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HY-LB200 OHorno de secado ptoelectrónico Está diseñado para hornear y secar productos electrónicos y de hardware a temperaturas inferiores a 200 °C. Equipado con control de temperatura PID, circulación de aire ajustable, temporizador y protección multinivel contra sobretemperatura, garantiza un funcionamiento estable y fiable. La cámara de acero inoxidable ofrece una excelente durabilidad y resistencia a la corrosión, lo que hace que el horno sea especialmente adecuado para diodos LED, pantallas digitales, retroiluminación y productos optoelectrónicos similares.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-LB200Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaHorno de secado optoelectrónico para diodos LED y tubos digitales.
Introducción del producto
HY-LB200 OHorno de secado ptoelectrónico Su diseño y fabricación, elaborados con esmero, aprovechan las ventajas de los fabricantes taiwaneses. Incorpora un controlador electrónico inteligente de temperatura PID para un control preciso. Todos los componentes eléctricos son importados o de marcas reconocidas.
El horno permite ajustar el tiempo de cocción de 0 a 999 minutos, y su circuito de control cuenta con alarma de sobretemperatura y protección contra cortes de energía. Gracias a su diseño compacto y sistema de circulación de aire ajustable, ofrece eficiencia energética, ahorro de energía, respeto al medio ambiente y alto rendimiento. El exterior tiene un acabado mediante pulverización electrostática, mientras que la cámara interior está fabricada en acero inoxidable para una mayor durabilidad y resistencia a la corrosión. Además, presenta un diseño atractivo y un mantenimiento sencillo.
Este equipo es adecuado para hornear diversos componentes electrónicos y de hardware a temperaturas inferiores a 200 ℃. Funciona excepcionalmente bien con diodos LED, tubos digitales, retroiluminación y productos similares, ofreciendo un secado rápido sin agrietamiento del adhesivo ni decoloración de los soportes.
Tras un proceso de optimización continuo, todos los componentes eléctricos son suministrados ahora por Chint. El circuito de protección multinivel garantiza un funcionamiento estable y prolonga la vida útil del equipo.
Especificaciones técnicas
| No. | Descripción | Parámetros |
| 1 | Tensión/frecuencia nominal | 380V / 50Hz |
| 2 | Potencia del soplador | 0,37 kW |
| 3 | Velocidad del ventilador | 1400 rpm |
| 4 | Potencia del tubo calefactor | 5 kW (1,2 kW × 4) |
| 5 | Rango de control de temperatura | Temperatura ambiente ~ 200℃ |
| 6 | Interruptor temporizador | Ajustable de 0 a 999 minutos (función estándar) |
| 7 | Dimensiones generales (largo × ancho × alto) | 800 × 770 × 1550 mm |
| 8 | Dimensiones de la cámara de trabajo (L×An×Al) | 600 × 640 × 900 mm |
| 9 | Peso neto | 150 kg |
Instrucciones de funcionamiento
| No. | Detalles |
| 1 | Instale un interruptor de aislamiento cerca del equipo para suministrarle energía. |
| 2 | Compruebe que la tensión de la red eléctrica coincide con las especificaciones eléctricas del equipo. |
| 3 | Conecte la fuente de alimentación según sea necesario y, a continuación, gire el interruptor de aislamiento a la posición de ENCENDIDO. |
| 4 | Compruebe que el impulsor del ventilador no esté girando en sentido contrario. |
| 5 | Gire el interruptor principal a la posición de ENCENDIDO. El indicador de encendido se iluminará y el voltímetro mostrará 380 V. |
| 6 | Gire el interruptor del temporizador a la posición de encendido. El indicador del temporizador se iluminará y el temporizador comenzará a contar. Cuando finalice el tiempo de horneado preestablecido (por ejemplo, 30 minutos), el aparato se apagará automáticamente. Para reiniciarlo, apague el interruptor del temporizador y vuelva a encenderlo. |
| 7 | Gire el interruptor del ventilador a la posición de ENCENDIDO. El indicador del ventilador se iluminará y el ventilador comenzará a funcionar. |
| 8 | Gire el interruptor de calefacción a la posición de encendido. El indicador de calefacción se iluminará, el controlador de temperatura mostrará la temperatura actual y el amperímetro indicará la corriente de funcionamiento. El amperímetro se reiniciará una vez alcanzada la temperatura programada. |
| 9 | Ajuste de temperatura: |
| (1)Pulse la tecla de función para acceder al modo de configuración. | |
| (2)Pulse la tecla de flecha hacia arriba para aumentar la temperatura; la pantalla SP mostrará el valor configurado. | |
| (3)Pulse la tecla de abajo para disminuir la temperatura; la pantalla SP mostrará el valor configurado. | |
| (4)Vuelva a pulsar la tecla de función para confirmar la configuración. El horno volverá a funcionar con normalidad. | |
| 10 | Configure la alarma de sobretemperatura. Dado que el sensor se encuentra cerca de los tubos calefactores, se recomienda configurar la alarma 10 °C por encima del valor de ajuste del controlador. Cuando la temperatura supere el valor de alarma, sonará el zumbador y la unidad se apagará. |
Detalles del producto
El molde de plástico HY-PM23 MGP está diseñado a medida para el encapsulado de semiconductores SOT23-20R. Cuenta con 6 cajas de molde; cada caja aloja 2 marcos de conexión, lo que da un total de 12 marcos de conexión por molde completo. Todas las cajas de molde y los componentes internos son totalmente intercambiables y permiten un desmontaje y reemplazo rápidos.
La HY-AU400 es una máquina integrada que funciona como equipo auxiliar profesional para moldes de plástico para circuitos integrados. Realiza el precalentamiento automático de los marcos de conexión y la disposición de los gránulos de compuesto de moldeo. Equipada con brazos robóticos y control de temperatura multipunto, se adapta a todo tipo de encapsulados de circuitos integrados, reduce la contaminación manual, aumenta la eficiencia de la producción y admite la conexión en red con sistemas MES opcionales.
El HY-MF300 es un equipo auxiliar para moldes de empaquetado de plástico, capaz de eliminar de una sola vez los residuos de colada y compuerta para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados. Equipado con control PLC Mitsubishi/Yonghong y sistemas de seguridad completos, que incluyen barrera fotoeléctrica, sensor de puerta, parada de emergencia y pulsadores de dos manos, ofrece un rendimiento estable y compatibilidad universal para todas las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.
El molde HY-PM252-6R es un molde de alta precisión diseñado para productos con encapsulado TO252-6R. El molde cuenta con una base universal con capacidad para 6 cajas de molde y un sistema de cambio rápido de cajas, que utiliza un diseño de inyección multipot de abajo hacia arriba, accionado por cuatro cilindros hidráulicos integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, con una placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.
El HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Máquina desgranadora automática Está diseñada para eliminar compuertas y canales de los marcos de conexión de semiconductores moldeados. Combina perforación precisa, soplado de aire automático y recolección de residuos, mientras que el molde a prueba de errores y la cortina de luz de seguridad garantizan un funcionamiento fiable y seguro.
HY-PS8120Sistema de moldeoEs un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para el encapsulado de semiconductores, compatible con una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.
HY-PS8180El sistema de moldeo de semiconductores totalmente automático está diseñado para el encapsulado eficiente de circuitos integrados y dispositivos de potencia, lo que garantiza una calidad estable y una protección fiable.
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