equipo de unión de matrices

La HY-GD800 es adecuada para procesos de encapsulado multichip COB/COC y admite tanto la fijación de chips por dispensación como la unión termoeutéctica. Equipada con una estructura de pórtico de doble accionamiento y un sistema de posicionamiento visual CCD de alta precisión, su cabezal de unión cambia automáticamente entre boquillas y puntas de dispensación para manipular todo tipo de chips. Admite bandejas de chips estándar de 2 y 4 pulgadas, así como obleas de 6 y 8 pulgadas, con carga y descarga automáticas. Se puede conectar una cinta transportadora de sustratos opcional a equipos externos para crear líneas de producción automatizadas. Los programas de unión permiten la edición personalizada para adaptarse a todos los requisitos de producción específicos.

HY-MSD08/SD12 Des decir, adjuntar equipo es una solución de unión de un solo uso diseñada para productos de dispositivos de potencia multichip. Puede cargar tres obleas (de 8" y 12") y realizar la unión de chips duales (tipo A y B) simultáneamente.

HY-GD08 Máquina de unión de matricesEs un sistema de dispensación y unión de chips de alta precisión diseñado para la producción de dispositivos discretos de potencia, circuitos integrados de consumo y sensores, compatible con los tipos de encapsulado SOP, SOT, SOD, DFN, QFN y DIP. 

El equipo HY-LD512 Die Bonder es una máquina de unión de chips totalmente automática, especialmente diseñada para la unión y el empaquetado de chips de circuitos integrados.

La máquina de unión de chips HY-MD660M se aplica principalmente al ensamblaje de chips y dispositivos electrónicos en electrónica automotriz, aeroespacial, LiDAR, RF, componentes TR, electrónica de consumo y otros campos.

HY-ED007Máquina de fijación de troquelesEs una máquina de montaje de chips de alta precisión desarrollada para aplicaciones de comunicación óptica, módulos ópticos, módulos multichip (MCM), empaquetado 3D y dispositivos optoelectrónicos.

La HY-DB501 Die Bonder es una máquina de unión de chips totalmente automática desarrollada para aplicaciones de empaquetado de semiconductores y optoelectrónica de ultra alta precisión.Ofrece una fijación de chips de alta precisión para el encapsulado optoelectrónico, dirigida a dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores y miniLEDs, con una precisión de colocación de ±5 μm y un control angular de ±1°.