Máquina de unión de chips totalmente automática para encapsulado de circuitos integrados.

Incorpora un sistema de control de dosificación independiente para un control más preciso del volumen de pegamento; está equipado con 2 tipos de boquillas de dosificación (tamaño de chip compatible: 0,5–5 mm).

Cabezal de unión de chips de accionamiento lineal de alta precisión; anillo de torsión de bobina móvil para un control preciso de la presión de unión de chips.

Plataforma de búsqueda de chips de alta precisión; sistema de corrección del ángulo del chip accionado por servomotor, con un sistema automático de expansión de obleas (12 pulgadas).

Detección de defectos en el troquel de vacío; con funciones de inspección de calidad previas y posteriores al encolado.

Controla el funcionamiento de los equipos mediante PC industrial, simplificando la operación de los equipos de automatización.

Equipado con función de mapeo de obleas

Cabezal de unión con capacidad de rotación de 360°

Sistema eyector combinado de un solo pin y de múltiples pines

Toma de protección ESD (para conexión de pulsera antiestática) en el equipo

Una toma de corriente de 220 V con tapa de seguridad en el equipo (para alimentar otros dispositivos eléctricos).

Especificaciones técnicas clave

Especificaciones de la serie HY-LD512
Función del sistema
Compatibilidad de obleas	obleas de 8" / 12"
Rendimiento (UPH)	Máx. 230 MS (dependiendo del tamaño del chip y del soporte del marco de conexión) / 14.000 UPH
Precisión en la fijación de la matriz	±20 µm
Precisión de rotación del troquel	Tamaño del chip ≥ 1 mm: ±1°Tamaño del chip < 1 mm: ±3°
Procesos compatibles	FOWLP, Unión de chips, Unión de clips
Configuración del dispositivo
Rango de tamaño de chip	0,25 × 0,25 mm – 10 × 10 mm
Tamaño máximo de oblea	12"
Corrección máxima del ángulo de la oblea	±180°
Resolución	1 µm
Portador del marco de plomo
Longitud del marco de plomo	110 mm – 300 mm
Ancho del marco de plomo	30 mm – 100 mm
Grosor del marco de plomo	0,12 mm – 0,76 mm
Sistema de reconocimiento de imágenes
Niveles de escala de grises	Escala de grises de 256 niveles
Resolución	656 × 492 píxeles
Precisión de reconocimiento	±0,025 mil a 50 mil de rango de observación
Parámetros eléctricos
Voltaje / Frecuencia	220 V CA ±5% / 50 Hz
Potencia nominal	2500 W
Requisito de aire comprimido	0,5 MPa (mín.)
Consumo de aire	40 L/min
Dimensiones mecánicas
Dimensiones (L) × W × H)	L 2300 × W 1400 × Altura 1550 mm
Peso	2000 kg

Casos de aplicación de clientes（Operación de unión de matrices）

Detalles del producto