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Este limpiador de plasma industrial al vacío utiliza alimentación de radiofrecuencia de 13,56 MHz y control táctil PLC. Equipado con una cámara sellada de grado militar, modos de plasma duales y canales de gas duales ajustables, almacena hasta 100 recetas de proceso y proporciona un tratamiento de plasma uniforme.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-EI160Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaLimpiador de plasma al vacío de producción industrial con cámara de 165 L para la producción en masa de empaques de semiconductores.
Introducción del producto
HY-EI160 Limpiador de plasma al vacío para producción industrial Es un dispositivo de limpieza en seco de precisión. Se especializa en el procesamiento de circuitos integrados híbridos, encapsulados monolíticos de circuitos integrados y sustratos cerámicos, ampliamente utilizados en semiconductores, encapsulados electrónicos, obleas post-grabadas, conectores y componentes electrónicos de precisión.
Elimina eficazmente la grasa, los residuos orgánicos y los óxidos metálicos, y logra una activación superficial fiable para materiales plásticos, de caucho, metálicos y cerámicos.
Aplicación del producto
1. Limpieza: Eliminar materia orgánica, óxidos, sales metálicas, contaminantes de partículas a nanoescala y otras impurezas.
2. Activación de la superficie: Modificar las propiedades hidrofílicas e hidrofóbicas, aumentar la energía superficial, introducir grupos funcionales y mejorar la biocompatibilidad.
3. Grabado: Creación de patrones superficiales, micrograbado y ajuste de la morfología y la rugosidad de la superficie.
4. Unión: Unión para dispositivos microfluídicos como chips de PDMS.
5. Decapado: Eliminación de la fotorresina, remoción de la película inferior y otros procesos de decapado en seco.
Características del producto
1. Generador de plasma de RF de alta densidad de 13,56 MHz con adaptación automática de impedancia; la densidad de plasma constante proporciona resultados de procesamiento repetibles y estables.
2. Control PLC con pantalla táctil, enclavamiento de seguridad completo, control estable y funcionamiento sencillo.
3. Cámara de vacío soldada de grado militar con sellado superior y resistencia a la corrosión.
4. Capacidad de almacenamiento para 100 grupos de recetas de proceso, recuperación rápida de parámetros para reducir los errores de operación humana.
5. Dos modos de funcionamiento (plasma directo y plasma descendente) con distancia de trabajo ajustable para adaptarse a diversas piezas de trabajo.
6. Diseño de electrodo de placas paralelas perforadas para una cobertura de plasma uniformemente distribuida.
7. Dos canales de gas independientes con control de flujo preciso, que permiten probar fácilmente diferentes proporciones de gas para un rendimiento de limpieza óptimo.
Dibujo esquemático de la máquina y diagrama de la cámara de vacío
Especificaciones técnicas
| Categoría | Artículo | Parámetro |
| 1. Host del generador de plasma | Salida de potencia de estado sólido | Potencia ajustable y visualizable de 0 a 1000 W, salida de onda sinusoidal estándar, estabilidad ≤ ±0,5 %; con protección contra sobretensión, sobrecorriente, sobretemperatura y potencia reflejada. |
| Adaptador de impedancia de RF antirradiación | Emparejamiento automático de alta velocidad en 0,1 s, compatible con comunicación de red. | |
| Frecuencia de radiofrecuencia | 13,56 MHz | |
| 2. Cámara de reacción al vacío | Material de la cámara | Aleación de aluminio aeronáutico con sellado de grado militar |
| Volumen de la cámara | 550×600×500 (ancho×profundidad×alto) mm, 165 L | |
| Espacio de procesamiento efectivo de una sola capa | 510(Ancho)×508(Profundidad)×30(Alto) mm | |
| 3. Electrodo de descarga | Material del electrodo | Electrodo especial de aleación de aluminio de alta conductividad |
| capas procesables | 8 capas (personalizables) | |
| Espacio entre las placas positiva y negativa | 51 mm | |
| 4. Control del circuito de gas | controlador de flujo másico MFC | 0–500 SCCM |
| Diseño de circuitos de gas | Disposición uniforme de la entrada dentro de la cámara para garantizar un efecto de limpieza uniforme. | |
| Canales de gas de proceso | 2 canales independientes, compatibles con oxígeno, argón, etc. Avísenos con antelación si se requiere gas corrosivo. | |
| 5. Sistema de medición de vacío | Rango de medición | 5×10⁻² ~ 1,0×10⁻⁵ Pensilvania |
| Precisión de la medición | 0,1 Pa | |
| 6. Sistema de bombeo de vacío | Conjunto de bomba de vacío | Bomba rotativa de paletas de aceite de 60 m³/h + bomba Roots de 300 m³/h |
| Grado de vacío de trabajo | ≤30Pa | |
| Tiempo de evacuación | En cientos de segundos | |
| Tiempo de salida del respiradero a la atmósfera | ≤30s | |
| Tubería de vacío | Tubería de acero inoxidable con válvulas neumáticas | |
| 7. Sistema de control | Modo de control | Control PLC |
| Elementos de monitoreo en tiempo real | Grado de vacío, presión del aire, potencia de salida, flujo de gas, tiempo de funcionamiento | |
| Pantalla táctil | Panel táctil HMI de 10 pulgadas | |
| Programa de software | Sistema de control de plasma patentado con tres niveles de acceso; modos automático/manual, configuración/almacenamiento/recuperación de recetas, consulta del historial de alarmas, monitorización de señales de E/S. | |
| Funciones de alarma | Protección contra vacío, protección contra descarga luminiscente, protección de potencia, alarma de presión de aire, alarma de secuencia de fases | |
| función de equilibrio de presión | Equilibrio de presión en la precámara antes de la entrada de gas, duración del equilibrio ajustable. | |
| 8. Requisitos de servicios públicos del sitio | Fuente de alimentación | Monofásico CA 380V, 50/60Hz, trifásico de 5 hilos, 31A |
| Puerto de tubería de gas | Tubo de poliuretano de 6 mm de diámetro | |
| Pureza de gas requerida | ≥99,99% | |
| Presión de aire comprimido | 0,6–0,8 MPa | |
| Detección de presión de aire | Manómetros de presión con alarma automática de 2 canales | |
| Puerto de escape estándar | Brida KF40 | |
| 9. Parámetros generales de la máquina | Potencia total de la máquina | 11,5 kW |
| Dimensiones generales | 1170 mm (largo) × 1190 mm (ancho) × 1825 mm (alto) |
Entorno operativo (elementos que debe preparar el cliente)
| No. | Artículo | Requisitos |
| 1 | Fuente de alimentación | Trifásico CA 380V, 50/60Hz, tolerancia a fluctuaciones de red ±10%; el cable de tierra cumple con las normas internacionales; no hay interferencias electromagnéticas fuertes alrededor del área de instalación. |
| 2 | Preparación de la fuente de gas | Cilindros de gas para O₂, Ar, N₂, H₂ (con válvulas reductoras de presión); diámetro del conector de tubería: Φ6 mm |
| 3 | Rango de presión de gas | 0,30 MPa~1,00 MPa (3 kgf~10 kgf) |
| • Se necesita un reductor de presión externo si la presión supera 1 MPa. | ||
| • La máquina se detiene automáticamente y emite una alarma cuando no hay suministro de gas o presión. <0,03 MPa (0,3 kgf) | ||
| 4 | Tubo de escape | Conectar al puerto de escape de la bomba de vacío (necesario para su uso en salas blancas). |
Detalles del producto
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
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