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HY-DM2003 Soporte para microscopio de unión de chips Está diseñado para proporcionar un soporte estable para microscopios en los procesos de fijación, unión e inspección de chips semiconductores. Su posicionamiento ajustable permite a los operarios observar con claridad los chips y las áreas de trabajo, mejorando la precisión y la comodidad operativa.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-DM2003Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaSoporte para microscopio de unión de chips de encapsulado de semiconductores
Introducción del producto
HY-DM2003 Soporte para microscopio de unión de chipsEstá diseñado para la observación precisa durante los procesos de montaje, unión, posicionamiento e inspección de chips semiconductores. Proporciona un soporte estable para el microscopio y permite ajustar de forma flexible la altura, el ángulo y la posición de trabajo según las diferentes necesidades operativas.
El soporte permite a los operarios observar con claridad los chips pequeños, las zonas de unión y los detalles del proceso, a la vez que mantiene un espacio de trabajo suficiente alrededor del equipo. Su estructura estable y su diseño de ajuste intuitivo mejoran la precisión del posicionamiento, la comodidad operativa y la eficiencia del proceso. Es apto para su uso con equipos de unión de chips manuales y semiautomáticos, máquinas de unión de cables y otras estaciones de trabajo de encapsulado de semiconductores.
Configuración
| No. | Artículo | Cantidad. | Especificación |
| 1 | Microscopio de doble aumento | 1 juego | 20×/ 40× |
| 2 | Placa base acrílica grande | 1 unidad | 390×335×10 mm |
| 3 | Etapa de trabajo de unión de matrices | 1 unidad | 260×190×10 mm (para anillo interior de 6 pulgadas) |
| 4 | Fuente de luz anular | 1 juego | — |
Detalles del producto
HY-ED022Die Bonder Está desarrollado para aplicaciones de comunicación óptica y encapsulado de dispositivos ópticos.
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HY-ED007Máquina de fijación de troquelesEs una máquina de montaje de chips de alta precisión desarrollada para aplicaciones de comunicación óptica, módulos ópticos, módulos multichip (MCM), empaquetado 3D y dispositivos optoelectrónicos.
El equipo de unión de chips HY-ED003 es una máquina de unión eutéctica de alta precisión desarrollada para aplicaciones de comunicación óptica, módulos ópticos, módulos multichip (MCM), empaquetado 3D y dispositivos optoelectrónicos.
HY-DB504Die BonderEs una máquina de unión de chips totalmente automática desarrollada para aplicaciones de empaquetado de semiconductores y optoelectrónica de ultra alta precisión.
HY-DB503Die BonderEs una máquina de unión de chips totalmente automática y de alta velocidad desarrollada para aplicaciones de empaquetado de optoelectrónica y semiconductores.
La HY-DB501 Die Bonder es una máquina de unión de chips totalmente automática desarrollada para aplicaciones de empaquetado de semiconductores y optoelectrónica de ultra alta precisión.Ofrece una fijación de chips de alta precisión para el encapsulado optoelectrónico, dirigida a dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores y miniLEDs, con una precisión de colocación de ±5 μm y un control angular de ±1°.
Soldadora de chips HY-DB500 Es una máquina de unión de chips de alta gama y totalmente automática, diseñada para dispositivos optoelectrónicos y encapsulado de semiconductores de alta precisión. Gracias a su excepcional estabilidad, control inteligente y arquitectura modular, resulta ideal para la producción en grandes volúmenes de dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores, miniLEDs y componentes optoelectrónicos de consumo.
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