Máquina de unión de chips para aplicaciones de encapsulado optoelectrónico y de semiconductores de ultra alta precisión.

Equipo de fijación de troqueles HY-DB504 Gracias a su extrema precisión de posicionamiento, este equipo se utiliza ampliamente en dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores, miniLEDs y dispositivos optoelectrónicos de consumo, lo que lo hace especialmente adecuado para el desarrollo de productos de vanguardia y la producción en grandes volúmenes que exigen los más altos niveles de precisión de posicionamiento.

Dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores, miniLEDs, dispositivos optoelectrónicos para electrónica de consumo, etc.

Característica del producto

Sistema automático de corrección del ángulo de la viruta de alta precisión

Cambio automático de placas de circuito impreso (disponible en configuración de cargador simple o doble).

Función de dispensación a temperatura constante

Detección de troqueles faltantes

Detección de obstrucción de boquillas

Cabezal de unión doble en línea para una alta precisión en la unión de chips.

Inspección previa a la dispensación

Especificaciones técnicas

No	Categoría	Parámetro	Especificación
1. Información general		Sistema operativo	Windows 7
		Idiomas compatibles	Chino / Inglés
		UPH	1K/H (máx.) (varía según el material y los requisitos de calidad)
2. Precisión		Precisión de unión de chips X/Y	±3 μm (excluyendo errores de fotomáscara y materia prima)
		Precisión angular	±0,5°
3. Automatización		Cambio automático de PCB	Sí
		Cambio automático de anillos de obleas	Opcional
4. Sistema de visión		Resolución de la cámara	1280 × 1024 píxeles
		Funciones de inspección	Sistema de visión de alta inteligencia, admite la inspección automática del volumen, la forma, la posición y la inspección posterior a la unión del adhesivo.
5. Compatibilidad		Compatibilidad del sistema	Admite múltiples formatos de mapa
		Personalización	Alta apertura, personalizable según los diferentes requisitos del cliente.
6. Dimensiones y peso		Tamaño de la placa de circuito impreso (ancho × largo, máximo)	90 mm × 280 mm
		Tamaño del troquel	6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil
		Tamaño del anillo de oblea	6 pulgadas (otros tamaños personalizables)
		Dimensiones del equipo (largo × ancho × alto)	1600 × 1000 × 1630 mm
		Peso del equipo	1050 kg (el peso final está sujeto al producto real)
7. Servicios públicos		Aire comprimido	5–6 kgf/cm²

Detalles del producto