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Máquina de dispensación y unión de chips de alta precisión para dispositivos discretos de potencia.

HY-GD08 Máquina de unión de matricesEs un sistema de dispensación y unión de chips de alta precisión diseñado para la producción de dispositivos discretos de potencia, circuitos integrados de consumo y sensores, compatible con los tipos de encapsulado SOP, SOT, SOD, DFN, QFN y DIP. 

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-GD08
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  •  Máquina de dispensación y unión de chips de alta precisión para dispositivos discretos de potencia.

    Introducción del producto

    Soldadora de chips HY-GD08 Logra un tiempo de ciclo de 120 ms con un rendimiento de 28.000 UPH, ofreciendo una precisión de posicionamiento X/Y de ±30 μm y una precisión de rotación de ≤ ±3°. El sistema maneja obleas de 8" con tamaños de chip de 0,25 × 0,25 mm a 5 × 5 mm y espesor de chip ≥100 μm, acomodando marcos de conexión de 180–300 mm de longitud, 28–100 mm de ancho y 0,1–1 mm de espesor, con tamaños de cargador de hasta 310 mm de longitud y 155 mm de altura. Equipado con una cámara de 720 × 540 píxeles que ofrece 256 niveles de escala de grises y una precisión de reconocimiento de 1/2 píxel (3,4 μm) en un rango de 16 × 16 mm, el sistema cuenta con un cabezal de pegamento de brazo oscilante único con una fuerza de dispensación mecánica de 30–250 g y admite modos de dispensación neumática o líquida. Funciona a 220 V / 50 Hz con una potencia nominal de 1,2 kW y un consumo de aire de 10 L/min (con vacío externo) o Con un caudal de 330 L/min (sin alimentación), el X8 Plus incluye suministro automático de pegamento, autocalibración, detección de bastidor, carga del cargador, detección de obleas y rotación de obleas de 360°, lo que proporciona un rendimiento fiable y de alta eficiencia para el ensamblaje de precisión de volumen medio a alto mediante procesos de epoxi de plata o adhesivos aislantes.

    Especificaciones técnicas

    ModeloX8 PlusX12 PlusX8-LX12-LE8
    Sistema operativoWindows 7Windows 7Windows 7Windows 7Windows 7
    Tiempo de ciclo120 ms140 ms240 ms240 ms90 ms
    UPH28K25 mil15 mil15 mil40 mil
    Precisión de la posición X/Y±30 μm±30 μm±25 μm±25 μm±30 μm
    Precisión de rotación≤ ±3°≤ ±3°≤ ±2°≤ ±2°≤ ±3°
    Tamaño de la oblea8"12"8"12"8"
    Tamaño del chip0,25×0,25 ~ 5×5 mm0,15~1 mm
    Grosor de la viruta≥ 100 μm≥ 100 μm≥ 100 μm≥ 100 μm
    Tamaño del marco de plomo180~300 × 28~100 mm
    Grosor del marco de plomo0,1~1 mm
    Tamaño de revista190~310 mm190~290 mm
    Ancho de la revista32~110 mm32~95 mm
    Altura de la revista100~155 mm
    Píxeles de la cámara256 escalas de grises
    Resolución de imagen720×540 píxeles1280×1024 píxeles720×540 píxeles
    Precisión de reconocimiento1/2 píxel (3,4 μm)1/2 píxel (2,4 μm)1/2 píxel (3,4 μm)
    Rango de reconocimiento16×16 mm
    Cabezal de pegamentoCabezal único (brazo oscilante)Tipo linealCabezal doble (brazo oscilante)
    Fuerza de dispensación30–250 g (mecánico)20–250 g (programable)30–250 g (mecánico)
    Método de dispensaciónDispensación en superficie
    Tipo de bomba3 tiposBomba dobleBomba doble
    Modo de dispensaciónDispensación neumática/de líquidosEncapsulación
    Fijación del marcoAdsorción por presión/vacío
    Suministro automático de pegamentoCompatible
    AutocalibraciónNo compatible
    Detección de fotogramas
    Cargando (Cargador)
    Detección de obleas
    Tamaño de la oblea8"12"8"12"8"
    Tamaño del marco de la oblea220×220 mm320×320 mm220×220 mm320×320 mm230×230 mm
    Expansión de obleasAutomáticoTipo anillo
    Rotación de obleas360°
    Rango de accidente cerebrovascular0–4 mm
    Ajuste de agujasEléctricoManual
    MultiejeCompatible
    Fuente de alimentación220V / 50Hz
    Aire comprimido0,6–1,0 MPa
    Vacío-0,6 ~ -1,0 kPa
    Potencia nominal1,2 kW1,5 kW1,0 kW1,2 kW1,5 kW
    Consumo de aire10 L/min (con vacío externo) / 330 L/min (sin vacío)10 L/min / 420 L/min

    Detalles del producto

    die attach equipment

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Contáctanos :allen@hyrnus.com