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La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-DC1000Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de limpieza de plasma circular rotativa digital ajustable de 1000 W para línea de producción en masa de PCB
Introducción del producto
HY-DC1000 Máquina de limpieza de plasma circular rotativa digital Adopta una fuente de alimentación de CA 220 V con una potencia de salida ajustable de 0 a 1000 W. Fabricada con componentes de grado militar que operan de forma estable entre -25 ℃ y 50 ℃ y ofrecen un MTBF superior a 190 000 horas, está equipada con un sistema de monitorización digital ST ARM y un circuito de conmutación suave TI con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s. Esta máquina admite modos de control RS485, E/S y manual, con seis módulos de detección en tiempo real y protección completa de alarma de seguridad; su pistola de plasma es compatible con boquillas intercambiables de 20 a 80 mm para ofrecer un ancho de tratamiento efectivo de 20 a 80 mm con una altura de trabajo ajustable de 5 a 20 mm, especialmente diseñada para el procesamiento en masa de piezas planas de gran tamaño.
Adopta un tratamiento a baja temperatura y potencial cero para evitar daños en las placas de circuito impreso y los componentes semiconductores. Totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, permite la limpieza y activación de la superficie simplemente con aire comprimido seco, lo que mejora notablemente la fuerza de adhesión en los procesos de unión, impresión y recubrimiento en las industrias de electrónica 3C, semiconductores, automoción y energías renovables.
Aplicación del producto
Este equipo está diseñado principalmente para la industria de semiconductores. Proporciona limpieza y activación antes de la unión de chips, la unión de cables, el moldeo y la dispensación, limpia obleas, marcos de conexión y sustratos BGA para eliminar suciedad aceitosa y partículas orgánicas, y mejora la adhesión del empaquetado y el rendimiento de la producción.
También se aplica ampliamente en pantallas 3C, módulos de cámara, PCB/FPC, LED, automoción, energías renovables y otros campos. Para plásticos, vidrio, cerámica, metal, PI, ITO y materiales especiales, permite la limpieza y activación de la superficie antes de la unión, impresión, recubrimiento y soldadura para eliminar la mala adherencia, los huecos en el embalaje y los defectos de impresión.
Características del producto
1. Diseño de hardware de grado militar, con un rango de temperatura ambiente de funcionamiento de -25 °C a 50 °C para adaptarse a diversas condiciones de trabajo extremas. Su MTBF (tiempo medio entre fallos) alcanza ≥190 000 horas según la norma MIL-HDBK-217F a 25 °C.
2. Control totalmente digital, pantalla digital y monitorización en tiempo real con un alto rendimiento antiinterferencias.
3. Incorpora un circuito de conmutación suave de puente completo con desplazamiento de fase de Texas Instruments y corrección del factor de potencia (PFC). En comparación con los circuitos analógicos de conmutación dura, su eficiencia mejora en más de un 10 %, con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s y una excelente capacidad antiinterferencias.
4. Equipado con un chip ARM de la marca ST para una interacción intuitiva entre el usuario y la máquina. Admite una potente comunicación de depuración remota y una integración perfecta con diversos escenarios de aplicación. El software propio analiza de forma inteligente los datos recopilados en tiempo real para un funcionamiento coordinado y un ajuste automático de la potencia, lo que garantiza una salida estable.
5. Admite comunicación RS-485 e interfaces de control de E/S con función de monitorización remota de múltiples datos.
6. Seis funciones de detección en tiempo real: presión de aire, temperatura de la placa base, voltaje del arco del transformador, corriente pico primaria del transformador, corriente de la red y monitorización de la velocidad de rotación de la pistola pulverizadora.
7. Más de diez tipos de alarmas de fallos, lo que reduce el tiempo de resolución de problemas en más de un 80 %. Admite pistolas de pulverización a presión, pistolas de pulverización rotativas y pistolas lineales de gran ancho con conmutación mediante un solo clic.
8. Mecanismos de protección integrales que incluyen protección contra sobretemperatura, sobrecarga, cortocircuito, circuito abierto, fugas eléctricas y mal funcionamiento.
Estructura del equipo
El sistema de tratamiento de superficies por plasma de pulverización directa atmosférica consta principalmente de un generador de energía, una pistola pulverizadora generadora de plasma y un sistema de control.
1. Generador de energía
Admite la igualación automática de potencia para proporcionar una salida de potencia estable y de alta precisión. La potencia de salida no se ve afectada por las fluctuaciones de la presión del aire. Los parámetros se pueden ajustar según las condiciones reales de la pieza de trabajo para lograr resultados de tratamiento óptimos.
2.Pistola de plasma rotativa
Se utiliza principalmente para el procesamiento de piezas de gran superficie y formas complejas, con un ancho de tratamiento efectivo que oscila entre 20 mm y 80 mm. Compatible con las líneas de montaje de producción existentes, permite la fabricación en línea totalmente automatizada y reduce eficazmente los costes laborales.
