Máquina automática de unión eutéctica de alta precisión para dispositivos discretos de potencia de alta fiabilidad.

HY-ED08 Des decir, Bonder Logra un tiempo de ciclo de 140 ms con un rendimiento de 25 000 UPH, ofreciendo una precisión de posicionamiento X/Y de ≤ ±30 μm, una precisión de rotación de ≤ ±3° y una precisión de colocación de ±2 μm. El sistema maneja obleas de 8" con tamaños de chip de 0,15 × 0,15 mm a 1 × 1 mm y espesor de plomo ≥150 μm, acomodando marcos de plomo de 28–80 mm de ancho y 0,1–0,3 mm de espesor. Equipado con una cámara de 720 × 540 píxeles que ofrece 256 niveles de escala de grises y una precisión de reconocimiento de 1/2 píxel (3,4 μm) en un rango de 16 × 16 mm, el sistema cuenta con un cabezal de unión de doble cabezal con una fuerza de unión mecánica de 30–250 g, 6 zonas de temperatura con un máximo de 500 °C y admite alimentación de material en bobina. Operando a 220 V / 50 Hz con una potencia nominal de 3 kW y un consumo de aire de 10 L/min (con vacío externo) o 220 L/min (sin), el HY-ED08 R8 ofrece baja tensión, Unión eutéctica de baja resistencia térmica con alta precisión y fiabilidad para aplicaciones de producción en masa.

Especificaciones técnicas

Artículo	R8	R8-L
Sistema operativo	Windows 7
Tiempo de ciclo	140 ms	220 ms
UPH	25 mil	16K
Precisión de la posición X/Y	≤ ±30 μm
Precisión de rotación	≤ ±3°
Tamaño de la oblea	8"
Tamaño del chip	0,15×0,15–1×1 mm	0,3×0,3–2×2 mm
Grosor del plomo	≥150 μm
Ancho del marco de plomo	28–80 mm
Grosor del marco de plomo	0,1–0,3 mm
Extensión de revista	190–290 mm
Ancho de la revista	32–95 mm
Altura de la revista	100–155 mm
Cámara	256 niveles de escala de grises
Resolución de imagen	720×540 píxeles
Precisión de reconocimiento	1/2 píxel (3,4 μm)
Rango de reconocimiento	16×16 mm
Bond Head	Cabezal doble	Tipo lineal
Fuerza de vínculo	30–250 g (Mecánico)	20–250 g (programable)
Método de unión	Recogida en superficie
Área de unión	85×15 mm
Precisión de colocación	±2 μm
Zonas de temperatura	6	8
Temperatura máxima	Máx. 500 °C
Alimentación automática	No compatible
Carga automática	No compatible
Alimentación de material de la bobina	Compatible
Trazo Z	0–4 mm
Ajuste de la aguja superior	Eléctrico
Agujas múltiples	Opcional
Fuente de alimentación	220V / 50Hz
Aire comprimido	0,6–1,0 MPa
Vacío	-0,6 ~ -1,0 kPa
Potencia nominal	3 kW	3,2 kW
Consumo de aire	10 L/min (con vacío externo)	10 L/min (con vacío externo)
	220 L/min (sin vacío)	120 L/min (sin vacío)
Dimensiones	Unidad superior (L × A × H)	1250 × 1100 × 1500 mm (sin incluir la luz de la torre)
	Unidad inferior (L × A × H)	950 × 740 × 1350 mm
	Tamaño del comedero (L × An × Al)）	700 × 300 × 800 mm
Peso	Unidad superior	800 kg
	Unidad inferior	150 kg

Escenarios de aplicación

Esta máquina de unión eutéctica SOT/SOD está diseñada para la unión de chips de alta fiabilidad en dispositivos discretos de potencia. Gracias a sus procesos eutécticos de baja tensión y baja resistencia térmica, se utiliza ampliamente en la producción en masa de MOSFET y diodos para aplicaciones de electrónica de consumo de alta frecuencia, tanto para el sector automotriz como industrial.

 

Detalles del producto