Máquina de unión de chips ultrafinos de alta velocidad y alta precisión para encapsulado avanzado de semiconductores.

Máquina de unión de chips HY-DP200 Ofrece un rendimiento de 6K UPH para unión epoxi y 3.5K UPH para unión DAF, con una precisión de unión de ±10 µm (X/Y) y ±0.1° (θ), y una precisión de unión epoxi de ±20 µm (X/Y) y ±1.0° (θ). El sistema admite tamaños de chips de 0.5 mm a 20 mm, maneja obleas de 8" y 12" con alineación theta automática y funciones de expansión automática, y admite sustratos de hasta 300 mm de longitud. Equipado con una cámara de visión de 5 megapíxeles (2048 × 2048 píxeles) y reconocimiento de patrones en escala de grises de 256 niveles, logra una precisión de posición de ±4 píxeles y una precisión angular de ±0.01° en un campo de visión de 20 × 20 mm. El cabezal de unión proporciona una fuerza de unión de 0,5 N a 30 N (opcional) con autocalibración de celda de carga, inspección visual previa y posterior, y autocalibración de nivel Z. Funciona con CA 200–240 V ±10 % monofásica 50/60 Hz con un consumo de energía de aproximadamente 2,2 kW, requiere aire comprimido superior a 5 kgf/cm² y vacío inferior a -750 mmHg. Con unas dimensiones de 2200 mm × 1460 mm × 1800 mm (con FFU) y un peso aproximado de 2300 kg, el HY-DP200 ofrece una alta fiabilidad con un MTBA de 120 minutos y un MTBF de 168 horas en un entorno limpio de Clase 1000, lo que lo convierte en una solución ideal para la fijación de matrices de precisión en la fabricación de alto volumen.

Especificaciones técnicas clave

Especificaciones de la serie HY-DP200
Productividad del sistema	UPH
	DAF: 3,5K UPH, Epoxi: 6K UPH
Paquete de solicitud		IC, LSI, BGA, CSP, QFN, memoria flash NAND, DRAM móvil, eMMC, SiP, chip pequeño
Capacidad del sistema	Precisión de la unión epoxi	X/Y: ±20 µm, θ: ±1.0°
	Precisión de los bonos	X/Y: ±10 µm, θ: ±0.1°
	MTBA	120 minutos
	MTBF	168 horas
	Clase limpia	Clase 1000
	Control	Basado en PC
	Método de enlace	Pasta epoxi y DAF
Capacidad de manipulación de materiales	Tamaño del troquel	0,5 - 20 mm
	Sustrato	Longitud: 100 - 300 mm; Ancho: 50 - 100 mm
	Revista	Largo: 110 - 320 mm; Ancho: 40 - 110 mm; Alto: 100 - 190 mm
Sistema de obleas	Manipulación de obleas	8", 12"
	Alineación automática de theta	360° Rotación
	Autoexpansible	10 mm
Bond Head	Fuerza de vínculo	0,5 - 5N ±15%, 5 - 30N ±5% (Hasta 30N: opcional)
	Eje del cabezal de unión	Eje XYZ-Theta (único)
Sistema de medición e inspección	Características	Autocalibración de la celda de carga, calibración automática del nivel Z antes y después de la inspección visual.
Sistema de reconocimiento de patrones	Sistema de relaciones públicas	256 niveles de gris
	Cámara	Cámara de visión mega de 5 pulgadas (2048 × 2048)
	Campo de visión	20 × 20 mm
	Precisión de posicionamiento	±4 píxeles
	Precisión angular	±0,01°
Parámetros eléctricos	Voltaje	CA 200~240V ±10%
	Frecuencia	Monofásico 50/60 Hz
	Aire comprimido	Más de 5 kgf/cm²
	Vacío	-750 mmHg por debajo
	Consumo de energía	Aprox. 2,2 kW
Tamaño/Peso (Estimado)	Dimensiones (ancho) × D × H)	2200 × 1460 × 1800 mm (con FFU 115H)
	Peso neto	Aprox. 2300 kg

Detalles del producto