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HY-PS308 Mango de prueba de recogida y colocaciónr está diseñado para la prueba y clasificación automatizada de paquetes de semiconductores MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP y otros, con dimensiones que van desde 2 × 2 hasta 110 × 110 mm.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PS308Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaManipulador de prueba Pick&Place de semiconductores
Descripción general del producto
HY-PS308 Manipulador de prueba Pick&Place Es aplicable para probar y clasificar productos MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP y otros con especificaciones que van desde 2x2 hasta 110x110, cumpliendo con los requisitos para pruebas y clasificación tanto a temperatura ambiente como a altas temperaturas, al tiempo que ofrece productos de alta calidad a los clientes.
Producto Ventaja
| No. | Ventaja Descripción |
| 1 | Brazo mecánico de toma y descarga: el eje Y tiene modo de accionamiento de doble cara; el eje Z tiene control independiente del motor, equipado con 2×4 boquillas de entrada y salida, paso X variable. El módulo de boquillas adopta un diseño de viga transversal, lo que garantiza la estabilidad del centro de gravedad y evita la deformación. |
| 2 | Módulo de medición de presión: equipado con cabezal flotante de precisión y sensor de apilamiento de enchufes, cálculo automático de la medición de presión, con capacidad para soportar hasta 240 kgf. |
| 3 | Módulo de transporte: Los sensores en las direcciones XY detectan con precisión si el carro de transporte está apilado o no, protegiendo así los materiales; el carro de transporte de descarga tiene la función de calentamiento de temperatura de retorno. |
| 4 | Sistema de control de temperatura: Prueba TJ: ±2℃; Precalentar la bandeja/transbordador: ±3℃; TC: ±1℃; 200W a -55℃/300W a -40℃/850W a 25℃/1150W a 85~150℃ / 200℃(Opcional). |
| 5 | Módulo de placa: la placa de alimentación está equipada con un tornillo motorizado, lo que facilita el ajuste al utilizar placas de diferentes grosores. |
| 6 | Pantalla táctil y panel de teclas con configuración frontal y trasera, compatible con la conexión de diversas máquinas de prueba de diferentes marcas. |
Parámetro técnico
| Artículo | Especificación |
| Componentes adecuados | MSOP、QFN、DFN、LQFP、LGA、BGA、Dimensiones del CSP: 2×2-110×110 mm |
| UPH | Máximo 13.5K (8 sitios, QFN4)×4) |
| Estación de pruebas | 16/12/8/4/2/sitio único |
| Prueba de compresión | Máx. 240 kgf |
| Modo de conducción | Accionamiento de motor lineal |
| Tiempo de índice | 0,42S |
| Carga y descarga | Entrada de bandeja + Salida de bandeja |
| Bandeja | 300 mm×146 mm |
| Estabilidad | TASA DE ATASCO＜1/10000, MTBA>60min, MTTA<3 min, MTBF > 168 h |
| Rango de temperatura | 50℃ – 90℃ ±2℃ ; 90℃ – 150℃ ±3℃ ; Opcional: hasta 200℃ |
| Entrada/salida de comunicaciones | TTL / GPIB / RS232 / Ethernet |
| Dimensiones | 213515452000(mm) |
| Fuente de alimentación | Temperatura ambiente: Monofásica 220V 50/60Hz 32A, potencia 7KW; Alta temperatura: Monofásica 220V 50/60Hz 32A*2, potencia 11,5KW |
| Presión | ≥0,5 MPa, 550 L/min, conector rápido de 12 pines |
| Peso | 1560 kg |
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