Máquina de soldadura blanda multicabezal totalmente automática para dispositivos de potencia multichip.

Soldadora de chips HY-MSD08/SD12Ofrece una productividad de 3,0–5k UPH (MSD08) o 6,0–8k UPH (SD12), con una precisión de colocación XY de ±70 μm (MSD08) o ±50 μm (SD12) y una tasa de vacío de soldadura blanda del 2% (espacio único) al 8,5% (área total del chip). Maneja tamaños de chips de 0,5 × 0,5 mm a 14 × 14 mm y admite sustratos de hasta 105 mm de ancho (SD12), con un espesor de 0,1–1 mm, y cuenta con capacidad de manejo de chips ultrafinos de hasta 50 μm. Las ventajas clave incluyen mayor productividad, ciclo de proceso acortado, mayor fiabilidad y rendimiento, un cabezal de unión de precisión de desarrollo propio con función LVDT, eyector de accionamiento directo, sistema de calentamiento oculto de pista con TMCS, control de contenido de oxígeno ultrabajo, soporte para función de mapeo y múltiples configuraciones de anillo de oblea. Las dimensiones de la máquina son 1.295 × 2.530 × 1.765 mm y tiene un peso aproximado de 2.000 kg. 

Equipo Característica

Mayor productividad

Ciclo de proceso acortado

Mejora efectiva de la fiabilidad del producto

Mejora efectiva del rendimiento y la productividad del producto.

Cabezal de unión de precisión de desarrollo propio con función LVDT

Expulsor de accionamiento directo, manejo de chips ultrafinos

Sistema de calefacción oculto con seguimiento mediante TMCS

Control de seguimiento del contenido ultrabajo de oxígeno

Método de carga compuesta opcional

Función de mapa compatible

Múltiples configuraciones de anillos de obleas

Se admite el método de bloqueo por escritura de puntos.

Presupuesto

Parámetro	HY-MSD08	HY-SD12
Productividad	3,0–5k* (soldadura por puntos, soldadura a presión + marco de conexión de una sola fila)	6,0–8k* (soldadura doble + marco de conexión de matriz PDFN-10R)
Espesor de la soldadura	1 millón – 3 millones	1 millón – 3 millones
Inclinación del dado	≤2 mil (tamaño del chip ≤150×150 mil)	≤2 mil (tamaño del chip ≤150×150 mil)
Vacío de soldadura blanda	2% (espacio individual) – 8,5% (área total del chip)	2% (espacio individual) – 8,5% (área total del chip)
Cobertura de soldadura blanda	100%	100%
Precisión de posicionamiento XY	±2,7 mil (70 μm), ±2°	±1,9 mil (50 μm), ±2°
Ancho de vía	70 mm	105 mm
Configuración del cabezal de unión	Cabezal de unión estándar	Cabezal de unión de alto rendimiento
Capacidad de manipulación de materiales
Tamaño del troquel	0,5×0,5 – 14×14 mm	0,5×0,5 – 14×14 mm
Tamaño del sustrato		Capacidad para manipular chips ultrafinos de hasta 50 μm (opcional).
Longitud	115 – 310 mm	115 – 310 mm
Ancho	12 – 70 mm	12 – 105 mm
Espesor	0,1 – 1 mm	0,1 – 1 mm
Tamaño de revista
Longitud	115 – 310 mm	115 – 310 mm
Ancho	16 – 120 mm	16 – 120 mm
Altura	68 – 160 mm	68 – 160 mm
Dimensiones y peso de la máquina
Ancho × Largo × Alto	1.295 × 2.530 × 1.765 mm³	1.295 × 2.530 × 1.765 mm³
Peso	Aproximadamente 2.000 kg	Aproximadamente 2.000 kg

Condiciones de uso

Temperatura:Por debajo de 28 °C

Humedad:30% – 70%

sala limpia:Clase 10.000 o superior

Voltaje:220 V para todos los equipos, excepto el horno de reflujo al vacío (380 V).

Visualización de soldadura blanda

Detalles del producto