HY-GD08 Máquina de unión de matricesEs un sistema de dispensación y unión de chips de alta precisión diseñado para la producción de dispositivos discretos de potencia, circuitos integrados de consumo y sensores, compatible con los tipos de encapsulado SOP, SOT, SOD, DFN, QFN y DIP.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-GD08Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
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