Introduzca los detalles del producto (como color, tamaño, materiales, etc.) y otros requisitos específicos para recibir un presupuesto exacto.
dejar un mensaje
Si le interesan nuestros productos y desea obtener más información, deje un mensaje aquí y le responderemos lo antes posible.
1

Limpiador de plasma al vacío ICP de sobremesa con cámara de cuarzo de 2,5 L para investigación de laboratorio

La unidad de tratamiento ICP de sobremesa HY-EB03H de 2,5 L es un equipo compacto de laboratorio para el tratamiento de superficies por plasma, con una potencia de RF de 13,56 MHz y dos canales de gas. Genera plasma ICP de alta densidad para la limpieza, activación, grabado y unión de materiales, y se utiliza ampliamente en microfluídica de PDMS, eliminación de fotorresistencias e investigación de semiconductores en laboratorio.

 

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-EB03H
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Limpiador de plasma al vacío ICP de sobremesa con cámara de cuarzo de 2,5 L para investigación de laboratorio

    Introducción del producto

    HY-EB03H Limpiador de plasma ICP de sobremesa con cámara de cuarzo de 2,5 L Es un sistema compacto de tratamiento de superficies por plasma diseñado para laboratorios de investigación universitarios, centros de I+D empresariales y producción piloto a pequeña escala. Equipado con una cámara de procesamiento cilíndrica de vidrio de cuarzo, el sistema completo consta de un generador de plasma de radiofrecuencia, una bomba de vacío y puertos de entrada y salida de gas independientes. Gracias a la tecnología de plasma acoplado inductivamente (ICP), puede generar plasma uniforme de alta densidad de forma estable.

    Este equipo mejora eficazmente la adhesión a la superficie del sustrato y optimiza la hidrofilicidad de la superficie, y se aplica ampliamente a la unión de chips microfluídicos de PDMS, el recubrimiento de materiales, la deposición de películas delgadas, la eliminación de fotorresina y una amplia gama de procesos de modificación de la superficie de los materiales.

    Aplicación del producto

    1. Limpieza: Eliminación de materia orgánica, óxidos, sales metálicas, contaminantes particulados a nanoescala, etc.

    2. Activación: Modificación hidrofílica/hidrofóbica, mejora de la energía superficial, introducción de grupos funcionales, optimización de la biocompatibilidad, etc.

    3. Grabado: Creación de patrones superficiales, micrograbado, ajuste de la morfología y la rugosidad de la superficie, etc.

    4. Unión: Unión de PDMS y otros dispositivos microfluídicos

    5. Eliminación de la fotorresina: Eliminación de la fotorresina y de la capa inferior.

     

    Tabletop ICP Vacuum Plasma Cleaning

     

    Características del producto

    1. La cámara de vacío está hecha de vidrio de cuarzo, fácil de limpiar y libre de contaminación para analizar las muestras.

    2. Equipado con un generador de plasma de RF de estado sólido de 13,56 MHz con ajuste automático de impedancia, que ofrece una excelente estabilidad y repetibilidad.

    3. El panel de control adopta un diseño ergonómico con una inclinación de 30° para facilitar su manejo y ofrecer una interfaz intuitiva.

    4. Dos canales de gas independientes equipados con controladores de flujo másico permiten un ajuste y una regulación precisos de los caudales de gas, lo que facilita la investigación sobre cómo las diferentes proporciones de gas afectan a los resultados del tratamiento.

