máquina de unión

El HY-DA300 Máquina de montaje de chips múltiplesEstá diseñado específicamente para procesos de colocación totalmente automática de múltiples chips en el empaquetado de componentes electrónicos y se reconoce como uno de los equipos clave en la fabricación de componentes electrónicos.

HY-PB300 Adhesivo epoxi para matrices totalmente automático Está diseñado para aplicaciones de empaquetado de múltiples chips. Integra dispensación de precisión, colocación de chips, posicionamiento visual superior e inferior, reconocimiento de presión flexible y control de fuerza preciso, lo que proporciona un ensamblaje estable y eficiente para circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF y módulos optoelectrónicos.

HY-DB300FMáquina automática de dispensación y unión de troqueles Es una máquina de dispensación y unión de chips totalmente automática, diseñada para el ensamblaje de alta precisión de múltiples chips y chips a obleas. Admite obleas de hasta 8 pulgadas, chips de 0,2 × 0,2 mm a 15 × 15 mm, mapeo de obleas, posicionamiento de doble visión y apilamiento 3D de hasta 5 mm. La máquina alcanza una precisión de colocación de ±3 μm y una capacidad de recogida y colocación de hasta 1200 UPH.

El HY-WB600 Soldador de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en componentes electrónicos especiales, como dispositivos discretos, dispositivos de microondas, láseres y dispositivos de comunicación óptica. Admite soportes personalizados, salida ultrasónica estable, unión por hilo de oro y conexión por contacto, con procesos opcionales de aleación, cobre y plata.

Acceso profundo HY-WB900 Soldadora de alambre en cuña Está diseñado para la interconexión de chips a pines en el empaquetado avanzado de componentes electrónicos. Admite circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF, módulos optoelectrónicos y automotrices, e incluye monitorización de la deformación de la unión en tiempo real, retroalimentación de energía ultrasónica, control preciso del bucle y gestión uniforme del cable de conexión.

La HY-WB800 totalmente automática Soldadora de alambre de acceso profundo Está diseñado para la interconexión interna de chips en encapsulados electrónicos avanzados. Se utiliza ampliamente en circuitos híbridos, MCM, MEMS, RF, microondas, módulos optoelectrónicos y automotrices. Ofrece unión en tiempo real y monitorización ultrasónica, control preciso del bucle, sistema EFO y alimentación de cable de alta estabilidad para aplicaciones de alta gama confiables.

El HY-WB400/HY-WB400P Máquina de unión de cables Es un sistema de unión de cables con soporte basculante y giratorio, diseñado para la interconexión multiplanar en el empaquetado de dispositivos de comunicación óptica. Incorpora manipulación automática de materiales, fijaciones personalizables, trayectoria óptica programable y un sistema de accionamiento directo XYZR de alta precisión. Gracias a su cambio rápido y la función PR Look Ahead, ofrece una alta productividad y un rendimiento de producción eficiente.

El HY-WB700/HY-WB700P Soldadora de alambre de bola totalmente automática Es un sistema estándar de unión de cables planares diseñado para aplicaciones de empaquetado de semiconductores de alta precisión. Admite rieles, fijaciones y cargadores personalizables. Equipado con un transductor de doble frecuencia, trayectoria óptica de autoenfoque, control de movimiento avanzado y sistema EFO multietapa, garantiza un rendimiento de unión estable, eficiente y altamente fiable.

HY-HW300 Totalmente automático Soldadora de alambre grueso Está diseñado para la interconexión de chips en componentes electrónicos avanzados, y se utiliza ampliamente en módulos de potencia para vehículos eléctricos, energías renovables, transporte ferroviario, sistemas médicos y aeroespaciales. Ofrece monitorización en tiempo real de la deformación de la unión y la energía ultrasónica, control de bucle cerrado, ensayos no destructivos y calibración automática de alta precisión para un rendimiento estable y fiable.

La HY-GD4000 gestiona tanto la unión eutéctica como la fijación adhesiva de chips para su encapsulado. Equipada con cabezales de unión dobles y etapas eutécticas dobles, ofrece una alta productividad gracias a su biblioteca automática de boquillas de 12 estaciones. El eje ZR independiente garantiza una colocación precisa de los componentes y una presión de unión constante, mientras que el calentamiento programable de varias etapas se adapta a diversas aleaciones eutécticas para el ensamblaje de chips múltiples y flip-chip. Su sistema de visión integrado permite un posicionamiento automático de alta precisión y una inspección de calidad posterior a la unión.

El HY-GD3000 ofrece diversas soluciones de empaquetado de chips adhesivos con montaje programable. Admite carga en línea, fijaciones de 300 × 200 mm, 12 puntas dispensadoras conmutables automáticamente, 12 boquillas y 5 pasadores eyectores, y procesa obleas de hasta 12 pulgadas. Incorpora dispensación mediante jeringa y bandeja multiadhesiva, control de fuerza del eje Z en circuito cerrado (mín. 10 ± 1 g) y montaje flip-chip. La visión dual permite un empaquetado de microchips visualizado, estable y preciso.

HY-WB350PM / HY-WB350M Máquina de unión de cuñas de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, microondas, dispositivos electrónicos optoelectrónicos y automotrices. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.