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El HY-MF300 es un equipo auxiliar para moldes de empaquetado de plástico, capaz de eliminar de una sola vez los residuos de colada y compuerta para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados. Equipado con control PLC Mitsubishi/Yonghong y sistemas de seguridad completos, que incluyen barrera fotoeléctrica, sensor de puerta, parada de emergencia y pulsadores de dos manos, ofrece un rendimiento estable y compatibilidad universal para todas las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-MF300Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina perforadora para la eliminación de rebabas en canales de moldeo de semiconductores para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados.
Introducción del producto
HY-MF300 Máquina punzonadora para la eliminación de rebabas en canales de moldeo de semiconductores Es un equipo auxiliar especializado que se adapta a los moldes de plástico para semiconductores. Permite la eliminación completa de las rebabas del canal de moldeo y los residuos plásticos de la compuerta después del encapsulado, y es compatible con todo tipo de encapsulados de circuitos integrados.
La limpieza manual tradicional de rebabas es lenta e inconsistente; esta máquina perforadora automática reemplaza el trabajo manual, mejorando significativamente la eficiencia del procesamiento posterior al moldeo, reduciendo los costos laborales y unificando la calidad del acabado del producto.
Aplicación del producto
Eliminación única de los residuos de colada y compuerta después del moldeo de plástico.
Características del producto
1. Máquina auxiliar especial para moldes de semiconductores, eliminación en un solo paso de los residuos de canal y compuerta después del encapsulado plástico.
2. Amplia compatibilidad, admite todo tipo de productos de encapsulado de circuitos integrados.
3. Adopta un sistema de control PLC Mitsubishi o Yonghong con botones de operación físicos para un ajuste sencillo.
4. Diseño de enclavamiento de seguridad multicapa: sensor de cortina de luz, protección contra apertura de puerta, botón de parada de emergencia, botones de enlace síncrono a dos manos para evitar lesiones durante la operación.
Detalles del producto
El molde de plástico HY-PM23 MGP está diseñado a medida para el encapsulado de semiconductores SOT23-20R. Cuenta con 6 cajas de molde; cada caja aloja 2 marcos de conexión, lo que da un total de 12 marcos de conexión por molde completo. Todas las cajas de molde y los componentes internos son totalmente intercambiables y permiten un desmontaje y reemplazo rápidos.
La HY-AU400 es una máquina integrada que funciona como equipo auxiliar profesional para moldes de plástico para circuitos integrados. Realiza el precalentamiento automático de los marcos de conexión y la disposición de los gránulos de compuesto de moldeo. Equipada con brazos robóticos y control de temperatura multipunto, se adapta a todo tipo de encapsulados de circuitos integrados, reduce la contaminación manual, aumenta la eficiencia de la producción y admite la conexión en red con sistemas MES opcionales.
El molde HY-PM252-6R es un molde de alta precisión diseñado para productos con encapsulado TO252-6R. El molde cuenta con una base universal con capacidad para 6 cajas de molde y un sistema de cambio rápido de cajas, que utiliza un diseño de inyección multipot de abajo hacia arriba, accionado por cuatro cilindros hidráulicos integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, con una placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.
El HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Máquina desgranadora automática Está diseñada para eliminar compuertas y canales de los marcos de conexión de semiconductores moldeados. Combina perforación precisa, soplado de aire automático y recolección de residuos, mientras que el molde a prueba de errores y la cortina de luz de seguridad garantizan un funcionamiento fiable y seguro.
HY-PS8120Sistema de moldeoEs un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para el encapsulado de semiconductores, compatible con una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.
HY-LB200 OHorno de secado ptoelectrónico Está diseñado para hornear y secar productos electrónicos y de hardware a temperaturas inferiores a 200 °C. Equipado con control de temperatura PID, circulación de aire ajustable, temporizador y protección multinivel contra sobretemperatura, garantiza un funcionamiento estable y fiable. La cámara de acero inoxidable ofrece una excelente durabilidad y resistencia a la corrosión, lo que hace que el horno sea especialmente adecuado para diodos LED, pantallas digitales, retroiluminación y productos optoelectrónicos similares.
HY-PS8180El sistema de moldeo de semiconductores totalmente automático está diseñado para el encapsulado eficiente de circuitos integrados y dispositivos de potencia, lo que garantiza una calidad estable y una protección fiable.
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