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La HY-AU400 es una máquina integrada que funciona como equipo auxiliar profesional para moldes de plástico para circuitos integrados. Realiza el precalentamiento automático de los marcos de conexión y la disposición de los gránulos de compuesto de moldeo. Equipada con brazos robóticos y control de temperatura multipunto, se adapta a todo tipo de encapsulados de circuitos integrados, reduce la contaminación manual, aumenta la eficiencia de la producción y admite la conexión en red con sistemas MES opcionales.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-AU400Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina integrada para la disposición automática de marcos de plomo y gránulos de compuesto de moldeo
Introducción del producto
HY-AU400 Máquina integrada para la disposición automática de marcos de plomo y gránulos de compuesto de moldeo Es un equipo de soporte especializado para moldes de sellado de plástico para semiconductores, que se instala en la estación de preparación de premoldeo de las líneas de producción de encapsulado de circuitos integrados. Elimina la alimentación manual repetitiva al automatizar completamente el diseño del precalentamiento del marco de conexión y la colocación de los gránulos de compuesto de moldeo. Compatible con todos los formatos de encapsulado de circuitos integrados más comunes, es un equipo de automatización indispensable para las plantas de encapsulado de semiconductores de producción en masa, ya que estabiliza el rendimiento de los chips y aumenta la productividad general de la línea.
Aplicación del producto
Esta máquina integrada de disposición automática de marcos de plomo y gránulos de compuesto de moldeo es un equipo auxiliar especial para moldes de plástico de circuitos integrados, utilizado en el procedimiento de premoldeo de las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.
Se adapta a todo tipo de marcos de conexión para embalaje y se utiliza ampliamente en fábricas de embalaje de chips para la producción en masa.
Características del producto
1. El brazo robótico manipula automáticamente el diseño de precalentamiento del marco de plomo, la mesa de precalentamiento con control de temperatura multipunto; organiza automáticamente los gránulos de compuesto de moldeo para aumentar la eficiencia y reducir la contaminación manual.
2. Compatible con todos los tipos de encapsulado de circuitos integrados semiconductores.
3. Sistema de control estable: PLC Mitsubishi o Yonghong + pantalla táctil + botones de operación físicos.
4. Diseño de seguridad integral: cortina de luz de seguridad, sistema de enclavamiento de la puerta de seguridad y botón de parada de emergencia.
5. Conexión en red opcional del sistema MES para la gestión digital de talleres.
Detalles del producto
El molde de plástico HY-PM23 MGP está diseñado a medida para el encapsulado de semiconductores SOT23-20R. Cuenta con 6 cajas de molde; cada caja aloja 2 marcos de conexión, lo que da un total de 12 marcos de conexión por molde completo. Todas las cajas de molde y los componentes internos son totalmente intercambiables y permiten un desmontaje y reemplazo rápidos.
El HY-MF300 es un equipo auxiliar para moldes de empaquetado de plástico, capaz de eliminar de una sola vez los residuos de colada y compuerta para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados. Equipado con control PLC Mitsubishi/Yonghong y sistemas de seguridad completos, que incluyen barrera fotoeléctrica, sensor de puerta, parada de emergencia y pulsadores de dos manos, ofrece un rendimiento estable y compatibilidad universal para todas las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.
El molde HY-PM252-6R es un molde de alta precisión diseñado para productos con encapsulado TO252-6R. El molde cuenta con una base universal con capacidad para 6 cajas de molde y un sistema de cambio rápido de cajas, que utiliza un diseño de inyección multipot de abajo hacia arriba, accionado por cuatro cilindros hidráulicos integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, con una placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.
El HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Máquina desgranadora automática Está diseñada para eliminar compuertas y canales de los marcos de conexión de semiconductores moldeados. Combina perforación precisa, soplado de aire automático y recolección de residuos, mientras que el molde a prueba de errores y la cortina de luz de seguridad garantizan un funcionamiento fiable y seguro.
HY-PS8120Sistema de moldeoEs un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para el encapsulado de semiconductores, compatible con una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.
HY-LB200 OHorno de secado ptoelectrónico Está diseñado para hornear y secar productos electrónicos y de hardware a temperaturas inferiores a 200 °C. Equipado con control de temperatura PID, circulación de aire ajustable, temporizador y protección multinivel contra sobretemperatura, garantiza un funcionamiento estable y fiable. La cámara de acero inoxidable ofrece una excelente durabilidad y resistencia a la corrosión, lo que hace que el horno sea especialmente adecuado para diodos LED, pantallas digitales, retroiluminación y productos optoelectrónicos similares.
HY-PS8180El sistema de moldeo de semiconductores totalmente automático está diseñado para el encapsulado eficiente de circuitos integrados y dispositivos de potencia, lo que garantiza una calidad estable y una protección fiable.
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