Máquina de unión de chips multichip, máquina de unión automática de chips para sistemas en paquete.

Introducción del producto

El HY-DA300Máquina de montaje de chips múltiplesEstá diseñada para procesos de colocación de múltiples chips en el empaquetado de componentes electrónicos. Adopta una plataforma de pórtico de doble accionamiento para garantizar una alta precisión de colocación y un funcionamiento estable, y admite la colocación automática de múltiples chips para el ensamblaje de sistemas en paquete. La máquina está equipada con posicionamiento visual superior e inferior, control de fuerza de alta precisión de hasta ±2 g y medición mecánica de altura en línea con una precisión de hasta ±1 μm. Con un cambiador de boquillas horizontal rápido, un disco giratorio opcional de 12 boquillas, operación en línea de transporte y soporte para la recopilación de datos SECS/GEM, es adecuada para circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF y módulos optoelectrónicos.

Rendimiento del equipo

Especificaciones técnicas

No.	Parámetro	Especificación
1.	Precisión de posicionamiento	±3 μm a 3σ
2.	Precisión angular	±0,15° a 3σ
3.	Precisión en la medición de altura	±1 μm
4.	Tamaño del chip	Mínimo: 0,2 mm × 0,2 mm, Máximo: 15 mm × 15 mm
5.	Tamaño de la bandeja para gofres / bandeja giratoria magnética	2 pulgadas, 4 pulgadas
6.	Bandeja para gofres / Bandeja magnética para tambor Cantidad	22 unidades de 2 pulgadas + 2 unidades de 4 pulgadas; o 30 unidades de 2 pulgadas
7.	Número de boquillas	12
8.	Gama de viajes	Eje X: 386 mm, eje Y: 716 mm, eje Z: 50 mm
9.	Profundidad máxima	15 mm
10.	Rango de profundidad de la cavidad	Máx. 15 mm
11.	Método de medición de altura	Tipo de contacto
12.	Fuerza de enlace	15~500 g
13.	Precisión del control de fuerza	±2 g
14.	UPH	1200
15.	Sistema operativo	Windows
16.	Voltaje de entrada	220 V ± 10 % a 50/60 Hz
17.	Potencia nominal	1 kW
18.	Superficie ocupada (Ancho × Profundidad × Alto)	970 mm × 1570 mm × 2040 mm
19.	Requisitos de aire comprimido	0,4~0,6 MPa
20.	Presión de la línea de vacío	≤ -85 kPa
21.	Peso neto del equipo	1,3 T

 

Condiciones de uso

No	Artículo	Requisitos
1.	Superficie ocupada (Ancho × Profundidad × Alto)	970 mm × 1570 mm × 2040 mm (sin incluir el espacio para el monitor)
2.	Peso del equipo	1300 kg
3.	Temperatura ambiente	Temperatura ambiente normal (20 °C ~ 24 °C); el funcionamiento a altas temperaturas afectará la vida útil del equipo.
4.	Requisitos de aire comprimido	0,4~0,6 MPa, caudal >150 L/min (tratamiento en seco, eliminación de polvo, separación de aceite y agua, regulación de presión); diámetro exterior de la manguera de aire: 10 mm
5.	Presión de la línea de vacío	≤ -85 kPa
6.	Humedad ambiental	<60% de humedad relativa
7.	Vibración ambiental	Las vibraciones pueden afectar la precisión del equipo; manténgalo alejado de fuentes de vibración.
8.	Toma de tierra	Debe estar correctamente conectado a tierra. Siga las normas locales sobre especificaciones de conexión a tierra.
9.	Otros	- Asegúrese de que la fuente de alimentación esté ubicada cerca de la máquina.
		- Tras la instalación en obra, se requiere una nivelación de precisión con un instrumento de nivelación.
		- No utilice la máquina en áreas con ruido intenso, vibraciones, altas temperaturas o contaminación por aceite.
		- Evite instalar la máquina cerca de ventiladores de refrigeración, puertos de ventilación o fuentes de contaminación por aceite.
10.	Voltaje	CA 220V ± 10%
11.	Frecuencia	50/60 Hz
12.	Toma de tierra	Debe estar conectado a tierra
13.	Fuerza	≥ 1000 W
14.	Especificación de interfaz	10 A, monofásico de 3 hilos