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HY-PS8180El sistema de moldeo de semiconductores totalmente automático está diseñado para el encapsulado eficiente de circuitos integrados y dispositivos de potencia, lo que garantiza una calidad estable y una protección fiable.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PS8180Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaSistema de moldeo de semiconductores totalmente automático para el encapsulado de circuitos integrados.
Introducción del producto
HY-PS8180 El sistema de moldeo de semiconductores totalmente automático está diseñado para mejorar la producción, el rendimiento y la fiabilidad del proceso en el empaquetado de semiconductores de alto volumen. Gracias a su funcionamiento automatizado y un control preciso del proceso, reduce la intervención manual, minimiza la variabilidad de la producción y garantiza una calidad de moldeo uniforme. El sistema también admite monitorización inteligente, registro de datos de producción y trazabilidad del proceso, lo que optimiza la gestión de la calidad. Con un rendimiento estable, fácil mantenimiento y menores costes operativos, es apto para diversos tipos de encapsulado, como SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.
Características del producto
Campos de aplicación
Este sistema de moldeo totalmente automático es aplicable a una amplia gama de tipos de encapsulados de semiconductores, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.
Industrias aplicables
*Empaquetado y prueba de circuitos integrados
*Dispositivos semiconductores discretos
*Dispositivos optoelectrónicos
Parámetro técnico
| No | Parámetro | Especificación |
| 1. | Modelo | HY-PS8180 (180T) |
| 2. | Cantidad de moldes por ciclo | 2 marcos principales por carrera por prensa |
| 3. | Número de prensas | De 1 a 4 pulsaciones |
| 4. | Tamaño del marco de conexión (L/F) | Ancho: 20–100 mm / Longitud: 124–300mm / Espesor: 0,1–0,6 mm |
| 5. | Tamaño del compuesto de resina | Diámetro: 11–20 mm (±0,2 mm) / Relación L/D: 1,2–1,7 (Máx. 35 mm) |
| 6. | Fuerza de sujeción | 98–1764 kN (Máx. 180T) |
| 7. | Presión de inyección | 4,9–29,4 kN (Máx. 3T) |
| 8. | Tiempo de ciclo (mecánico) | 28 segundos (minutos) |
| 9. | Dimensiones de la máquina (4 prensas) | Ancho: 1833mm / Altura:2050mm / Longitud:4663mm |
| 10. | Peso de la máquina (4 prensas) | 14500 kg |
| 11. | Fuente de alimentación | Trifásico 380 VCA ±10 % / Potencia: ≤51 kW (4 pulsaciones) |
| 12. | Suministro de aire comprimido | Presión ≥0,5 MPa / Caudal ≥350 L/min / Con filtro de aire |
| 13. | Requisito de escape | ≥3000 L/min |
| 14. | Temperatura ambiente | 0–40°C (sin congelación) |
| 15. | Humedad ambiental | ≤75% HR (sin condensación) |
| 16. | Lubricación de automóviles | Opcional |
| 17. | Pesaje de resina | Opcional |
| 18. | Sistema de vacío | Opcional |
Proceso
Detalles del producto
El molde de plástico HY-PM23 MGP está diseñado a medida para el encapsulado de semiconductores SOT23-20R. Cuenta con 6 cajas de molde; cada caja aloja 2 marcos de conexión, lo que da un total de 12 marcos de conexión por molde completo. Todas las cajas de molde y los componentes internos son totalmente intercambiables y permiten un desmontaje y reemplazo rápidos.
La HY-AU400 es una máquina integrada que funciona como equipo auxiliar profesional para moldes de plástico para circuitos integrados. Realiza el precalentamiento automático de los marcos de conexión y la disposición de los gránulos de compuesto de moldeo. Equipada con brazos robóticos y control de temperatura multipunto, se adapta a todo tipo de encapsulados de circuitos integrados, reduce la contaminación manual, aumenta la eficiencia de la producción y admite la conexión en red con sistemas MES opcionales.
El HY-MF300 es un equipo auxiliar para moldes de empaquetado de plástico, capaz de eliminar de una sola vez los residuos de colada y compuerta para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados. Equipado con control PLC Mitsubishi/Yonghong y sistemas de seguridad completos, que incluyen barrera fotoeléctrica, sensor de puerta, parada de emergencia y pulsadores de dos manos, ofrece un rendimiento estable y compatibilidad universal para todas las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.
El molde HY-PM252-6R es un molde de alta precisión diseñado para productos con encapsulado TO252-6R. El molde cuenta con una base universal con capacidad para 6 cajas de molde y un sistema de cambio rápido de cajas, que utiliza un diseño de inyección multipot de abajo hacia arriba, accionado por cuatro cilindros hidráulicos integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, con una placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.
El HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Máquina desgranadora automática Está diseñada para eliminar compuertas y canales de los marcos de conexión de semiconductores moldeados. Combina perforación precisa, soplado de aire automático y recolección de residuos, mientras que el molde a prueba de errores y la cortina de luz de seguridad garantizan un funcionamiento fiable y seguro.
HY-PS8120Sistema de moldeoEs un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para el encapsulado de semiconductores, compatible con una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.
HY-LB200 OHorno de secado ptoelectrónico Está diseñado para hornear y secar productos electrónicos y de hardware a temperaturas inferiores a 200 °C. Equipado con control de temperatura PID, circulación de aire ajustable, temporizador y protección multinivel contra sobretemperatura, garantiza un funcionamiento estable y fiable. La cámara de acero inoxidable ofrece una excelente durabilidad y resistencia a la corrosión, lo que hace que el horno sea especialmente adecuado para diodos LED, pantallas digitales, retroiluminación y productos optoelectrónicos similares.
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