3. Sistema de control
El sistema de control está integrado en la unidad principal del generador eléctrico. Regula el funcionamiento del limpiador de plasma atmosférico y proporciona protección general al sistema.
Dimensiones del generador de plasmaPlano de dimensiones de la unidad principal
Dimensiones de la pistola de plasma
Dibujo esquemático de una pistola de plasma
Especificaciones técnicas: Unidad principal del generador de plasma atmosférico
1. Generador de plasma atmosférico
(1) Parámetros de la unidad principal
| Artículo | Parámetro |
| Modelo | HY-DC1000 |
| Dimensiones generales | 491*200*332 mm (LWH) |
| Peso | 10 kg |
| Fuente de alimentación de entrada | CA 220V |
| Frecuencia de potencia | 25 kHz |
| Potencia de salida del plasma | 0–1000W, ajustable y con pantalla |
| Modo de control | RS485 / Control de E/S / Manual |
| Funciones de protección y alarma | Velocidad de rotación, temperatura, voltaje, presión de aire, sobrecarga, fuga eléctrica, desajuste de potencia, cortocircuito, circuito abierto, protección contra sobrecorriente, etc. |
| Funciones de detección | Detección de presión de aire, detección de potencia, detección de rotación, detección de potencia de salida, detección de temperatura de la placa base, detección de corriente pico primaria del transformador |
(2) Especificaciones de la pistola de plasma de pulverización directa atmosférica
| Artículo | Parámetro |
| Dimensión del arma | 314,5 mm * 95 mm |
| Tamaños de boquillas estándar | 20 mm, 40 mm, 60 mm, 80 mm |
| Altura de trabajo del plasma | 5–20 mm |
| Ancho efectivo del tratamiento con plasma | 20–80 mm |
| Rango de presión de aire | Estándar 0,2 MPa, ajustable de 0,08 a 0,25 MPa |
2. Requisitos de instalación en fábrica
| Artículo | Requisitos |
| Se requiere fuente de alimentación | Monofásico CA 220V, 10A; resistencia de puesta a tierra inferior a 4Ω. |
| Sistema de escape | Caudal: 5 m³/min; Material resistente a la corrosión |
| Requisitos de aire comprimido | Diámetro del tubo: 8 mm |
| Material de la tubería: tubo de PU | |
| Presión atmosférica: 0,4–0,6 MPa | |
| Estándar de calidad del aire: | |
| Tamaño de partícula sólida ≤0,1 μm, contenido de aceite ≤0,01 mg/m³, punto de rocío a presión ≤ -40℃ |
| Artículo | Detalles |
| Etiqueta de peligro | Etiqueta de advertencia de peligro de alto voltaje |
| Entorno operativo | Temperatura: 15~35℃ |
| Humedad: 30~80% | |
| Otras precauciones | Mantener alejado de gases inflamables, gases corrosivos, polvo explosivo y reactivo. |
Detalles del producto
El equipo está equipado con 6 sensores de detección en tiempo real independientes para monitorizar la presión del aire comprimido, la temperatura de la placa base, la tensión del arco del transformador, la corriente de pico primaria del transformador, la corriente de la red y la velocidad de rotación del cañón. Todos los datos de funcionamiento se muestran digitalmente, con un completo sistema de alarmas de seguridad que permite la monitorización continua de la máquina.
Gracias a su hardware de grado militar que cumple con la norma MIL-HDBK-217F, alcanza un MTBF de ≥190 000 horas a 25 °C. Puede funcionar de forma continua y estable desde -25 °C hasta 50 °C con una sólida resistencia a las interferencias electromagnéticas, lo que lo hace adecuado para talleres de producción complejos de alta y baja temperatura en las industrias electrónica, automotriz y de energías renovables.
Incorpora una protección integral multicapa que incluye protección contra sobretemperatura, sobrecarga, cortocircuito, circuito abierto, fugas eléctricas, mal funcionamiento, presión de aire anormal y desajuste de potencia. Ante cualquier anomalía, se activan alarmas digitales sonoras y luminosas, lo que reduce eficazmente el tiempo de inactividad inesperado de las líneas de producción automáticas.
Ofrece tres funciones básicas de tratamiento en seco:
1. Limpieza de precisión para eliminar manchas de aceite, partículas orgánicas y electricidad estática;
2. Activación de la superficie para aumentar la tensión superficial del material y mejorar notablemente la adhesión para el pegado, la impresión y el recubrimiento;
3. Modificación mediante micrograbado para eliminar fundamentalmente defectos como el desprendimiento del pegamento, el descascarillado de la impresión y la deslaminación del embalaje, sin contaminación por disolventes químicos.
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
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