo real y una sólida capacidad antiinterferencias.
3. Los módulos de detección integrados permiten el seguimiento de la presión del aire, la inspección de la temperatura de la placa base y la regulación de la energía.
4. El control centralizado mediante un chip inteligente patentado permite una monitorización instantánea en tiempo real con una velocidad de respuesta inferior a 0,1 s y un excelente rendimiento antiinterferencias.
5. El factor de potencia del plasma se mantiene por encima del 79%, lo que proporciona un funcionamiento dinámico equilibrado y una saturación completa de la descarga del electrodo.
6. Los mecanismos integrales de seguridad protegen contra el sobrecalentamiento, la sobrecarga, los cortocircuitos, los circuitos abiertos, las fugas eléctricas y todas las formas de funcionamiento incorrecto.
Estructura del equipo
El sistema de tratamiento superficial por plasma de inyección directa atmosférica consta de tres componentes principales: generador de energía, pistola pulverizadora generadora de plasma y sistema de control.
1. Generador de energía
Admite la igualación automática de potencia para mantener una salida de potencia estable y de alta precisión, que no se ve afectada por las fluctuaciones de la presión del gas. Los usuarios pueden ajustar los parámetros en función de las condiciones reales de la muestra para obtener un rendimiento de tratamiento óptimo.
2. Inyección directa Pistola pulverizadora de plasma
Está diseñado para materiales de tamaño reducido y formas complejas, con un ancho de tratamiento efectivo de 2 mm a 6 mm. Compatible con las líneas de producción existentes, permite un procesamiento en línea totalmente automático para reducir los costos de mano de obra.
3. Sistema de control
El sistema de control está integrado en el armario principal del generador eléctrico. Controla el funcionamiento del limpiador de plasma atmosférico y proporciona una protección de seguridad integral para todo el sistema de equipos.
Especificaciones técnicas: Unidad principal del generador de plasma atmosférico
1. Generador de plasma atmosférico
(1) Parámetros de la unidad principal
| Artículo | Parámetro |
| Modelo | HY-AD800 |
| Dimensiones generales | 479200325 mm (LWH) |
| Peso | 10 kg |
| Fuente de alimentación de entrada | CA 220V |
| Frecuencia de potencia | 25 kHz |
| Potencia de salida del plasma | 0–800W, ajustable y con pantalla |
| Modo de control | Control de E/S / Control manual |
| Protección y alarma | Protección contra temperatura, presión atmosférica, sobrecarga, fugas, cortocircuitos y circuitos abiertos. |
| Funciones de detección | Detección de presión de aire, detección de potencia, detección de temperatura de la placa base |
(2) Especificaciones de la pistola de pulverización de plasma de inyección directa
| Artículo | Parámetro |
| Dimensiones de la pistola pulverizadora | 228 mm * 75 mm |
| Tamaños de boquillas estándar | 2 mm, 4 mm, 6 mm |
| Altura del tratamiento con plasma | 3–20 mm |
| Ancho de tratamiento efectivo | 1–8 mm |
| Rango de presión de aire | Estándar 0,2 MPa, ajustable 0,08–0,25 MPa |
2. Requisitos de instalación en fábrica
| Artículo | Requisito |
| Fuente de alimentación | Monofásico CA 220 V, 10 A; resistencia de puesta a tierra ＜4Ω |
| Sistema de escape | Caudal: 5 m³/min; material resistente a la corrosión |
| Aire comprimido | Diámetro del tubo: 8 mm, tubo de PU |
| Presión: 0,4–0,6 MPa | |
| Calidad del aire: partículas sólidas ≤0,1 μm, contenido de aceite ≤0,01 mg/m³, punto de rocío ≤-40℃ |
Las especificaciones generales de nuestra máquina industrial de tratamiento superficial por plasma atmosférico incluyen una etiqueta de advertencia de alto voltaje para mayor seguridad. El equipo funciona de forma estable a una temperatura ambiente de 15 a 35 °C y una humedad relativa del 30 al 80 %. Para garantizar un funcionamiento seguro y prolongar la vida útil de este equipo de limpieza por plasma, el área de trabajo debe mantenerse libre de gases inflamables, gases corrosivos, polvo explosivo y reactivo en todo momento.
Dimensiones del generador de plasma
Plano de dimensiones de la unidad principal
Dimensiones de la pistola de plasma
Detalles del producto
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
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