    5. La tecnología de generación de plasma acoplado inductivamente (ICP) genera plasma de alta densidad.

    Dibujo esquemático de la máquina y diagrama de la cámara de vacío

     

    Plasma Activation and Photoresist Ashing

     

    Especificaciones técnicas

     
    No.ArtículoEspeculación.Parámetro
    1Generador de plasmaSalida de potencia de estado sólidoPotencia ajustable continuamente de 0 a 15 W, salida de onda sinusoidal estándar, estabilidad ≤±0,5 %; con protección contra sobretensión, sobrecorriente, sobretemperatura y potencia reflejada.
    Frecuencia de funcionamientoFuente de alimentación de RF de estado sólido de 13,56 MHz
    Adaptación de impedanciasEmparejamiento automático de alta velocidad en 0,1 s, compatible con comunicación de red.
    2Cámara de reacción al vacíoMaterial de la cámaraVidrio de cuarzo resistente al calor
    Volumen de la cámara2,5 litros
    Bandeja de muestrasBandeja de vidrio paralela
    Dimensión de la cámara cilíndricaΦ105×300 (D) mm
    3Control de la trayectoria del gasControlador de flujo másico300 SCCM
    Canales de gas2 líneas de gas independientes, compatibles con O, Ar, N, H, etc.
    Por favor, infórmenos con antelación si se requiere gas corrosivo.
    4Medición de vacíoSistema de medición de vacíoRango de medición: 5×10² ~ 1,0×10⁵ Pa
    Precisión de la medición: 1 Pa
    5Sistema de bombeoBomba de vacío8 m³/H
    6Sistema de controlPantalla táctil7 pulgadas
    Elementos de monitoreo en tiempo realPotencia de salida, nivel de vacío, flujo de gas, tiempo de procesamiento, etc.
    Modo de controlControl PLC
    Software de controlSistema de control de plasma patentado de desarrollo propio con tres niveles de acceso; modo automático y manual, configuración de parámetros de recetas, guardado y recuperación, consulta del historial de alarmas y monitorización de señales de E/S.
    Funciones de protección de alarmaAlarma de protección de vacío, alarma de protección de descarga luminiscente, alarma de protección de energía
    Función de equilibrio de presiónAdmite la entrada de gas de proceso para la ecualización de presión, con duración de balance ajustable.
    7Condiciones de funcionamiento del sitioFuente de alimentación220V±10% 50/60Hz 9A
    Conexión de tubería de gasPuerto de 6 mm de diámetro
    Pureza de gas requerida99,99%
    Presión de entrada del gas0,4–0,6 MPa
    Puerto de escapeInterfaz de brida KF25
    8Parámetros generales de la máquinaPotencia total de la máquina≤ 2 kW
    Dimensiones exteriores generales551,5 mm (largo) × 480 mm (ancho) × 546,5 mm (alto)

     

    Entorno operativo (elementos que debe preparar el cliente)

     

    No.ArtículoRequisitos
    1Fuente de alimentación y potencia nominalAlimentación eléctrica: 220 V, 50/60 Hz, fluctuación de tensión permitida ±10 %; el cable de tierra debe cumplir con las normas internacionales. No debe haber interferencias electromagnéticas intensas en las inmediaciones de la zona de instalación del equipo.
    2Entorno de instalaciónTemperatura ambiente: 0–40 °C; Humedad relativa: 15 %–60 %
    3Preparación de la fuente de gasCilindros de gas para O, Ar, N, H, etc. (debe estar equipado con válvulas reductoras de presión). Presión del gas de entrada 0,3 MPa; diámetro del puerto de la tubería de gas: Φ6 mm
    4Conducto de escapeConectar al puerto de escape de la bomba de vacío (obligatorio para su uso en salas blancas).
     

    Detalles del producto

      •  

     
    13.56MHz ICP RF Plasma Treatment Equipment
    Tabletop Vacuum Plasma Cleaning Machine
    Tabletop Vacuum Plasma Cleaner for Lab PDMS Bonding
     
     
     
     
     
     
     
     

     

     

dejar un mensaje
Si le interesan nuestros productos y desea obtener más información, deje un mensaje aquí y le responderemos lo antes posible.

dejar un mensaje

dejar un mensaje
Si le interesan nuestros productos y desea obtener más información, deje un mensaje aquí y le responderemos lo antes posible.
Contáctanos :allen@hyrnus.com