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El HY-PS13 es un sistema de plasma al vacío CCP dedicado al decapado, limpieza y activación superficial de fotorresistencias en obleas. Popular en laboratorios de investigación y producción de semiconductores en lotes pequeños, su cámara de acero inoxidable con módulos de bomba y gas mejora la adhesión y la hidrofilicidad de la superficie del material para procesos de unión, recubrimiento y películas delgadas.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PS13Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaLimpiador de plasma al vacío CCP RF de 13 L para decapado de fotorresina de obleas y activación de superficies.
Introducción del producto
HY-PS13 Limpiador de plasma por vacío RF de 13 litrosEs un sistema de plasma de vacío acoplado capacitivamente (CCP) diseñado para el decapado de fotorresina, la limpieza de superficies y la activación de obleas y sustratos de silicio. Ampliamente utilizado en laboratorios de investigación universitarios, centros de I+D empresariales y líneas de fabricación de semiconductores de pequeño volumen, esta unidad de plasma de acero inoxidable de sección cuadrada integra una cámara de procesamiento al vacío, un generador de plasma, una bomba de vacío y conjuntos completos de entrada y salida de gas.
Con soldadura hermética de grado militar, bandeja para obleas de 3 capas y fuente de alimentación de RF de 13,56 MHz con adaptación automática, mejora notablemente la adhesión a la superficie del sustrato y optimiza la hidrofilicidad del material. Ofrece un rendimiento de procesamiento estable y constante para la unión de obleas, recubrimiento, deposición de películas delgadas, empaquetado microfluídico y todo tipo de flujos de trabajo de modificación de materiales de precisión.
Aplicación del producto
1. Limpieza: Eliminación de materia orgánica, óxidos, sales metálicas, contaminantes particulados a nanoescala, etc.
2. Activación: Modificación hidrofílica/hidrofóbica, mejora de la energía superficial, injerto de grupos funcionales, optimización de la biocompatibilidad, etc.
3. Grabado: Creación de patrones superficiales, micrograbado, ajuste de la morfología y la rugosidad de la superficie, etc.
4. Unión: Unión de dispositivos microfluídicos como chips de PDMS.
5. Eliminación de la fotorresina: Eliminación de la fotorresina, del recubrimiento antirreflectante inferior (BARC), etc.
Características del producto
1. Cámara de vacío de acero inoxidable fabricada con tecnología de soldadura de grado militar, que proporciona una excelente estanqueidad y durabilidad a largo plazo para un procesamiento de plasma estable.
2. El diseño de la bandeja de muestras de acero inoxidable de 3 capas permite el procesamiento de lotes pequeños y maximiza considerablemente la utilización del espacio interno de la cámara.
3. La interfaz hombre-máquina (HMI) con pantalla táctil, de fácil uso, permite la monitorización en tiempo real y el control total de los parámetros de todo el ciclo de procesamiento.
4. Almacena múltiples recetas de procesos personalizadas para su recuperación con un solo clic; todos los datos históricos del proceso son totalmente rastreables para los registros de experimentos y producción.
5. Controladores de flujo másico MFC duales de alta precisión, que permiten realizar pruebas flexibles de proporciones de gases mezclados para optimizar los resultados de limpieza y tratamiento.
6. Equipado con una fuente de alimentación de plasma de RF de 13,56 MHz con adaptación automática de impedancia, que ofrece una estabilidad y repetibilidad de proceso superiores.
