Sistema de limpieza por plasma

Este limpiador de plasma industrial al vacío utiliza alimentación de radiofrecuencia de 13,56 MHz y control táctil PLC. Equipado con una cámara sellada de grado militar, modos de plasma duales y canales de gas duales ajustables, almacena hasta 100 recetas de proceso y proporciona un tratamiento de plasma uniforme.

El HY-PS13 es un sistema de plasma al vacío CCP dedicado al decapado, limpieza y activación superficial de fotorresistencias en obleas. Popular en laboratorios de investigación y producción de semiconductores en lotes pequeños, su cámara de acero inoxidable con módulos de bomba y gas mejora la adhesión y la hidrofilicidad de la superficie del material para procesos de unión, recubrimiento y películas delgadas.

El HY-AR03 realiza la limpieza, activación y modificación de la superficie de las piezas en aire ambiente. Optimiza la adhesión, la hidrofilicidad y la imprimibilidad del sustrato, y elimina residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido. Ideal como equipo de pretratamiento para procesos de encapsulado, impresión, unión y recubrimiento de circuitos integrados, esta unidad compacta permite la producción automatizada en línea con bajos costos operativos.

HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.

El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.

La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.

El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.