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La HY-TF200U está especialmente diseñada para el recorte, conformado y separación de terminales de componentes de encapsulado de semiconductores tras el moldeo. Es compatible con SOT, TO, SOP, DIP, IPM, módulos fotovoltaicos y optoacopladores. Incorpora un sistema de servoaccionamiento completo, alimentación continua mediante doble cargador, protección mediante cortina de luz de seguridad, inspección visual CCD opcional y función de conexión en red MES. Ofrece una velocidad de perforación de hasta 30-60 SPM, proporcionando una solución de producción en masa estable y de alta eficiencia para la industria del encapsulado de circuitos integrados.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-TF200UPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina totalmente automática para el recorte, conformado y separación de terminales de circuitos integrados con máxima potencia.
Introducción del producto
HY-TF200U Máquina totalmente automática para el recorte, conformado y separación de terminales de circuitos integrados. Incorpora un sistema de perforación automática de alta potencia montado en la parte superior que integra tres funciones principales: recorte de terminales, formación de pines y separación de componentes individuales. Desarrollada exclusivamente para el procesamiento de terminales y pines sobrantes de dispositivos semiconductores tras el encapsulado plástico, la máquina completa automáticamente el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de tiras en un solo ciclo.
Equipada con cargadores de alimentación duales de funcionamiento continuo, permite la producción en masa continua y sin supervisión durante largos ciclos. Los operarios solo necesitan reponer las materias primas y recoger los productos terminados a intervalos regulares. Se trata de una máquina de procesamiento central fiable para talleres de encapsulado de semiconductores, energía fotovoltaica y optoacopladores.
Aplicación del producto
Adecuado para el recorte, conformado y separación posterior al moldeo de SOT, TO, SOP, DIP, IPM, módulos fotovoltaicos y optoacopladores, ampliamente utilizado en el empaquetado de circuitos integrados, energías fotovoltaicas de nueva generación y talleres de fabricación optoelectrónica.
Características del producto
1. Sistema de potencia de punzonado servo montado en la parte superior, fuerza de punzonado estable y alta precisión de conformado.
2. Cargadores independientes dobles, alimentación cíclica continua para reducir el tiempo de inactividad de la producción.
3. Modos de recepción duales: recogida en tubo o caja de material a granel para embalaje flexible.
4. Control servo completo para potencia, apertura/cierre del molde y movimientos de alimentación.
5. Sistema de control PLC + pantalla táctil, funcionamiento sencillo y fácil ajuste de parámetros.
6. Protección de seguridad multicapa completa: cortina de luz de seguridad, sensor de puerta y botón de parada de emergencia.
7. Inspección visual CCD opcional y función de red MES para producción inteligente.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
| Tipo de sistema | Sistema de perforación automática de potencia montado en la parte superior |
| Propósito de la aplicación | Perforación, conformado y separación de los terminales y pines de los componentes después del encapsulado plástico. |
| Tipos de paquetes compatibles | SOT, TO, SOP, DIP, IPM, módulos fotovoltaicos, optoacopladores |
| Velocidad de perforación (SPM) | 30-60 brazadas por minuto |
| Sistema de control | PLC Mitsubishi o Yonghong + Pantalla táctil + Botones de operación |
| Sistema de alimentación principal | Servomotor + Reductor |
| Mecanismo de apertura y cierre del molde | Caja de alimentación con servomotor y manivela |
| Mecanismo de alimentación | Servomotor + Cilindro neumático + Estructura de puente flotante neumático |
| Mecanismo de carga | Cargadores independientes dobles, alimentación cíclica continua. |
| Mecanismo receptor | Caja para la recogida automática de tubos / material de tubos a granel |
| Diseño de seguridad | Cortina de luz de seguridad, sensor de apertura de puerta de protección, diseño de enclavamiento de seguridad completo y botón de parada de emergencia. |
| Configuración opcional 1 | Dispositivo de inspección visual CCD |
| Configuración opcional 2 | Función de red del sistema MES |
Detalles del producto
La HY-TF200L incorpora un sistema de estampado con doble volante inferior para el recorte, conformado y separación de marcos de conexión de semiconductores tras el moldeo, compatible con encapsulados SOT, TO, SOP y DIP. Funciona a 80-120 ciclos por minuto con control PLC y enclavamientos de seguridad completos, y admite inspección visual CCD opcional y conexión en red con sistema MES. Incluye una gama completa de repuestos de precisión para moldes, cumpliendo con los requisitos de producción en masa de encapsulados de circuitos integrados.
La HY-TF100 está diseñada para el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de pines en circuitos integrados semiconductores después del moldeo. Compatible con los encapsulados miniatura más comunes, como SOT, SOD, TSOT y PDFN, ofrece una velocidad de perforación de 120 a 200 SPM. Gracias a su sistema de alimentación servoaccionada y sus abrazaderas de resorte dobles de funcionamiento continuo, este equipo aumenta significativamente el rendimiento de las líneas de encapsulado de semiconductores. Incorpora protección de seguridad completa de serie, y opcionalmente ofrece inspección visual CCD y conexión en red MES para la gestión digital de fábricas inteligentes.
La máquina de corte de terminales HY-TFS210 es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos de encapsulado SMA, SMB y SMC. Cuenta con una estructura simple que ofrece un rendimiento estable y fiable, un tamaño compacto, un funcionamiento rápido y estable, bajo nivel de ruido y facilidad de operación y mantenimiento, lo que reduce significativamente la intensidad del trabajo.
Equipo de post-moldeo de semiconductores HY-TF110 Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con encapsulado SOT23-3L-20R.Alcanzando una notable velocidad de 580.000 UPH con una frecuencia de golpeo de 130 golpes por minuto,Maximiza el rendimiento manteniendo una vida útil de la herramienta de 1,5 millones de ciclos.
Máquina de recorte y conformado de circuitos integrados HY-TF221Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con embalaje TO220.es eficiente y rentable Máquina de recorte y conformado Para líneas modernas de empaquetado de semiconductores que buscan mayor productividad, calidad superior del producto y menores costes operativos.
HY-TF210 TFormadora de laminados de llanta Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con encapsulado TO252-6R. Ofrece un rendimiento de ≥70 000 unidades por hora con una frecuencia de perforación de 50 a 60 golpes por minuto, y cuenta con un MTBA de ≥40 minutos, un MTBF de ≥120 horas, un MTTA de ≤5 minutos y una tasa de tiempo de inactividad de ≤3 %.
La HY-DS30K es una sierra de corte integrada de alta velocidad desarrollada para la separación de sustratos semiconductores moldeados después del moldeo. Admite un flujo de procesamiento integrado que incluye corte, limpieza, inspección visual, clasificación y colocación en bandejas del sustrato, lo que mejora considerablemente la eficiencia de producción de los procesos estándar de empaquetado de semiconductores.
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