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La HY-TF100 está diseñada para el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de pines en circuitos integrados semiconductores después del moldeo. Compatible con los encapsulados miniatura más comunes, como SOT, SOD, TSOT y PDFN, ofrece una velocidad de perforación de 120 a 200 SPM. Gracias a su sistema de alimentación servoaccionada y sus abrazaderas de resorte dobles de funcionamiento continuo, este equipo aumenta significativamente el rendimiento de las líneas de encapsulado de semiconductores. Incorpora protección de seguridad completa de serie, y opcionalmente ofrece inspección visual CCD y conexión en red MES para la gestión digital de fábricas inteligentes.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-TF100Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de recorte, conformado y separación de marcos de conexión de semiconductores | Sistema de punzonado de alta velocidad
Introducción del producto
HY-TF100 Máquina de recorte, conformado y separación de marcos de conexión de semiconductores Es un equipo clave para el empaquetado posterior. Después del moldeo de chips, los marcos de conexión se someten a recorte, conformado y separación para eliminar nervaduras, dar forma a los pines y separar los circuitos integrados individuales.
Esta máquina cuenta con un sistema de servoaccionamiento completo para un punzonado estable a alta velocidad con desviación dimensional cero. Sus dos abrazaderas de resorte independientes permiten el intercambio de material fuera de línea para reducir el tiempo de inactividad y aumentar la eficiencia de la producción. Equipada con barreras fotoeléctricas, sensores de puerta y botones de parada de emergencia para la máxima seguridad del operario, admite inspección visual CCD opcional y conexión en red MES para la monitorización de la fábrica inteligente. Es ideal para líneas de empaquetado de pequeños dispositivos discretos y circuitos integrados de potencia en miniatura.
Aplicación del producto
Adecuado para líneas de producción de empaquetado de pequeños dispositivos discretos y circuitos integrados de potencia en miniatura con encapsulados SOT, SOD, TSOT y PDFN.
Características del producto
1. Proceso integrado: Solución integral para el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de circuitos integrados después del moldeo.
2. Alta productividad: Las abrazaderas de doble resorte permiten el intercambio continuo de materiales para reducir el tiempo de inactividad y aumentar el rendimiento general.
3. Salida precisa y estable: El servomotor completo y el accionamiento por reductor garantizan un punzonado con desviación dimensional cero.
4. Fácil manejo: PLC + interfaz hombre-máquina con pantalla táctil para un funcionamiento sencillo.
5. Protección de seguridad integral: Los componentes de seguridad multicapa protegen completamente a los operadores durante el funcionamiento.
6. Opciones de actualización inteligente: Inspección visual de defectos CCD opcional y conexión en red MES para la monitorización de datos de fábricas inteligentes.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Detalles |
| Sistema de perforación | Sistema de perforación de alta velocidad |
| Solicitud | Recorte, conformado y separación de los marcos de conexión tras el encapsulado plástico del chip. |
| Paquetes compatibles | SOT, SOD, TSOT, PDFN |
| Velocidad de perforación (SPM) | 120–200 brazadas por minuto |
| Sistema de control | PLC (Mitsubishi / Yonghong) + Pantalla táctil + Botones de operación |
| Sistema de energía | Servomotor + Reductor |
| Mecanismo de alimentación | Alimentación de rodillos servoaccionada |
| Mecanismo de carga | Abrazaderas de resorte dobles independientes para carga cíclica continua |
| Mecanismo de descarga | Recolección de tubos en cajas de material |
| Diseño de seguridad | Cortinas de luz, sensores de apertura de puertas y botones de parada de emergencia para una protección total. |
| Accesorio opcional 1 | Dispositivo de inspección visual CCD |
| Accesorio opcional 2 | Función de red MES |
Detalles del producto
La HY-TF200L incorpora un sistema de estampado con doble volante inferior para el recorte, conformado y separación de marcos de conexión de semiconductores tras el moldeo, compatible con encapsulados SOT, TO, SOP y DIP. Funciona a 80-120 ciclos por minuto con control PLC y enclavamientos de seguridad completos, y admite inspección visual CCD opcional y conexión en red con sistema MES. Incluye una gama completa de repuestos de precisión para moldes, cumpliendo con los requisitos de producción en masa de encapsulados de circuitos integrados.
La HY-TF200U está especialmente diseñada para el recorte, conformado y separación de terminales de componentes de encapsulado de semiconductores tras el moldeo. Es compatible con SOT, TO, SOP, DIP, IPM, módulos fotovoltaicos y optoacopladores. Incorpora un sistema de servoaccionamiento completo, alimentación continua mediante doble cargador, protección mediante cortina de luz de seguridad, inspección visual CCD opcional y función de conexión en red MES. Ofrece una velocidad de perforación de hasta 30-60 SPM, proporcionando una solución de producción en masa estable y de alta eficiencia para la industria del encapsulado de circuitos integrados.
La máquina de corte de terminales HY-TFS210 es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos de encapsulado SMA, SMB y SMC. Cuenta con una estructura simple que ofrece un rendimiento estable y fiable, un tamaño compacto, un funcionamiento rápido y estable, bajo nivel de ruido y facilidad de operación y mantenimiento, lo que reduce significativamente la intensidad del trabajo.
Equipo de post-moldeo de semiconductores HY-TF110 Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con encapsulado SOT23-3L-20R.Alcanzando una notable velocidad de 580.000 UPH con una frecuencia de golpeo de 130 golpes por minuto,Maximiza el rendimiento manteniendo una vida útil de la herramienta de 1,5 millones de ciclos.
Máquina de recorte y conformado de circuitos integrados HY-TF221Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con embalaje TO220.es eficiente y rentable Máquina de recorte y conformado Para líneas modernas de empaquetado de semiconductores que buscan mayor productividad, calidad superior del producto y menores costes operativos.
HY-TF210 TFormadora de laminados de llanta Es un sistema automático de recorte y conformado diseñado específicamente para productos con encapsulado TO252-6R. Ofrece un rendimiento de ≥70 000 unidades por hora con una frecuencia de perforación de 50 a 60 golpes por minuto, y cuenta con un MTBA de ≥40 minutos, un MTBF de ≥120 horas, un MTTA de ≤5 minutos y una tasa de tiempo de inactividad de ≤3 %.
La HY-DS30K es una sierra de corte integrada de alta velocidad desarrollada para la separación de sustratos semiconductores moldeados después del moldeo. Admite un flujo de procesamiento integrado que incluye corte, limpieza, inspección visual, clasificación y colocación en bandejas del sustrato, lo que mejora considerablemente la eficiencia de producción de los procesos estándar de empaquetado de semiconductores.
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