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El HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Máquina desgranadora automática Está diseñada para eliminar compuertas y canales de los marcos de conexión de semiconductores moldeados. Combina perforación precisa, soplado de aire automático y recolección de residuos, mientras que el molde a prueba de errores y la cortina de luz de seguridad garantizan un funcionamiento fiable y seguro.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-GD001 / HY-GDS03 / HY-GD001APedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina automática de separación de paquetes de semiconductores
Introducción del producto
El HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001AMáquina desgranadora automática Está diseñada para la extracción de compuertas y canales de alimentación tras el moldeo de semiconductores, con una configuración estándar adecuada para productos TO252-6R. El operario carga y descarga manualmente el marco de conexión, mientras que la máquina realiza automáticamente el punzonado de precisión, el soplado de aire y la recogida de residuos.
Su molde incorpora un diseño de posicionamiento antirretroceso, componentes de guía de bolas de precisión y un cilindro neumático de 1 tonelada para garantizar un procesamiento estable. La rebaba residual tras el punzonado se puede controlar dentro de 0,1 mm sin dañar el cuerpo moldeado ni el marco de conexión. Una cortina de luz de seguridad y una estructura de herramienta duradera contribuyen a una producción segura, fiable y eficiente.
TratamientoCarga manual del marco de plomo (el molde está equipado con un sistema anti-inversión a prueba de errores). Durante la apertura del molde para el desbarbado, los residuos de la entrada y del canal se eliminan y caen en el contenedor de desechos inferior. Soplado de aire automático. Retirada manual de los productos terminados.
Producto aplicable
| Artículo | Producto aplicable |
| HY-GD001 | TO220 |
| HY-GDS03 | SMA/SMB/SMC |
| HY-GD001A | TO252-6R |
| No | Artículo | Requisito |
| 1. | Tipo de molde | Molde de canalización SMA/SMB/SMC, que perfora la compuerta y el canal de 2 marcos de plomo por carrera. |
| 2. | Método de operación | Carga manual. |
| 3. | Estructura del molde | Con la garantía de resistencia suficiente, el molde deberá ser ligero, de tamaño reducido, compacto y de mecanismo razonable, con piezas similares intercambiables entre todos los componentes. |
| 4. | Dispositivo de seguridad | Es necesario añadir una cortina de luz (rejilla de seguridad). |
| 5. | Longitud residual del destello | La longitud residual de la rebaba tras el punzonado deberá ser inferior a 0,1 mm. |
| 6. | Protección del producto y del marco de conexión | En condiciones normales de posicionamiento del marco de conexión, tras perforar la entrada del cuerpo moldeado, no se permite ningún daño al cuerpo moldeado ni al marco de conexión. |
| 7. | Vida útil de la herramienta | Cada herramienta deberá tener una vida útil de 200 000 golpes o más. Si la vida útil es insuficiente debido a factores ajenos al ser humano, como el diseño, el material, la fabricación o el proceso, el proveedor deberá proporcionar un reemplazo gratuito. |
Selección de materiales para moldes
| No | Artículo | Requisito |
| 1. | Material de la pala superior de la compuerta de desvío | ASP-23, HRC62-64 |
| 2. | Material de la placa del molde superior e inferior | 55#, tratamiento de temple y revenido, HRC32-35 |
| 3. | Otros componentes estructurales | SKD-11, HRC58-62 |
| 4. | Tratamiento de la superficie del molde | cromado duro |
| 5. | Cilindro | Cilindro de presión positiva de 1 tonelada |
| 6. | Componentes de la guía | Postes guía de bola de precisión y casquillos guía |
Detalles del producto
El molde de plástico HY-PM23 MGP está diseñado a medida para el encapsulado de semiconductores SOT23-20R. Cuenta con 6 cajas de molde; cada caja aloja 2 marcos de conexión, lo que da un total de 12 marcos de conexión por molde completo. Todas las cajas de molde y los componentes internos son totalmente intercambiables y permiten un desmontaje y reemplazo rápidos.
La HY-AU400 es una máquina integrada que funciona como equipo auxiliar profesional para moldes de plástico para circuitos integrados. Realiza el precalentamiento automático de los marcos de conexión y la disposición de los gránulos de compuesto de moldeo. Equipada con brazos robóticos y control de temperatura multipunto, se adapta a todo tipo de encapsulados de circuitos integrados, reduce la contaminación manual, aumenta la eficiencia de la producción y admite la conexión en red con sistemas MES opcionales.
El HY-MF300 es un equipo auxiliar para moldes de empaquetado de plástico, capaz de eliminar de una sola vez los residuos de colada y compuerta para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados. Equipado con control PLC Mitsubishi/Yonghong y sistemas de seguridad completos, que incluyen barrera fotoeléctrica, sensor de puerta, parada de emergencia y pulsadores de dos manos, ofrece un rendimiento estable y compatibilidad universal para todas las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.
El molde HY-PM252-6R es un molde de alta precisión diseñado para productos con encapsulado TO252-6R. El molde cuenta con una base universal con capacidad para 6 cajas de molde y un sistema de cambio rápido de cajas, que utiliza un diseño de inyección multipot de abajo hacia arriba, accionado por cuatro cilindros hidráulicos integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, con una placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.
HY-PS8120Sistema de moldeoEs un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para el encapsulado de semiconductores, compatible con una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.
HY-LB200 OHorno de secado ptoelectrónico Está diseñado para hornear y secar productos electrónicos y de hardware a temperaturas inferiores a 200 °C. Equipado con control de temperatura PID, circulación de aire ajustable, temporizador y protección multinivel contra sobretemperatura, garantiza un funcionamiento estable y fiable. La cámara de acero inoxidable ofrece una excelente durabilidad y resistencia a la corrosión, lo que hace que el horno sea especialmente adecuado para diodos LED, pantallas digitales, retroiluminación y productos optoelectrónicos similares.
HY-PS8180El sistema de moldeo de semiconductores totalmente automático está diseñado para el encapsulado eficiente de circuitos integrados y dispositivos de potencia, lo que garantiza una calidad estable y una protección fiable.
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