Limpiador de plasma

La unidad de tratamiento ICP de sobremesa HY-EB03H de 2,5 L es un equipo compacto de laboratorio para el tratamiento de superficies por plasma, con una potencia de RF de 13,56 MHz y dos canales de gas. Genera plasma ICP de alta densidad para la limpieza, activación, grabado y unión de materiales, y se utiliza ampliamente en microfluídica de PDMS, eliminación de fotorresistencias e investigación de semiconductores en laboratorio. 

Este limpiador de plasma industrial al vacío utiliza alimentación de radiofrecuencia de 13,56 MHz y control táctil PLC. Equipado con una cámara sellada de grado militar, modos de plasma duales y canales de gas duales ajustables, almacena hasta 100 recetas de proceso y proporciona un tratamiento de plasma uniforme.

El HY-PS13 es un sistema de plasma al vacío CCP dedicado al decapado, limpieza y activación superficial de fotorresistencias en obleas. Popular en laboratorios de investigación y producción de semiconductores en lotes pequeños, su cámara de acero inoxidable con módulos de bomba y gas mejora la adhesión y la hidrofilicidad de la superficie del material para procesos de unión, recubrimiento y películas delgadas.

HY-ES10 Es un sistema experimental de tratamiento con plasma, ampliamente adoptado por institutos de investigación, universidades, laboratorios de I+D de empresas y líneas de producción de bajo volumen. Utiliza tecnología de descarga de plasma acoplado capacitivamente (CCP). El sistema completo consta de una cámara de vacío, un generador de plasma, una bomba de vacío y puertos de entrada y salida de gas. La cámara de tratamiento está fabricada en acero inoxidable cuadrado.

El HY-AR03 realiza la limpieza, activación y modificación de la superficie de las piezas en aire ambiente. Optimiza la adhesión, la hidrofilicidad y la imprimibilidad del sustrato, y elimina residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido. Ideal como equipo de pretratamiento para procesos de encapsulado, impresión, unión y recubrimiento de circuitos integrados, esta unidad compacta permite la producción automatizada en línea con bajos costos operativos.

El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.

La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.

El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.

El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.