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Unión eutéctica de alta precisión para comunicación óptica

HY-ED022Die Bonder Está desarrollado para aplicaciones de comunicación óptica y encapsulado de dispositivos ópticos.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-ED022
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Unión eutéctica de alta precisión para comunicación óptica

    Introducción del producto

    HY-ED022  Enlace eutéctico Gracias a su tecnología de unión eutéctica de alta precisión y a un sistema de calentamiento eutéctico de doble estación como principales ventajas, este equipo se utiliza ampliamente en escenarios de encapsulado de comunicaciones ópticas que exigen una alta precisión de colocación y eficiencia de producción, incluyendo dispositivos ópticos transmisores (redes de acceso, redes inalámbricas, redes de transmisión, centros de datos), dispositivos ópticos receptores (redes de acceso, redes inalámbricas, redes de transmisión, centros de datos) y módulos ópticos.

    Escenarios de aplicación

    Dispositivos ópticos de transmisión: Redes de acceso, redes inalámbricas, redes de transmisión, centros de datosdie bonder

     

    Dispositivos ópticos receptores: Redes de acceso, redes inalámbricas, redes de transmisión, centros de datos

    Módulo óptico

    Características del producto

     

    Sistema automático de corrección del ángulo de la viruta de alta precisión

    Función de carga/descarga automática (opcional)

    Sistema de calefacción eutéctico (±10°C)

    Función de ajuste automático del eje XY en la etapa eutéctica

    Etapa de calentamiento eutéctico de doble estación para una mayor eficiencia del equipo.

    Detección de troqueles faltantes

    Detección de obstrucción de boquillas

    Microscopio de observación e inspección / tubo de lente

    Función de alimentación con giro de 90°

    Diseño de cabezal de doble unión lineal para una alta precisión en la unión de chips.

    Inspección preeutéctica: comprueba si hay residuos o defectos graves en el material TO6.

    Inspección posterior a la unión: comprueba la colocación y el ángulo de la matriz.

    Admite anillos para obleas de 6 pulgadas o menos (otros tamaños personalizables).

    Función de protección anticolisión en caso de corte de energía (nueva tecnología, no requiere SAI).

    Múltiples configuraciones disponibles para satisfacer las diferentes demandas del mercado; personalizable según los requisitos.

    Especificaciones técnicas

     
    NoCategoríaParámetroEspecificación
    1. Información generalSistema operativoWindows 7
    Idiomas compatiblesChino / Inglés
    UPH1000 PCS/H (depende del tiempo del proceso eutéctico y del proceso del producto del cliente)
    2. PrecisiónPrecisión de unión de chips X/Y±10 μm (excluyendo errores de fotomáscara y materia prima)
    Precisión angular±1°
    Tipo de cabezal de uniónCabezal de unión de matrices lineal de alta precisión
    3. AutomatizaciónCarga/descarga automática
    4. Sistema de visiónResolución de la cámara1280 × 1024 píxeles
    Funciones de inspecciónSistema de visión de alta inteligencia, admite inspección automática de forma, posición e inspección posterior a la unión.
    5. CompatibilidadCompatibilidad del sistemaAdmite múltiples formatos de mapa
    PersonalizaciónAlta apertura, personalizable según los diferentes requisitos del cliente.
    6. Tipos de materialesTO56, TO38, TO9, etc. (requiere cambio) 
    7. Dimensiones y pesoTamaño del anillo de oblea6 pulgadas (otros tamaños personalizables)
    Tamaño del troquel6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil
    Dimensiones del equipo (largo × ancho × alto)1600 × 1245 × 1850 mm
    Peso del equipo1600 kg (el peso final está sujeto al producto real)
    8. Servicios públicosAire comprimido5–6 kgf/cm²

    Detalles del producto

    eutectic bonder

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Contáctanos :allen@hyrnus.com