Dibujo esquemático de la máquina y diagrama de la cámara de vacío
Especificaciones técnicas
| No. | Categoría | Artículo | Especificaciones y parámetros |
| 1 | Generador de plasma | Fuente de alimentación de estado sólido | Ajustable de 0 a 300 W, salida de onda sinusoidal estándar; estabilidad ≤ ±0,5 %; protección contra sobretensión, sobrecorriente, sobretemperatura y potencia reflejada. |
| Adaptador de alta frecuencia antirradiación | Emparejamiento automático de alta velocidad en 0,1 s, compatible con comunicación de red. | ||
| Frecuencia de radiofrecuencia | 13,56 MHz | ||
| 2 | Cámara de reacción al vacío | Material de la cámara | Acero inoxidable 316 importado con sellado de grado militar. |
| Volumen de la cámara | 240(Ancho) × 280(Profundidad) × 200(Alto) mm; 13L | ||
| Espacio de procesamiento efectivo | 205 (ancho) × 210 (profundidad) × 30 (alto) mm | ||
| Capas de procesamiento | 3 capas | ||
| Espacio entre electrodos | 45 mm | ||
| Espacio entre bandejas | 30 mm | ||
| Uniformidad | Uniformidad dentro de la oblea ≤ ±20%; uniformidad entre obleas ≤ ±20%; uniformidad entre lotes ≤ ±20% | ||
| 3 | Electrodo de descarga | Electrodo | Electrodo especial de aleación de aluminio de alta conductividad |
| Modo de descarga | Modos de descarga de reacción iónica CCP y RIE | ||
| 4 | Control del circuito de gas | Controlador de flujo másico de gas | 300 SCCM |
| Diseño de circuitos de gas | Diseño uniforme de la entrada de gas de la cámara para garantizar efectos de limpieza y grabado consistentes. | ||
| Canales de gas | 2 canales de gas, compatibles con O₂, Ar, N₂, H₂etc. Avísanos con antelación si se requieren gases corrosivos. | ||
| 5 | Medición de vacío | Sistema de medición de vacío | Rango de medición: 5×10⁻² ~ 1,0×10⁵ Pa |
| Precisión de la medición: 0,1 Pa | |||
| 6 | Sistema de bombeo | Bomba de vacío | 16 m³/h |
| Tubería de vacío | Tubería de acero inoxidable + válvulas neumáticas | ||
| 7 | Sistema de control | Modo de control | SOCIEDAD ANÓNIMA |
| Pantalla táctil | Panel táctil de 7 pulgadas | ||
| Monitoreo en tiempo real | Visualización en tiempo real de la potencia, el grado de vacío, la presión del aire, el flujo de gas, el tiempo de funcionamiento, etc. | ||
| Programa de software | Sistema de control de plasma patentado de desarrollo propio; gestión de autoridad de 3 niveles; modos automático y manual; configuración, almacenamiento y recuperación de parámetros de recetas; consulta del historial de alarmas, monitorización de E/S. | ||
| Funciones de alarma | Alarma de protección de vacío, alarma de pérdida de brillo, alarma de sobrecarga de potencia, alarma de presión de aire, alarma de secuencia de fases | ||
| 8 | Condiciones del sitio | Función de equilibrio de presión | Admite la entrada de gas de proceso con tiempo de equilibrio configurable para la estabilización de la presión. |
| Fuente de alimentación | 220 V, 50/60 Hz, 9 A | ||
| Conector de tubería de gas | 6 mm de diámetro | ||
| Requisito de pureza del gas | 99,99% | ||
| Presión de entrada de gas | 0,4–0,6 MPa | ||
| Puerto de escape | Brida KF25 | ||
| 9 | Parámetros generales de la unidad | Consumo total de energía | 2 kW |
| Dimensiones generales | 640 mm (ancho) × 665 mm (profundidad) × 580 mm (alto) |
Entorno operativo (elementos que debe preparar el cliente)
| No. | Artículo | Requisitos |
| 1 | Fuente de alimentación | Estándar de la red eléctrica: 220 V, 50/60 Hz, fluctuación de voltaje ±10 %; el cable de tierra cumple con los estándares internacionales; no hay interferencias electromagnéticas fuertes alrededor del lugar de instalación del equipo. |
| 2 | Entorno de instalación | Temperatura ambiente: 0–40°C; Humedad relativa: 15%–60%. |
| 3 | Fuente de gas | Cilindros de gas para O₂, Ar, N₂, H₂ y otros gases de proceso (equipados con válvulas reductoras de presión); presión del gas de entrada ＞0,3 MPa; diámetro del conector de la tubería de gas: Φ6 mm. |
| 4 | Tubo de escape | Conéctelo a la salida de escape de la bomba de vacío (obligatorio para aplicaciones en salas blancas). |
Detalles del producto
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
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