Máquina de unión de chips lineal de alto rendimiento para encapsulado de circuitos integrados.

La máquina de unión de chips HY-LD512H es una máquina de unión de chips lineal de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones avanzadas de empaquetado de circuitos integrados. Diseñado para satisfacer las exigentes demandas de la fabricación moderna de semiconductores.

Marca :
HYRNUS
Número de artículo :
HY-LD512H
Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 Set
Garantía :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
Pago :
T/T
Plazo de entrega :
7-35 Days
Origen del producto :
China

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Máquina de unión de chips lineal de alto rendimiento para encapsulado de circuitos integrados.

Introducción del producto

El sistema de unión de chips lineales de la serie HY-LD512H ofrece una precisión de colocación excepcional, un alto rendimiento y una amplia flexibilidad de proceso, lo que lo convierte en una opción ideal tanto para la producción en volumen como para las tecnologías de encapsulado emergentes. El núcleo del HY-LD512H reside en su avanzada arquitectura de motor lineal, que garantiza un movimiento suave y sin vibraciones, así como una estabilidad de posición superior. Esto permite una precisión de fijación de chips de ±20 µm y un control de rotación preciso, con una precisión angular mantenida dentro de ±1° para chips de más de 1 mm y ±3° para dispositivos más pequeños. Dicha precisión es fundamental para garantizar un rendimiento eléctrico fiable y un alto rendimiento del proceso en encapsulados de paso fino y alta densidad.

Especificaciones técnicas clave

Especificaciones de la serie HY-LD512H
Función del sistema
Compatibilidad de obleas	obleas de 8" / 12"
Rendimiento (UPH)	16.000 UPH / Máx. 230 MS (dependiendo del tamaño del chip y del soporte del marco de conexión)
Precisión en la fijación de la matriz	±20 µm
Precisión de rotación del troquel	Tamaño del chip ≥ 1 mm: ±1°Tamaño del chip < 1 mm: ±3°
Procesos compatibles	FOWLP, Unión de chips, Unión de clips
Configuración del dispositivo
Rango de tamaño de chip	0,25 × 0,25 mm – 10 × 10 mm
Tamaño máximo de oblea	12"
Corrección máxima del ángulo de la oblea	±180°
Resolución	1 µm
Portador del marco de plomo
Longitud del marco de plomo	110 mm – 300 mm
Ancho del marco de plomo	30 mm – 100 mm
Grosor del marco de plomo	0,12 mm – 0,76 mm
Sistema de reconocimiento de imágenes
Niveles de escala de grises	Escala de grises de 256 niveles
Resolución	656 × 492 píxeles
Precisión de reconocimiento	±0,025 mil a 50 mil de rango de observación
Especificaciones eléctricas y neumáticas
Voltaje / Frecuencia	220 V CA ±5% / 50 Hz
Potencia nominal	2500 W
Requisito de aire comprimido	0,5 MPa (mínimo)
Consumo de aire	40 L/min
Dimensiones mecánicas
Dimensiones (L) × W × H)	L 2300 × W 1450 × Altura 1550 mm
Peso	2200 kg